受益行业复苏24Q2业绩回升，布局晶圆级分选机拓展半导体市场

公司2024年H1营收1.83亿元，同比-1.65%；归母净利润0.40亿元，同比-11.75%；扣非净利润0.35亿元，同比-15.84%。Q2业绩同环比改善，营收0.95亿元，同比+11.72%，环比+6.79%；归母净利润0.25亿元，同比+89.73%，环比+66.42%。

核心观点：

1. 行业复苏迹象显现：半导体封装测试设备领域呈现弱复苏，公司H1营收环比修复。Q2业绩同环比改善，主要受益于新能源、电动汽车及AI运算产业发展及国家政策支持。
2. 费用增长拖累利润：H1毛利率50.21%，同比-0.46pct；净利率21.67%，同比-2.47pct，主因销售费用、管理费用增长（销售费用率同比+2.31pct）。
3. 产品创新与产能提升：募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期”推进中，EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，并推出MEMS测试分选平台，后续计划覆盖Memory、碳化硅及IGBT等领域。
4. 投资布局晶圆级分选机：通过投资华芯智能（3000万元，占16.67%），布局晶圆级分选机及IGBT KGD分选机，扩大产品覆盖范围，抢占市场份额。

市场前景：SEMI预测2024年半导体测试设备销售额将增长7.4%至67亿美元，封装设备增长10.0%至44亿美元。公司将持续跟进头部IDM、OSAT及设计公司需求。

研究结论：维持“增持”评级，预计2024-2026年归母净利润分别为1.08亿元、1.81亿元、2.19亿元（EPS 1.81元、3.01元、3.65元，PE 33X、20X、15X）。下调盈利预测主要考虑募投项目及马来西亚项目落地周期。

风险提示：半导体行业波动、国际贸易摩擦、技术研发不及预期、客户集中度较高。