24H1业绩高增，PCB龙头深度受益AI大周期

公司2024年中报显示，整体业绩表现强劲，各项财务指标均创历史新高。24H1营收83.21亿元，同比增长37.9%；归母净利润9.87亿元，同比增长108.3%；扣非归母净利润9.04亿元，同比增长112.4%。毛利率提升至26.2%，净利率达到11.86%。24Q2营收43.6亿元，同比增长34.2%；归母净利润6.08亿元，同比增长127.2%，环比增长60.11%；扣非归母净利润5.69亿元，同比增长130.5%，环比增长69.5%。毛利率提升至27.11%，净利率进一步提升。

PCB业务方面，公司积极推进产品结构优化，数通和汽车电子领域引领未来成长。上半年营收48.55亿元，同比增长25.09%，毛利率达到31.37%，创历史新高。数通领域受益于高速交换机、光模块需求增长，数据中心领域订单显著增长。汽车电子领域则重点把握新能源和ADAS方向，订单持续增长。

封装基板业务表现亮眼，BT类封装基板回暖明显，FCBGA封装基板进展顺利。上半年营收15.96亿元，同比增长94.31%，毛利率25.46%。BT类封装基板在存储、处理器芯片和RF射频产品领域稳步推进新客户和新产品导入。FCBGA封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品已具备批量生产能力。

投资建议方面，预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为23.28/28.04/33.33亿元，维持“买入”评级。风险提示包括原材料价格波动、贸易摩擦、汇率波动和外围环境波动等。