业绩稳健，“装备+服务”平台化成果显现

8月16日，公司公告2024年半年度报告，24H1实现营收14.97亿元，同比+21.23%；实现归母净利润4.33亿元，同比+15.65%； 实现扣非归母净利润3.68亿元，同比+19.77%。 CMP市占提升驱动营收增长，股份支付导致利润端增幅略低。 24H1，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺装备之一，市场份额不断提高。随着公司CMP产品市场保有量的扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，叠加晶圆再生及湿法装备收入增加，公司营收及净利均较同期增长，24H1实现营收14.97亿元，同比+21.23%。24H1公司股份支付费用4959万元，股份支付费用导致相关费用的增幅高于营收的增幅,24H1实现归母净利润4.33亿元，同比+15.65%；实现扣非归母净利润3.68亿元，同比+19.77%。公司盈利能力稳健，24H1公司实现销售毛利率46.29%，销售净利率28.91%。分季度看，24Q1/24Q2实现营收6.80/8.16亿元，同比+10.40%/+32.03%；归母净利润2.02/2.31亿元，同比+4.27%/+27.89%； 扣非归母净利润1.72/1.97亿元 ， 同比+2.78%/+40.01%； 销售毛利率47.92%/44.93%； 销售净利率29.72%/28.24%。公司营运能力不断增强，24H1公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期+38.55%，主要系公司业务规模扩大及销售回款增加。 “装备+服务”平台化发展，新产品新工艺开发成果丰硕。公司持续践行“装备+服务”的平台化发展战略，CMP/减薄/划切/湿法/测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域科技成果转化显现：1）CMP：公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接，预计24H2发往客户验证。2）减薄：12吋超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单；12吋晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业验证。3）划切：满足集成电路、先进封装等制造工艺的12吋晶圆边缘切割装备已发往多家客户验证。4）清洗：清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产；24H1，应用于4/6/8吋化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12吋片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端验证。 5）膜厚测量：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，24H1已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。6）服务：晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，并积极推进产能扩张进程。同时随着客户产线利用率的提升及公司CMP装备保有量的攀升，关键耗材维保及技术服务有望成为公司新的利润增长点。 新生产基地建设+零部件国产化推进，助力践行平台化战略。 产能建设方面，公司全资子公司华海清科（北京）在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光装备、减薄装备、湿法装备等高端半导体装备研发及产业化，已完成主体结构建设，预计于24年年底竣工验收。同时，公司化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目）进展顺利，预计于24年年底竣工验收。产业布局方面，公司持续推进国内零部件供应商的培养，加大相关零部件项目的国产化力度，成立全资子公司华海清科（广州）半导体有限公司，建设半导体设备关键零部件孵化平台；24H1公司参与设立华海金浦创业投资（济南）合伙企业（有限合伙），借助专业投资机构在半导体等相关领域的资源优势和投资能力，增加投资渠道，赋能主业协同发展；同时公司认购合肥启航恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）基金份额，拓展公司产业布局，增强产业协同效应。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入35/46/60亿元，实现归母净利润分别为10/13/17亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为30倍、23倍、17倍，维持“买入”评级。 风险提示 技术创新风险；核心技术人员流失或不足的风险；核心技术失密风险；宏观经济及行业波动风险；客户相对集中的风险；新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险；应收账款回收的风险；政府补助与税收优惠政策变动的风险；知识产权争议风险；募集资金投资项目风险；产业政策变化的风险。 盈利预测和财务指标 财务报表和主要财务比率 利润表 资产负债表 现金流量表