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世界先进(5347)FY2024Q2业绩点评及法说会纪要:业绩符合指引,产能利用率回升静待终端需求复苏

电子设备2024-08-06耿琛、岳阳华创证券罗***
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世界先进(5347)FY2024Q2业绩点评及法说会纪要:业绩符合指引,产能利用率回升静待终端需求复苏

事项: 2024年7月30日世界先进发布FY2024Q2报告,并召开业绩说明会。 评论: 1.业绩概要:第一季传统淡季过后,半导体需求在第二季度逐步复苏,2024Q2实现营收110.65亿新台币(QoQ+14.87%,YoY+12.29%);毛利率为26%(QoQ+2pct,YoY-4pct),符合业绩指引(25%-27%);营业净利率为15.6%(QoQ+2.8pct,YoY-2.7pct)。整体而言,第二季营运表现均符合公司上期指引。 2.分制程看:客户对0.18μm和先进工艺技术制程的晶圆代工需求略有上升,使得0.18μm和先进工艺技术的收入占总营收的比重为60%(QoQ+1pct,YoY+15pct);0.25μm占比略有上升,为12%(QoQ+2pct,YoY+2pct);0.35μm占比略有下降,为13%(QoQ-2pct,YoY-9pct);0.5μm占比略有下降,为14%(QoQ-1pct,YoY-8pct)。 3.公司业绩指引:第三季度客户整体晶圆需求持续增长,公司预计晶圆出货量将季增约9%-11%之间;产品平均销售单价将季减约0%-2%之间;毛利率将约介于28%-30%(QoQ+2pct至4pct,YoY-2pct至0pct)。 4.产能利用率情况:公司24Q2产能利用率约为62%,公司预计24Q3为70%及以上。公司认为2025年的产能利用率能维持在70%-80%,至于能否超过80%将取决于市场景气回升的速度。 5.公司扩产情况:公司将与全球前两大汽车半导体厂商之一恩智浦(NXP)于新加坡合资建立12寸晶圆厂VSMC,预期2027年开始小量生产,2029年达到满产,单月5.5万片产能。公司预计2029年满载时营收约较2024年营收翻倍。 6.公司需求展望:客户第三季需求持续增加,然而终端消费需求态度仍然保守,业界普遍认为2025年很难出现大幅增长。分领域看,目前车用产品的库存相对较高,公司预计库存调整可能会持续到下半年甚至Q4;工业领域的需求依然疲弱,尽管库存已经调整到一定程度,但整体市场仍需等待需求的复苏。 整体消费类市场下半年的需求并不强劲,电视部分,虽然6月份因体育赛事带动了一小波需求,但后面需求不强;笔记本电脑部分,库存调整已经结束,下半年将有一些新机型发布,因此可能会出现一些急单、短单;智能手机部分,由于新机型的推出,虽然整体消费需求不强,但也带动了一定的需求提升。 风险提示: 行业复苏不及预期,扩产不及预期,终端需求不及预期。 一、世界先进2024Q2业绩情况 (一)总体业绩 ①营收:2024Q2实现营收110.65亿新台币(QoQ+14.87%,YoY+12.29%)。 ②毛利率与净利率:在产能利用率提升及有利汇率影响下,2024Q2毛利率为26%(QoQ+2pct,YoY-4pct),符合业绩指引(25%-27%);营业净利率为15.6%(QoQ+2.8pct,YoY-2.7pct)。净利润为17.98亿新台币(QoQ+4.91%,YoY-0.82%),EPS为1.09元新台币(QoQ+0.32%,YoY-0.12%)。 ③出货量:第一季传统淡季过后,半导体需求在第二季度逐步复苏,2024Q2出货量为55.8万片晶圆(QoQ+18.98%,YoY+9.20%),符合业绩指引(季增约17%-19%)。 图表1世界先进24Q2业绩情况(单位:新台币百万元) (二)营收情况 1、分制程结构 ①0.18μm及以下:客户对0.18μm和先进工艺技术制程的晶圆代工需求略有上升,使得0.18μm和先进工艺技术的收入占总营收的比重为60%(QoQ+1pct,YoY+15pct)。 ②0.25μm:0.25μm占比略有上升,为13%(QoQ+2pct,YoY+2pct)。 ③0.35μm:0.35μm占比略有下降,为13%(QoQ-2pct,YoY-9pct)。 ④0.5μm:0.5μm占比略有下降,为14%(QoQ-1pct,YoY-8pct)。 图表2世界先进分制程营收结构 2、分产品结构 ①大面板驱动IC:占营业收入的24%(QoQ+5pct,YoY+1pct) ②中小面板驱动IC:占营业收入的8%(QoQ-3pct,YoY-2pct) ③电源管理:占营业收入的65%(QoQ+0pct,YoY+2pct) ④其他:占营业收入的3%(QoQ-2pct,YoY-1pct) 图表3世界先进分产品营收结构 (三)公司24Q3业绩指引 ①公司业绩指引:第三季度客户整体晶圆需求仍持续增长,在新台币32.5元兑1美元的假设下,晶圆出货量将季增约9%-11%之间;产品平均销售单价将季减约0%-2%之间; 毛利率将约介于28%-30%(QoQ+2pct至4pct,YoY-2pct至0pct)。 ②产能情况:为了满足客户持续增加的对电源管理产品的需求,公司2024年产能预计约为338,7000片8寸晶圆,年增1%,主要为五厂产能扩充所致。2024年Q3公司月产能随晶圆五厂新增产能及工作天数增加季增2%,月产能将达到28,6000片/月(8寸晶圆)。 ③资本开支:公司在取得相关主管机构核准后将与恩智浦于新加坡合资建立12寸晶圆厂VSMC,因此公司预估2024年公司资本支出约为45亿元新台币,较先前预估的38亿新台币增加7亿新台币,主要反映VSMC厂房建设规划相关支出。其中45%用于晶圆五厂于2024年第三季扩充至月产能1.5w片的设备支出,20%用于VSMC厂房建设支出,35%用于其他各厂区的年度例行维修与优化支出。 ④订单能见度:客户第三季需求持续增加,然而部分终端产品,如车用半导体供应链仍在进行库存调整,终端消费需求态度仍然保守,公司目前订单能见度在2-3个月左右。 ⑤产能利用率:预计2024年Q3产能利用率将季增高个位数百分点,约在70%左右。 ⑥产品组合营收占比预期:由于PC产品客户需求持续增长,因此,按制程来看,预计0.18μm与0.25μm的占比将会继续增长;按产品来看,电源管理类产品营收占比在2024Q3将会提升。 ⑦折旧金额:2024年折旧金额与前次法说会一致,为新台币86.7亿元,年增约10%。Q3折旧金额微幅季增至新台币21,7000万元左右。 图表4世界先进24Q3业绩指引 二、电话会议问答部分 Q:在同业产能利用率较高情况下,公司认为后续价格压力是否会减小?降价与产品组合各自对ASP的价格影响如何? A:1)现在价格已经陆续到达相对低点,产能仍面临部分压力,但未来会平稳下来,价格下降预计较为平缓。 2)公司产品平均销售单价将季减约0%-2%之间,其中纯粹降价的影响并不大,更多来自产品组合的影响。以0%-2%的减小幅度来看,这两个因素的影响都很小。 Q:公司对于未来几个季度的产能利用率有何看法?公司如何判断2025年的全球半导体周期形势? A:1)2024Q4的情况尚不明朗,因为客户需求存在高低两种可能性。其中,车用市场依然较为疲软,3C市场可能持平或偏弱,2024全年预计公司会实现两位数的同比增长。 2)展望2025年,各大机构预测全球GDP增速大约为3.2%-3.3%,与过去两年相似。公司注意到,在2024年下半年,除少数公司外,大部分公司表现不及预期。从2022年下半年至2023年、2024年,每半年对未来半年的高期望屡屡落空。因此,公司观察到业界普遍认为2025年很难出现大幅增长。 3)在2024年下半年市场较为低迷的情况下,大家的期望转向2025年。虽然公司尚未能明确2025年的前景,但我们观察到业内部分人士对2025年抱有较高的期望。然而,国际经济形势并不能完全保证2025年一定会是一个增长良好的年份,所以我们仍在继续观察中。 Q:公司对台积电的技术授权涉及1.5亿美元,在财务上如何处置?量产后支付的权利金有何影响? A:1)公司对台积电的技术授权1.5亿美元中包含了几个技术,不同的技术在不同的时间授权,公司会分别列在无形资产,并分年摊提。所以它对于公司账上的费用的影响是逐年的,不会一次认定。 2)公司依照业界惯例,出货后会支付一定比例的权利金,认定在制造成本中,影响公司毛利率。 Q:公司预计什么时候发行新股? A:1)昨天董事会通过了一项议案,计划发行不超过2亿股普通股新股。正如公司6月5日的法说会,12英寸晶圆厂的投资需要一大笔资金,公司将优先使用自有资金,同时也会向银行借款。为了保持稳健的财务结构,也会进行适当的筹资。公司在董事会上提出这个议案,是希望能够有一定的灵活性,以便根据市场情况和资本市场的状况选择合适的时间发行新股。 2)不过,新股的发行需要等到12英寸晶圆厂的投资案确定后才会执行。目前进展顺利,但相关政府审批仍在进行中,等到所有审批通过后,公司才会开始真正的投资,并随后进行现金增资。现金增资的办理也需要核准,并且后续还有一些流程,因此整个过程需要一些时间。 Q:公司如何看待车用、PC、智能手机的目前状况?什么时候库存调整能结束? A:目前车用产品的库存相对较高,预计库存调整可能会持续到下半年,甚至到Q4;工业领域的需求依然疲弱,尽管库存已经调整到一定程度,但整体市场仍需等待需求的复苏。整体消费类市场下半年的需求并不强劲,TV部分,虽然6月份因体育赛事带动了一小波需求,但后面需求不强;笔记本电脑方面,库存调整已经结束,下半年将有一些新机型发布,因此可能会出现一些急单、短单;智能手机部分,由于新机型的推出,虽然整体消费需求不强,但也带动了一定的需求提升。 Q:公司如何看待PMIC下半年形势?从产品来看,下半年PMIC需求是否好于DDIC? A:PMIC下半年成长应该会高于DDIC,主要源于HPC或AI服务器相关应用的增加,包括手机新机型也会刺激一些PMIC的产品需求。 Q:公司预计2025年产能利用率情况? A:从今年的趋势来看,公司认为明年的产能利用率能维持在70%-80%,至于能否超过80%将取决于市场景气回升的速度。 Q:公司Q3业绩指引中是否含一次性LTA? A:Q2的营业收入中约有3%与一次性LTA有关,Q3这部分收入与Q2相比非常少。 Q:公司Q2税率偏低的原因? A:部分是因为一些税收优惠政策,部分是跟设备的投资有关。设备投资方面,有部分Q1的投资在Q2认定,使得Q2的有效税率降到19%,但公司对下半年的税率预计还是法定税率20%。 Q:中国大陆地区客户占公司营收的比例是多少?目前下半年需求是否在某一区域复苏更为明显? A:目前,中国大陆地区客户在我们整体营收中占双位数百分比。从下半年的整体增长和需求来看,各个区域都有一些增长的迹象,总体而言,各区域的增长情况差不多。 Q:投资人确认Q2、Q3的汇率? A:Q2实际结算的汇率是1美元兑32.35元新台币,公司在提供Q3业绩指引时汇率假设是1美元兑32.5元新台币,隐含了台币兑美金在Q3会微幅贬值0.5%。 Q:公司合约负债金额提升,其中是否包含特殊LTA? A:截至6月30日,公司合约负债金额持续提升,这主要来自于五厂。五厂与客户签订了一些LTA,不同的LTA合约有不同的付款期限。 Q:公司新加坡12寸厂VSMC未来的产品类型,车用相关产品占比可能为多少? A:公司从台积电授权获得的技术主要为power、模拟相关,所以大部分为模拟、电源管理、混合信号等产品,不限定车用,可能也包含3C、计算领域,因此车用占比多少言之过早。不过由于公司合作伙伴恩智浦NXP为世界前两大的车用半导体供应商,预期汽车占比不会太低。 Q:新加坡12寸厂大约什么时候能贡献产能?预期未来对公司的产能或营收贡献多少? A:1)预期2027年开始小量生产,2029年达到满产单月5.5万片产能。 2)到了2029年VSMC满产时,预期营收相对于当前2024年营收预计能翻倍。 Q:DDIC的营收贡献和客户拉货高峰是不是落在Q2? A:公司预期DDIC在Q3仍有一定幅度增长,当然更多的