公司信息更新报告：平台化龙头市占率显著提升，降本增效助力业绩高增

公司2024Q1营收同比高增，盈利能力持续提升，维持“买入”评级 公司发布2023年报及2024年一季报，2023年公司实现营业收入220.79亿元，同比+50.32%，创公司业绩历史新高；归母净利38.99亿元，同比+65.73%；扣非净利35.81亿元，同比+70.05%；毛利率41.1%，同比-2.73pcts。此外，2024Q1营业收入58.59亿元，同比+51.36%，环比-21.78%；归母净利润11.27亿元，同比+90.4%，环比+11.01%；扣非净利润10.72亿元，同比+100.91%，环比+13.94%； 毛利率43.4%，同比+2.21pcts。公司作为国产平台型半导体设备龙头，盈利能力稳步提升，我们上调公司2024-2025年盈利预测，并新增2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为58.13/79.10/99.55亿元（前值为57.05/76.85亿元），预计2024-2026年EPS为10.95/14.90/18.75元（前值为10.76/14.49元），当前股价对应PE为29.1/21.4/17.0倍，维持“买入”评级。 IC设备市占率显著提升，降本增效助力业绩增长 分业务看，2023年电子工艺装备营业收入196.11亿元，同比+62.29%；毛利率38.04%，同比+0.34%。电子元器件营业收入24.33亿元，同比-5.51%；毛利率65.65%，同比-6.88%。公司应用于高端集成电路领域的刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备和炉管设备等多种核心工艺装备突破多项关键技术并实现产业化应用，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。2023年公司新签订单超过300亿元，IC设备订单占比超70%。合同、订单数量同比大幅增加的同时，降本增效工作取得显著成果，2023年期间费用率23.98%，同比-3.16pcts，综合导致公司业绩增长。 合同负债稳定增长，高研发投入巩固龙头地位 2024Q1公司合同负债92.51亿元，相较于2023年末增长11.23%，反映出公司订单持续呈现增长的趋势。2024Q1公司研发费用率12.31%，同比+2.83%，随着公司产品线持续完善，设备工艺覆盖度稳步提升以及国内晶圆厂持续扩产招标，我们预计公司2024年公司有望保持订单高增长，集成电路平台化布局加速推进。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要