2024年半年报点评：AI加速落地，3C&半导体设备双重受益

投资要点 事件：公司发布]2024年半年报，2024H1公司实现营业收入16.3亿元，同比增长16.2%，实现归母净利润1.5亿元，同比增长48.9%。2024Q2公司实现营业收入8.6亿元，同比增长24.5%，实现归母净利润0.6亿元，同比增长93.0%。 2024H1，受益于国内交付进度加速，业绩实现快速增长。 盈利能力明显改善，费用管控能力相对稳定。2024H1公司毛利率、净利率分别为45.0%、10.0%，同比+4.6pp、+2.4pp，盈利能力提升较多。2024H1，公司期间费用率为33.2%，同比+0.4pp，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.9/-0.6/-1.0/+1.1pp，公司持续加大研发投入力度，研发费用率提升较多。 Q2单季度毛利率、净利率分别为44.5%、7.2%，同比+4.7pp、+2.5pp；期间费用率为36.7%，同比+1.6pp。 深度绑定核心大客户，受益于AI驱动下消费电子行业景气回暖。2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动行业从弱复苏向成长转变。 2024年以来，端侧AI技术在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面持续迭代。公司紧密围绕核心大客户，合作深度持续拓展，有望受益于传统产品更新迭代和新品类发布带来的设备需求增加。 HBM景气向上，半导体业务加速拓展。AI大模型快速发展对存储芯片提出更高要求，HBM成为GPU芯片主流内存解决方案，HBM需求爆发。2019年，公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。自收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域设备产品线和在HBM等新兴领域应用。公司在半导体领域成长路径明确，HBM检测、硅片晶圆背面检测业务均有望实现快速增长。 盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年归母净利润分别为8.3、10.0、11.2亿元，对应EPS分别为4.13、4.98、5.61元，对应当前股价PE分别为14、11、10倍，未来三年归母净利润复合增速为18%。AI加速落地背景下，公司3C及半导体设备业务充分受益，成长空间广阔，给予公司2024年18倍目标PE，对应目标价74.34元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：核心客户产业链依赖风险、新业务拓展或不及预期、汇率波动风险。 指标/年度 1赛腾股份：消费电子设备龙头，业绩持续快速增长 1.1立足消费电子，多领域齐发展 深耕消费电子，多领域谋发展。公司成立于2001年，2011年进入苹果供应链后驶入发展快车道，于2017年成功上市。上市后，公司通过收购快速拓展业务领域。2018年公司收购昆山平成（现更名为赛腾平成），拓展治具类产品；收购菱欧科技（现更名为赛腾菱欧），切入汽车零部件智能装备行业；收购无锡昌鼎，加强半导体封测布局。2019年，公司收购日本株式会社Optima，正式进入高端半导体设备行业。2022年，公司在美国、越南购置用地，加速拓展海外市场。通过多年发展布局，公司产品已覆盖消费电子、半导体、新能源汽车、光伏等多个领域。 图1：公司深耕消费电子20余年，切入半导体、新能源、光伏等新赛道 公司主营业务包括自动化设备、治具、技术服务三大类，其中自动化设备已成功覆盖消费电子、新能源汽车、半导体三大行业。公司自动化设备主要包括非标准化自动化设备及标准化自动化设备两大类，消费电子、新能源汽车行业主要是非标准化自动化设备，依据客户需求提供生产制程中所涉及组装及检测的非标准化自动化设备。半导体行业主要是行业标准设备，具体产品如固晶设备、分选设备、晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等。 图2：公司产品主要覆盖消费电子、半导体、新能源汽车等领域 公司收入主要来源于消费电子及半导体领域。消费电子板块是公司核心业务领域，2023年收入占比达到90%以上，公司与核心客户深度绑定，智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品。半导体板块是公司重要业务领域，近年来布局日趋完善，HBM检测、硅片晶圆背面检测等业务有望打开成长空间。 图3：公司业务结构相对稳定 图4：两大核心业务毛利率均维持在较高水平 图5：公司业务主要覆盖消费电子及半导体领域 图6：半导体及消费电子业务毛利率维持高位 1.2AI驱动行业景气回暖，业绩持续快速增长 行业景气回暖，业绩持续增长。2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动行业从弱复苏向成长的转变。消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面将持续迭代，新技术和新应用将会带来重新购置升级版设备的需求。受益于行业景气回暖及国内交付加速，2024年上半年，公司实现营收16.3亿元，同比增长16.2%，实现归母净利润1.5亿元，同比增长48.9%。 图7：2024H1，公司实现营收16.3亿元，同比增长16.2% 图8：2024H1，公司实现归母净利润1.5亿元，同比增长48.9% 海外业务规模增长迅速。2023年，受益于海外大客户新产品发布带来的设备更新需求，公司海外业务实现营收24.4亿元，同比增长129.3%。从毛利率来看，2023年以来，国内业务毛利率整体略高于海外。2024年上半年，公司国内业务毛利率为47.5%，海外业务毛利率为41.1%。 图9：2024H1，公司国内收入9.9亿元，海外收入6.4亿元 图10：2023年以来，国内业务毛利率提升明显 盈利能力强劲，费用管控能力持续向好。2020年以来，公司盈利能力稳步提升。2023年，公司毛利率为46.9%，同比增加6.8个百分点，净利率为15.6%，同比增加4.6个百分点。2019年至2023年，公司期间费用率从32.9%下降至26.5%。随着公司收入规模持续快速增长，规模效应将有助于公司期间费用率继续下降从而推动公司盈利能力提升。 图11：盈利能力保持强劲 图12：公司费用管控能力持续向好 1.3股权较为集中，多家下属公司协同发展 公司股权集中度高，下属公司分工明确。公司实际控制人为孙丰、曾慧，二人分别持股20.2%、20.1%，公司股权集中度较高。自上市以来公司陆续通过收购进入半导体和新能源汽车等领域。半导体业务方面主要以苏州欧帝、OPTIMA、赛腾韩国为主，其余子公司以电子科技、自动化设备业务为主，进一步巩固公司在智能装备行业的先发优势，实现多元化发展。 图13：股权结构清晰，实际控制人为孙丰、曾慧 2盈利预测与估值 2.1盈利预测 关键假设： 1）消费电子：消费电子行业是公司最主要的收入来源。2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动行业从弱复苏向成长的转变。公司海外大客户产品持续创新带动设备需求提升。综上两点，预计2024-2026年消费电子业务同比增长15.0%、20.0%、10.0%，毛利率分别为47.0%、46.5%、46.0%。 2）半导体：半导体行业是公司重点布局的新领域。公司通过收购日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。根据WSTS，2024年存储芯片市场同比增长44.8%，预计三星HBM产能有望实现2-3倍增长。随着公司在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用持续拓展，预计2024-2026年半导体业务同比增长90.0%、50.0%、35.0%，毛利率分别为48.0%、48.5%、49.0%。 3）新能源：近年来，公司新能源领域业务持续收缩，预计2024年新能源业务同比减少50.0%，2025-2026年不予考虑。 基于以上假设，预计公司2024-2026年分业务收入成本如下表： 表1：分业务收入及毛利率 2.2相对估值 综合考虑业务范围，选取3家业务领域覆盖消费电子及半导体的公司作为估值参考，分别为博众精工、快克智能、精测电子。预计公司2024-2026年归母净利润分别为8.3亿元、10.0亿元、11.2亿元，未来三年归母净利润复合增长率18%，AI加速落地背景下，公司3C及半导体设备业务充分受益，成长空间广阔，且在同行业中估值较低，给予2024年18倍估值，对应目标价74.34元，首次覆盖，给予“买入”评级。 表2：可比公司估值 3风险提示 核心客户产业链依赖风险：公司对核心客户及其产业链厂商的依赖性较强，若未来公司无法在核心客户供应链的设备制造商中持续保持优势，无法继续维持与核心客户的合作关系，则公司的经营业绩将受到较大影响。 新业务拓展不及预期风险：公司通过收购半导体行业相关公司大力拓展半导体业务，如果新业务拓展不及预期，可能对公司业绩造成不利影响。 汇率变动风险：公司外销产品收入占主营业务收入的比例较高，外销主要采用美元结算，若未来人民币兑美元汇率发生较大波动，则会对公司业绩产生影响。如果人民币出现短期内大幅升值，公司产品出口以及经营业绩可能受到不利影响。