半导体8月投资策略：半年报披露期，关注利润改善的设计企业

证券研究报告|2024年08月07日 半导体8月投资策略： 半年报披露期，关注利润改善的设计企业 行业研究·行业投资策略电子·半导体 投资评级：优于大市（维持） 证券分析师：胡剑 证券分析师：胡慧 证券分析师：叶子 证券分析师：詹浏洋 021-60893306 021-60871321 0755-81982153 010-88005307 hujian1@guosen.com.cn huhui2@guosen.com.cn yezi3@guosen.com.cn zhanliuyang@guosen.com.cn S0980521080001 S0980521080002 S0980522100003 S0980524060001 7月SW半导体指数上涨5.13%，估值处于2019年以来63.41%分位 2024年7月SW半导体指数上涨5.13%，跑赢电子行业4.01pct，跑赢沪深300指数5.70pct；海外费城半导体指数下跌4.37%，台湾半导体指数下跌5.08%。从半导体子行业来看，半导体设备（+8.87%）、分立器件(+7.67%)、数字芯片设计（+5.29%)涨跌幅居前；模拟芯片设计(-0.19%)涨跌幅居后。截至2024年7月31日，SW半导体指数PE（TTM）为75x，处于近2019年以来的63.41%分位。SW半导体子行业中，分立器件和半导体设备PE（TTM）较低，分别为56倍和50倍；数字芯片设计估值最高，为99x；半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为14.16%。 2Q24半导体重仓持股比例为8.4%，超配4.8pct 2Q24基金重仓持股中电子公司市值为3531亿元，持股比例为14.6%；半导体公司市值为2022亿元，持股比例为8.4%，环比提高0.9pct。相比于半导体流通市值占比3.6%超配了4.8pct。2Q24前二十大重仓股中，新增恒玄科技、雅克科技、中科飞测、瑞芯微，取代通富微电、芯源微、长川科技、峰岹科技。 6月全球半导体销售额同比增长18.3%，TrendForce预计2025年DRAM和NANDFlash产业营收均将创历史新高 2024年6月全球半导体销售额为499.8亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%，连续8个月同比增长；其中中国半导体销售额为150.9亿美元，同比增长21.6%，环比增长0.8%。存储方面，6月DRAM和NANDFlash合约价与5月持平，6月DRAM现货价上升，NANDFlash现货价持平；另外，TrendForce预计2024/2025年DRAM产业营收将增长75%/51%至907/1365亿美元，NANDFlash产业营收将增长77%/29%至674/870亿美元，均在2025年创历史新高。基于台股半导体企业6月营收数据，半导体各环节均同比增长，其中IC封测、IC制造同比增幅较高，IC设计、DRAM芯片环比增长。 投资策略：半年报披露期，关注利润改善的设计企业 根据SIA的数据，全球和中国半导体销售额均连续8个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同比增幅；2Q24全球半导体销售额为1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，连续三个季度同比增长。我们维持半导体周期向上的判断，继收入端改善之后，部分IC设计公司迎来了利润端的改善，继续推荐澜起科技、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新、天德钰、晶晨股份等。同时，继续推荐在周期向上阶段通过新产品导入丰富产品线的细分领域龙头圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、士兰微、扬杰科技等。另外，根据SEMI的数据，2Q24全球硅晶圆出货面积为30.35亿平方英寸(YoY-8.9%，QoQ+7.1%)，这是连续三个季度环比下降后首季恢复增长，硅晶圆恢复增长得益于需求恢复下晶圆厂稼动率的提高，继续推荐半导体生产链企业中芯国际、华虹半导体、长电科技、沪硅产业等。 风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。 表：重点公司盈利预测及投资评级 公司 公司 投资 收盘价 总市值 EPS PE 代码 名称 评级 （元） （亿元） 2024E 2025E 2024E 2025E 688008.SH 澜起科技 优于大市 53.20 608 1.18 1.70 45 31 300661.SZ 圣邦股份 优于大市 71.08 335 1.02 1.64 70 43 688608.SH 恒玄科技 优于大市 153.63 184 2.60 3.70 59 42 688018.SH 乐鑫科技 优于大市 102.62 115 2.42 3.52 42 29 600584.SH 长电科技 优于大市 29.79 533 1.20 1.55 25 19 688141.SH 杰华特 优于大市 14.89 67 -0.51 0.04 -29 372 002371.SZ 北方华创 优于大市 322.80 1714 10.42 14.71 31 22 0981.HK 中芯国际 优于大市 15.82 1964 0.06 0.08 34 25 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理（截至日期：2024年8月5日，港股EPS为美元，收盘价和市值为港币） 01 行情回顾 03 行业数据更新 02 台股月度营收数据 04 投资策略 2024年7月SW半导体指数上涨5.13%，跑赢电子行业4.01pct，跑赢沪深300指数5.70pct；海外费城半导体指数下跌4.37%，台湾半导体指数下跌5.08%。 从子行业看，半导体设备（+8.87%）、分立器件(+7.67%)、数字芯片设计（+5.29%)涨跌幅居前；模拟芯片设计(-0.19%)涨跌幅居后。 图：半导体指数6月走势 图：SW电子7月涨跌幅排名第8 半导体(申万) 沪深300 费城半导体指数 台湾半导体指数 15% 10% 5% 0% -5% -10% 2024-06-28 2024-07-01 2024-07-04 2024-07-07 2024-07-10 2024-07-13 2024-07-16 2024-07-19 2024-07-22 2024-07-25 2024-07-28 2024-07-31 -15% 10% 月涨跌幅 5% 0% -5% -10% 综合非银…商贸…国防…房地产环保社会…电子钢铁电力…交通…汽车医药…农林…计算机公用…传媒建筑…银行建筑…家用…通信机械…美容…食品…基础…有色…轻工…石油…纺织…煤炭 -15% 图：SW半导体7月上涨5.13% 图：SW半导体各子行业7月涨跌幅 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 -18.34 -17.50 年涨跌幅（%）月涨跌幅（%） 0.07 -4.55 -3.48 -3.03 电子化学品Ⅱ消费电子 光学光电子 -19.06 -14.28 年涨跌幅（%）月涨跌幅（%）3.39 4.38 7.67 8.87 半导体材料分立器件半导体设备 -14.34 -8.42 0.70 0.05 5.13 9.72 元件 其他电子Ⅱ半导体 -27.81 -2.75 -2.76 -0.19 3.82 5.29 集成电路封测模拟芯片设计数字芯片设计 -20-15-10-5051015-30-25-20-15-10-5051015 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 个股方面，7月费城半导体指数30只成分股中上涨8只，下跌22只。涨跌幅前五的公司分别为安森美半导体（+14.15%）、思佳讯(+6.61%)、德州仪器（+5.45%）、MPS（+5.04%）、QORVO（+3.24%）；涨跌幅后五的公司分别为艾马克技术(-18.39%)、WOLFSPEED(-17.18%)、美光科技 （-16.43%）、ALLEGROMICROSYSTEMS（-14.87%）、拉姆研究（-13.49%）。 SW半导体157只个股中上涨86只，下跌71只，持平0只。涨跌幅前五的公司分别为上海贝岭（+45.38%）、ST华微（+44.80%）、寒武纪-U(+32.91%)、富满微（+29.74%）、中晶科技（+29.33%）；涨跌幅后五的公司分别为恒烁股份（-22.70%）、普冉股份（-21.87%）、艾为电子（-17.03%）、佰维存储（-13.41%）、聚辰股份（-12.74%）。 表：半导体板块7月涨跌幅榜费城半导体涨跌幅前五 费城半导体涨跌幅后五 证券代码证券简称 月涨跌幅（%） 证券代码证券简称 月涨跌幅（%） ON.O安森美半导体 14.15 AMKR.O艾马克技术 -18.39 SWKS.O思佳讯 6.61 WOLF.NWOLFSPEED -17.18 TXN.O德州仪器 5.45 MU.O美光科技 -16.43 MPWR.OMONOLITHICPOWERSYSTEMS 5.04 ALGM.OALLEGROMICROSYSTEMS -14.87 QRVO.OQORVO 3.24 LRCX.O拉姆研究 -13.49 SW半导体涨跌幅前五 SW半导体涨跌幅后五 证券代码证券简称 月涨跌幅（%） 申万三级 证券代码证券简称 月涨跌幅（%） 申万三级 600171.SH上海贝岭 45.38 模拟芯片设计 688416.SH恒烁股份 -22.70 数字芯片设计 600360.SHST华微 44.80 分立器件 688766.SH普冉股份 -21.87 数字芯片设计 688256.SH寒武纪-U 32.91 数字芯片设计 688798.SH艾为电子 -17.03 模拟芯片设计 300671.SZ富满微 29.74 模拟芯片设计 688525.SH佰维存储 -13.41 数字芯片设计 003026.SZ中晶科技 29.33 半导体材料 688123.SH聚辰股份 -12.74 数字芯片设计 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 图：半导体（申万）各子行业所近一年估值水位 84.77%84.77% 86.42% 78.81% 82.72% 55.14% 12.35% SW半导体估值水平处于2019年以来的63.41%分位。截至2024年7月31日，SW半导体指数PE（TTM）为75x，处于近2019年以来的63.41%分位。半导体设备处于2019年以来较低估值水位。 SW半导体子行业中，分立器件和半导体设备PE（TTM）较低，分别为56倍和50倍；数字芯片设计估值最高，为99x。 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 0% 图：半导体（申万）2019年以来的PE（TTM） 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0 市盈率TTM危险值中位数机会值 当前值75.19 分位点63.41% 危险值100.43 中位数66.39 机会值44.75 指数点位3502.60 最大值174.07 平均值73.87 最小值29.87 标准差（+1）104.57 标准差（-1）43.17 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 图：半导体（申万）各子行业所处2019年以来的估值水位 74.78% 63.41% 65.75% 56.88% 55.65% 47.67% 14.16% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 2019-01-02 2019-06-04 2019-10-31 2020-03-30 2020-08-25 2021-01-21 2021-06-24 2021-11-22 2022-04-21 2022-09-15 2023-02-17 2023-07-17 2023-12-12 2024-05