公司信息更新报告：业绩同环比高增，扩产项目助力AI业务加速渗透

公司2024Q3业绩维持高增长，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，公司2024Q1-3实现营收90.11亿元，YoY+48.15%，主要系2024年前三季度订单良好；归母净利润18.48亿元，YoY+93.94%；扣非净利润18.06亿元，YoY+105.8%;毛利率35.86%，同比+5.28pcts；净利率20.31%，同比+4.89pcts。其中，2024Q3实现营收35.87亿元，YoY+54.67%，QoQ+26.29%； 实现归母净利润7.08亿元，YoY+53.66%，QoQ+13.03%；扣非净利润6.95亿元，YoY+60.28%，QoQ+13.00%。毛利率34.94%，同比+2.82pcts，环比-3.89pcts；归母净利率19.73%，同比-0.13pcts，环比-2.32pcts。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润25.15/32.91/38.55亿元，对应EPS为1.31/1.72/2.01元，当前股价对应PE为33.7/25.8/22.0倍，公司AI服务器、高速交换机等相关产品有望加速放量，维持“买入”评级。 扩建高层高密度PCB产能，助力公司AI产品占比加速提升 2024年10月24日，公司发布新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目公告。拟通过自有或自筹资金，对昆山青淞厂的高层高密度PCB制造项目进行扩产。项目计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板，总建设期计划为8年，项目投资总额约43亿元，包括基础建设投入、设备投入、流动资金等。其中，第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板，一期投资总额约26.8亿元，预计在2028年以前实施完成；第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板，二期投资总额约16.2亿元，预计在2032年底前实施完成。项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约48亿元。其中第一阶段实施完成后，预估新增年营业收入约30亿元，对应净利润约4.7亿元；第二阶段实施完成后，预估新增年营业收入约18亿元，对应净利润约2.85亿元。 公司进一步扩大高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端PCB板的中长期需求。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要