电子周跟踪：英伟达细化Blackwell产品系列，华为正式发布原生鸿蒙操作系统

电子行业近一年市场表现 投资要点 市场整体：本周（2024.10.21-10.25）市场大盘整体上涨，上证指数涨1.17%，深圳成指涨2.53%，创业板指涨2.00%，科创50涨1.28%，申万电子指数涨2.14%，Wind半导体指数涨4.68%。外围市场，费城半导体指数涨0.08%，台湾半导体指数跌1.31%。细分板块中，周涨跌幅前三为分立器件（+9.29%）、光学光电子（+6.63%）、其他电子（+5.98%）。从个股看，涨幅前五为富乐德 （+129.62%）、利尔达（+126.91%）、华岭股份（+88.45%）、光智科技（+82.70%） 和云里物里（+77.90%）；跌幅前五为:恒玄科技（-11.32%）、新相微（-11.17%）、 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2024年10月29日 英伟达细化Blackwell产品系列，华为正式发布原生鸿蒙操作系统 领先大市-A(维持) 周跟踪（20241021-20241025） 电子 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】台积电24Q3业绩全面超预期，AI需求依旧强劲-山西证券电子行业周跟踪2024.10.22 【山证电子】AMD发布新一代AI芯片，字节豆包推出AI智能体耳机OlaFriend-山西证券电子行业周跟踪2024.10.14 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 研究助理：董雯丹 邮箱：dongwendan@sxzq.com 思特威-W（-10.74%）、杰美特（-10.35%）和天德钰（-9.19%）。 行业新闻：英伟达将BlackwellUltra产品更名为B300系列。英伟达将原B200Ultra更名为B300、GB200Ultra更名为GB300，B200AUltra和GB200AUltra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产品按原规划将于2025年第二季至第三季间开始出货。B200和GB200，预计将在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货。NVIDIA对Blackwell系列芯片的划分更细致，以分别提供符合CSP（大型云端业者）效能要求和服务器OEM性价比需求的产品，并根据供应链所能提供的量能动态调整。从近期NVIDIA调整产品线的情况来看，推估其2025年将更着重提供B300或GB300等给北美大型CSP业者。华为正式发布原生鸿蒙操作系统。在10月22日原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会上，华为正式发布原生鸿蒙操作系统（HarmonyOSNEXT）。HarmonyOSNEXT基于全新分布式软总线，通过软硬端云协同，在更低功耗下跨设备连接速度可提升3倍，最多可同时连接4台设备，可实现跨设备互通扫描、跨设备互通图库、跨设备剪贴板等多种跨设备体验，并首次将原生的AI能力融入操作系统。华为常务董事长余承东表示，目前鸿蒙生态设备已达10亿+，纯血鸿蒙全面突破操作系统核心技术，真正实现了操作系统的自主可控。特斯拉披露2024年第三季度业绩报告。Q3总收入251.82亿美元，同比增长8%，其中汽车收入200.16亿美元，同比增长2%，储能收入23.76亿美元，同比增长52%，服务及其他收入27.9亿美元，同比增长29%。Q3毛利润同比增长20%，毛利率为19.8%，高于今年Q2的18%，以及上年同期的17.9%。特斯拉表示，汽车交付量环比和同比增长，从而实现了创纪录的第三季度销量；每辆车的销售成本已经降至35,100美元的历史最低水平；特斯拉仍然专注于扩大汽车和能源产品阵容，降低成本，并对人工智能项目和产能进行关键投资。 重要公告：【乐鑫科技】2024年第三季度，公司实现营业收入5.40亿元，同比增加49.96%，实现归母净利润0.99亿元，同比增加340.17%。【兆易创新】2024年第三季度，公司实现营业收入20.41亿元，同比增加42.83%，实现归母 净利润3.15亿元，同比增加222.55%。【圣邦股份】2024年第三季度，公司实现营业收入8.68亿元，同比增加18.52%，实现归母净利润1.06亿元，同比增加102.74%。 投资建议 英伟达细化Blackwell系列AI芯片的划分方式，这有助于其根据云端和企业级客户不同的需求提供产品，并动态调整供应链量能。B300、B200以及GB200系列芯片的未来出货预期反映下游大型云服务器厂商对未来AI应用的信心，这将持续利好英伟达AI芯片产业链上下游公司。另外，本周华为正式发布原生鸿蒙操作系统HarmonyOSNEXT，标志我国真正实现操作系统的自主可控，或将带来国产消费电子品牌新生态。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI端侧应用元年带来的换机潮和硬件升级机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.行情回顾5 1.1市场整体行情5 1.2细分板块行情5 1.2.1涨跌幅5 1.2.2估值6 1.3个股公司行情7 2.数据跟踪7 3.新闻公告10 3.1重大事项10 3.2行业新闻11 4.风险提示12 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅5 图2：周涨跌幅分立器件、光学光电子、其他电子表现领先5 图3：月涨跌幅分立器件、模拟芯片设计、半导体表现领先（30日滚动）6 图4：年初至今涨跌幅元件、数字芯片设计、半导体设备表现领先6 图5：多数板块当前P/E高于历史平均值6 图6：多数板块当前P/B处于历史平均值6 图7：本周个股涨幅前五7 图8：本周个股跌幅前五7 图9：全球半导体月度销售额及增速7 图10：分地区半导体销售额7 图11：中国集成电路行业进口情况8 图12：中国集成电路行业出口情况8 图13：中国大陆半导体设备销售额8 图14：北美半导体设备销售额8 图15：日本半导体设备销售额8 图16：全球硅片出货面积8 图17：NAND现货平均价9 图18：DRAM现货均价9 图19：半导体封装材料进口情况9 图20：半导体封装材料出口情况9 图21：半导体封装材料进出口均价9 图22：晶圆厂稼动率（%）10 图23：晶圆厂ASP（美元/片）10 表1：本周重大事项10 表2：本周重要行业新闻11 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2024.10.21-10.25）市场大盘整体上涨，上证指数涨1.17%，深圳成指涨2.53%，创业板指涨2.00%，科创50涨1.28%，申万电子指数涨2.14%，Wind半导体指数涨4.68%。外围市场，费城半导体指数涨0.08%，台湾半导体指数跌1.31%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅分立器件、光学光电子、其他电子表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅分立器件、模拟芯片设计、半导体表现领先（30日滚动） 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年初至今涨跌幅元件、数字芯片设计、半导体设备表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：多数板块当前P/E高于历史平均值图6：多数板块当前P/B处于历史平均值 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，富乐德、利尔达、华岭股份、光智科技和云里物里涨幅领先，涨幅分别为129.62%、126.91%、88.45%、82.70%和77.90%；恒玄科技、新相微、思特威-W、杰美特和天德钰跌幅居前，跌幅分别为11.32%、11.17%、10.74%、10.35%和9.19%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 2.数据跟踪 图9：全球半导体月度销售额及增速图10：分地区半导体销售额 资料来源：WSTS，山西证券研究所资料来源：WSTS，山西证券研究所 图11：中国集成电路行业进口情况图12：中国集成电路行业出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图13：中国大陆半导体设备销售额图14：北美半导体设备销售额 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图15：日本半导体设备销售额图16：全球硅片出货面积 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：SEMI，山西证券研究所 图17：NAND现货平均价图18：DRAM现货均价 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图19：半导体封装材料进口情况图20：半导体封装材料出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价 资料来源：Wind，山西证券研究所 图22：晶圆厂稼动率（%） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 图23：晶圆厂ASP（美元/片） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 3.新闻公告 3.1重大事项 表1：本周重大事项 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年10月21日 电科芯片、东芯股份 南极光、飞凯材料、江丰电子 兆易创新 2024年10月22日 西陇科学 西陇科学、格林精密 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年10月23日 东田微 2024年10月24日 赛微微电、峰岹科技 江丰电子 2024年10月25日 路维光电、香农芯创 臻镭科技、麦捷科技 2024年10月26日 易天股份 资料来源：Wind，山西证券研究所 3.2行业新闻 表2：本周重要行业新闻 时间 内容 来源 2024年10月21日 SEMI:2024年全球硅晶圆出货量下降2%，2025年将强劲反弹。SEMI近日在其年度硅晶圆出货量预测中报告称，预计2024年全球硅晶圆出货量将下降2%至 121.74亿平方英寸(MSI)，随着晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年强劲反弹10%至133.28亿平方英寸(MSI)。SEMI预计，硅晶圆出货量将持续强劲增长至2027年，以满足与人工智能(AI)和先进制造相关的日益增长的需求，从而推动全球半导体产能的晶圆厂利用率提高。此外，先进封装和高带宽存储器(HBM)生产中的新应用需要额外的晶圆，这也加剧了市场对硅晶圆的需求。此类应用包括临 时或永久载体晶圆、中介层、将器件分离成小芯片以及存储器/逻辑阵列分离。 SEMI 2024年10月22日 英伟达将BlackwellUltra产品更名为B300系列。英伟达将原B200Ultra更名为B300、GB200Ultra更名为GB300，B200AUltra和GB200AUltra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产品按原规划将于2025年第二季至第三季间开始出货。至于B200和GB200，预计将在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货。NVIDIA对Blackwell系列芯片的划分更细致，以分别提供符合CSP （大型云端业者）效能要求和服务器OEM性价比需求的产品，并根据供应链所能提供的量能动态调整。NVIDIA为CoWoS主力需求业者，预期2025年随Blackwell系列放量，对CoWoS的需求占比将年增逾10个百分点。从近期NVIDIA调整产品线的情况来看，推估其2025年将更着重提供B300或GB300等给北美 大型CSP业者，上述GPU皆使用CoWoS-L技术。 TrendForce 2024年10月22日 TI公布2024年第三季度财务业绩和股东回报。德州仪器（TI）三季度营业收入为41.51亿美元，同比下降8.4%；营业利润为15.54亿美元，同比下降17.9%；净利润为13.62亿美元，同比下降20%。从细分业务来看，三季度模拟芯片营收32.23亿美元