公司发布2024年半年度业绩报告,1H24营业收入3.79亿元,同比-0.63%;归母净利润1.13亿元,同比-30.25%。单季度看,2Q24实现营收2.42亿元,环比+77.05%,同比+33.52%;归母净利润0.89亿元,环比+280%,同比+2.85%,和Q1相比利润水平大幅提升。毛利率方面,2024H1毛利率维持高位,达到78.8%,同比+5.28pcts,其中,24Q2毛利率达到76.3%,环比微增,同比+4.73 pcts。产品结构持续改善,净利润短短期受到公司成长过程中研发费用、销售费用等拖累。2023H1公司研发费用7702万元,同比+17.37%,占营收20.32%。销售费用达0.64亿元,同比+1.88%。公司持续中高端机型投入,新一代8600机型聚焦数据中心、高性能计算、汽车电子等领域,市场空间有望提升1倍以上。海外拓展取得突破,日本全资销售和服务公司、马来西亚工厂、美国子公司均已正式运营,并完成首台测试机在马来西亚的装机。维持增持评级,下调目标价至107.55元。下调公司2024-2026年EPS业绩至2.39/3.11/3.90元(前值为3.02/4.05/4.96元)。参考同行2024年可比35.7倍PE,给予公司估值水平2024年45x PE,维持增持评级。催化剂包括需求逐步回暖、主力订单放量提速;风险提示包括半导体景气度恢复不及预期、产品验证不及预期。