受益半导体复苏趋势，24Q2盈利能力环比持续提升

2024年上半年公司实现扭亏为盈，主要得益于业务拓展、产品品质提升和研发投入。关键数据如下：H1营收2.21亿元（同比增长31.01%），归母净利润0.11亿元（同比增长185.70%），扣非净利润0.09亿元（同比增长171.08%）；Q2营收1.14亿元（同比增长25.38%，环比增长7.28%），归母净利润931.83万元（同比增长278.93%，环比大幅增长），扣非净利润887.40万元（同比增长251.60%，环比大幅增长）。毛利率和净利率均显著提升：H1毛利率36.66%（同比+10.34pcts），净利率9.27%（同比+11.59pcts）；Q2毛利率39.76%（同比+15.79pcts），净利率13.19%（同比+13.35pcts）。费用率方面，销售、管理、研发费用率分别下降，财务费用率上升。受益半导体复苏趋势，三大产品线共同发展：单晶硅片营收1.00亿元（同比增长25.58%），单晶硅棒营收0.55亿元（同比增长62.04%），功率芯片及器件营收0.65亿元（同比增长21.31%）。积极回购彰显经营信心，截至8月30日已回购23,000股，总金额4,989,205元。募投项目处于增产上量阶段，上半年效益-1536.48万元。维持“买入”评级，预计2024年营收4.50亿元、利润总额4000万元，2024-2026年归母净利润分别为0.42亿元、0.54亿元、0.73亿元（EPS 0.32元、0.41元、0.56元，PE 90X、70X、52X）。风险提示：半导体行业周期变动、新产品客户认证、产能爬坡及市场竞争风险。