2024年半年报点评：刻蚀设备加速放量，新签订单高速增长

事项： 2024年8月22日，公司发布2024年半年度报告： 1）2024H1：公司实现营业收入34.48亿元，同比+36.46%；毛利率41.32%，同比-4.57pct；归母/扣非归母净利润5.17/4.83亿元，同比-48.48/-6.88%； 2）2024Q2：公司实现营业收入18.43亿元，同比/环比+41.37/+14.81%；毛利率38.17%，同比/环比-7.73/-6.77pct；归母净利润2.68亿元，同比/环比-63.23/+7.39%；扣非归母净利润2.20亿元，同比/环比-24.32/-16.23%。 评论： 2024H1收入稳健增长，在手订单充沛助力公司业绩持续提高。半导体设备国产化进程加速，公司前道刻蚀设备市占率大幅提升，2024H1实现刻蚀设备收入26.98亿元，同比+56.68%；首台LPCVD设备确认收入0.28亿元；受下游需求放缓影响，公司MOCVD业务收入有所下降。盈利能力方面，公司毛利率有所波动主要系将原列示于“销售费用”的质保费用调整至“营业成本”所致，归母净利润部分受到研发投入增加、股权处置收益减少的影响。订单方面，2024H1公司新增订单47.0亿元，同比约+40.3%；公司预计2024年的累计新增订单有望达到110-130亿元，为公司未来业绩持续高增长提供有力保障。 国际贸易形势变化加速设备国产化，公司刻蚀设备将持续受益。外部贸易环境变化推动半导体设备国产化进程加速，以中微公司为代表的国内半导体设备厂商将持续受益。公司ICP和CCP设备正快速突破，在逻辑产线中，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已经在从 65nm 到 5nm 及更先进技术结点大量量产; 在3D NAND中，公司的等离子体刻蚀设备已应用于128层及以上的量产，新开发的用于超高深宽比掩膜刻蚀的ICP设备和用于超高深宽比介质刻蚀的CCP设备都已验证成功，进入量产阶段。展望未来，在高端存储和逻辑产线的国产化过程中，公司设备有望发挥更为重要的作用。 新产品开发进展顺利，平台化布局打开远期成长空间。2024H1研发投入同比+110.84%至9.70亿元，研发投入占收入比例为28.15%，高研发投入下公司平台化加速。刻蚀设备方面，公司积极储备极高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的技术，多款ICP设备在高端逻辑芯片、DRAM和3D NAND产线验证并陆续取得批量订单；薄膜设备方面，2024H1公司LPCVD设备新增订单1.68亿元，同时钨系列薄膜沉积产品已可覆盖存储器件所有钨应用，并成功通过多家客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证，未来公司将持续提升薄膜设备覆盖率。 投资建议：下游扩产叠加替代加速，公司作为国内半导体设备龙头厂商有望显著受益。我们维持公司2024-2026年收入预测为83.95/118.23/ 150.43亿元，归母净利润预测为18.00/27.37/36.08亿元。结合公司历史估值及行业平均估值水平，给予公司2024年14倍PS，对应目标价为189.2元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；上游零部件供应短缺；行业竞争加剧。 主要财务指标