2024Q2业绩点评及业绩说明会纪要：业绩符合指引，产能接近满产行业复苏加速

事项： 2024年8月8日华虹半导体发布2024Q2报告，并召开业绩说明会。 评论： 1.业绩概要：2024Q2实现销售收入4.785亿美元（QoQ+4.02%，YoY-24.22%），符合前期指引（4.7-5.0亿美元）；毛利率10.5%（QoQ+4.1pct,YoY-17.2pct），略高于前期指引（6%-10%）；净利率-8.7%（QoQ-3.2pct,YoY-9.9pct）。 2.分技术平台业绩：嵌入式非易失性存储器营收1.37亿美元（QoQ+15.03%，YoY-34.2%）；独立式非易失性存储器营收0.24亿美元（QoQ-23.81%，YoY-29.0%）；分立器件营收1.52亿美元（QoQ+6.30%，YoY-39.4%）；逻辑及射频营收0.63亿美元（QoQ-1.13%，YoY+11.0%）；模拟与电源管理营收1.01亿美元（QoQ-0.35%，YoY+25.7%）。 3.业绩指引：公司24Q3预计销售收入约为5.0-5.2亿美元（QoQ+4.49%至+8.67%，YoY-12.05%至-8.53%)，毛利率约为10%-12%（QoQ-0.5pct至+1.5pct，YoY-6.1pct至-4.1pct）。 4.产能及产能利用率：公司24Q2折合成8寸总月产能39.1万片（QoQ+0.0%，YoY+12.68%），其中8寸月产能维持在17.8万片（YoY+0.0%），当前所有晶圆厂（包括8英寸和12英寸）的产能利用率均已达到并超过100%的水平； 24Q2产能利用率为97.9%（QoQ+6.2pct，YoY-4.8pct）；预计全年将保持在95%以上，并有望延续至2025年。 5.公司新工厂进展：华虹七厂12英寸生产线已全面完成，月产能达到94.5千片，其中包括4500片BSI背面工艺产能。所有特色技术平台如逻辑、模拟、嵌入式闪存及电源管理等，均已实现稳定量产。近五月内晶圆入库量持续超过95千片，月出货量约为80千片。首条生产线已达到原定目标，为整体芯片市场提供稳定供应；无锡厂的第二条12英寸生产线已完成约80%的工作，计划于今年8月底迁入首批关键设备，第三季度迁入近200台设备，目标是在年底前使整条生产线投入运营，并计划于明年第一季度释放部分产能。 6.公司需求展望：目前主要需求来自2024年上半年的消费电子领域，表现强劲的领域包括RF、CIS、电源管理IC，特别是BCD，这些主要受AI行业推动；过去两季度中，嵌入式非易失性存储区域数量回升，尽管价格尚未恢复至原水平，但预计将逐步改善；MCU和小型汽车IC等领域也开始恢复，Q1显现复苏势头并延续至Q2，预计下半年表现将进一步改善;总体而言，除IGBT仍显疲软外，所有领域均呈现强劲态势，公司期待IGBT在下半年开始恢复。 风险提示： 价格波动，扩产不及预期，终端需求不及预期。 一、华虹半导体2024Q2业绩情况 （一）总体业绩 ①销售收入：4.785亿美元（QoQ+4.02%，YoY-24.22%），符合前期指引（4.7-5.0亿美元），同比下降主要由于平均销售价格下降，环比增长主要由于付运晶圆数量上升。 ②毛利率：10.5%（QoQ+4.1pct,YoY-17.2pct），略高于前期指引（6%-10%），同比下降主要由于平均销售价格下降，环比增加主要由于产能利用率提升。 ③经营成本：0.903亿美元（QoQ+15.04%，YoY+17.82%），同比增长主要由于新工厂华虹制造经营费用及研发工程片开支上升，环比增长主要由于人工开支增加。 ④净利率：-8.7%（QoQ-3.2pct,YoY-9.9pct）。 图表1华虹半导体24Q2业绩情况（单位：千美元） （二）营收结构（占比23Q2→24Q1→24Q2） 1、按业务类型 ①半导体晶圆直接销售：4.53亿美元（YoY-24.6%），占比95.2%→94.7%（同比）。 ②其他收入：0.25亿美元（YoY-17.3%），占比4.8%→5.3%（同比）。 图表2华虹半导体按业务类型销售收入分析 2、按晶圆尺寸 ①8寸晶圆：2.45亿美元（QoQ+2.30%，YoY-32.0%），占比57.2%→52.2%→51.3%。 ②12寸晶圆：2.33亿美元（QoQ+5.92%，YoY-13.7%），占比42.8%→47.8%→48.7%。 图表3华虹半导体按晶圆尺寸销售收入分析 3、按地域 ①中国：营收3.86亿美元（QoQ+5.42%，YoY-21.2%），占比77.5%→79.5%→80.5%，主要由于智能卡芯片的平均销售价格及需求下降，部分被逻辑、其他电源管理及CIS产品需求增加所抵消。 ②北美：营收0.47亿美元（QoQ+1.27%，YoY-3.5%），占比7.7%→10.1%→9.8%，主要由于MCU、逻辑、超结及通用MOSFET产品的需求及平均销售价格下降，部分被其他电源管理产品的需求增加所抵消。 ③亚洲：营收0.28亿美元（QoQ+19.40%，YoY-37.7%），占比7.2%→5.1%→5.9%，主要由于MCU、逻辑及超结产品的平均销售价格及需求下降。 ④欧洲：营收0.17亿美元（QoQ-21.00%，YoY-57.0%），占比6.3%→4.7%→3.6%，主要由于智能卡芯片、IGBT及通用MOSFET产品的需求下降。 ⑤日本：营收0.008亿美元（QoQ-68.45%，YoY-89.7%），占比1.3%→0.6%→0.2%，主要由于MCU及超结产品的需求下降。 图表4华虹半导体按地域销售收入分析 4、按技术平台 ①嵌入式非易失性存储器：营收1.37亿美元（QoQ+15.03%，YoY-34.2%），占比33.0%→25.9%→28.7%，主要由于MCU产品的平均销售价格下降及智能卡芯片的需求下降。 ②独立式非易失性存储器：营收0.24亿美元（QoQ-23.81%，YoY-29.0%），占比5.3%→6.8%→4.9%，主要由于内存产品的平均销售价格及需求下降。 ③分立器件：营收1.52亿美元（QoQ+6.30%，YoY-39.4%），占比39.8%→31.1%→31.8%,主要由于IGBT、超结产品的平均销售价格及需求下降，以及通用MOSFET产品的平均销售价格下降。 ④逻辑及射频：营收0.63亿美元（QoQ-1.13%，YoY+11.0%），占比9.1%→14.0%→13.3%,主要得益于CIS及逻辑产品的需求增加。 ⑤模拟与电源管理：营收1.01亿美元（QoQ-0.35%，YoY+25.7%），占比12.7%→22.1%→21.1%，主要由于其他电源管理产品的需求增加。 图表5华虹半导体按技术平台销售收入分析 5、按工艺技术节点 ① 55/65nm ：营收0.986亿美元（QoQ+4.31%，YoY+16.1%），占比13.5%→20.6%→20.6%。 ② 90/95nm ：营收0.953亿美元（QoQ+7.65%，YoY-1.4%），占比15.3%→19.2%→19.9%。 ③0.11/0.13μm：营收0.687亿美元（QoQ-3.88%，YoY-42.9%），占比19.0%→15.5%→14.3%。 ④0.15/0.18μm：营收0.305亿美元（QoQ+1.99%，YoY-18.4%），占比5.9%→6.5%→6.4%。 ⑤0.25μm：营收0.024亿美元（QoQ-68.02%，YoY-61.4%），占比1.0%→1.7%→0.5%。 ⑥≥0.35μm：营收1.83亿美元（QoQ+8.96%，YoY-35.9%），占比45.3%→36.5%→38.3%。 图表6华虹半导体按晶圆尺寸销售收入分析 6、按终端市场应用领域 ①消费电子：营收2.98亿美元（QoQ+3.64%，YoY-14.2%），占比55.1%→62.6%→62.4%。 ②工业及汽车：营收1.11亿美元（QoQ+7.71%，YoY-43.3%），占比30.9%→22.3%→23.1%。 ③通讯：销售收入0.59亿美元（QoQ-2.81%，YoY-13.0%），占比10.8%→13.3%→12.4%。 ④计算机：销售收入0.10亿美元（QoQ+22.93%，YoY-49.6%），占比3.2%→1.8%→2.1%。 图表7华虹半导体按晶圆尺寸销售收入分析 （三）资本开支 2024Q2资本支出1.968亿美元（QoQ-34.96%，YoY+19.27%），其中1.284亿美元用于华虹制造，4043万美元用于华虹无锡，及2800万美元用于华虹8寸。 图表8华虹半导体资本开支 （四）产能与产能利用率 ①产能：24Q2折合成8寸总月产能39.1万片（QoQ+0.0%，YoY+12.68%），其中8寸月产能维持在17.8万片（YoY+0.0%）。 ②产能利用率：24Q2产能利用率为97.9%（QoQ+6.2pct，YoY-4.8pct）。 图表9华虹半导体产能与产能利用率 （五）公司24Q3业绩指引 预计销售收入约为5.0-5.2亿美元（QoQ+4.49%至+8.67%，YoY-12.05%至-8.53%)，毛利率约为10%-12%（QoQ-0.5pct至+1.5pct，YoY-6.1pct至-4.1pct）。 图表10华虹半导体24Q3业绩指引 二、电话会议问答部分 Q：对于下半年的ASP有何预期？第二季度的ASP是否反映了价格调整？ A：针对定价问题，我们确认第二季度已基本触底。目前，3英寸晶圆厂的利用率已恢复至100%水平，部分甚至超过此标准。同时，12英寸晶圆厂拥有95,000片晶圆的产能，过去两个月的运行率约为96%，即装载了96,000片晶圆。公司将持续优化产品结构，尽管当前利用率已处高位，但仍将随时间不断改进，以促进ASP的提升。此外，过去两个月我们已着手上调价格，预计第三季度价格将开始上涨，并延续至第四季度。 Q：需求的驱动力是什么？汽车和工业领域的需求端前景如何？ A：目前，所有生产线的利用率均超过100%，主要需求来自2024年上半年的消费电子领域。表现强劲的领域包括RF、CIS、电源管理IC，特别是BCD，这些主要受AI行业推动。此外，过去两季度中，嵌入式非易失性存储区域在数量上有所回升，尽管价格尚未恢复至原水平，但预计将逐步改善。MCU和小型汽车IC等领域也开始恢复，尽管这些板块低迷已超过一年，但自第一季度起已显现复苏势头，并延续至第二季度，预计下半年表现将进一步改善。总体而言，除IGBT仍显疲软外，所有领域均呈现强劲态势，公司期待IGBT在下半年开始恢复。 Q：新工厂进展如何？何时能产生收益？电源和集成电路的产品组合有何规划？ A：1）经过五年发展，华虹七厂12英寸生产线已全面完成，月产能达到94.5千片，其中包括4500片BSI背面工艺产能。所有特色技术平台，如逻辑、模拟、嵌入式闪存及电源管理等，均已实现稳定量产。近五个月内，晶圆入库量持续超过95千片，月出货量约为80千片。首条生产线已达到原定目标，为整体芯片市场提供稳定供应。2）同时，无锡厂的第二条12英寸生产线于去年7月30日开工建设，经过一年多的基础设施建设，已完成约80%的工作，计划于今年8月底迁入首批关键设备，第三季度迁入近200台设备，目标是在年底前使整条生产线投入运营，并计划于明年第一季度释放部分产能。 Q：来自中国的收入占比发生变化的原因是？未来趋势有何变化？ A：公司对于中国市场与全球市场收入构成的理想比例为70%中国、30%全球，这一比例曾是公司历史上的常态。近年来，中国客户占比提升至80%，主要归因于12英寸晶圆厂的产能扩张，吸引了大量具有竞争力的中国本地客户。然而，随着第二座12英寸晶圆厂即将投产，公司正积极与现有及新的全球客户探索各种合作伙伴关系，特别是与欧洲大型IDM厂商、美国及亚洲其他地区的设计公司进行深入讨论。公司预期，随着第二座晶圆厂产能的释放，客户构成将逐步恢复到原有