半导体一季报业绩综述暨5月投资策略：毛利率企稳回升，关注利润弹性较大的设计企业

证券研究报告|2024年05月13日 半导体一季报业绩综述暨5月投资策略： 毛利率企稳回升，关注利润弹性较大的设计企业 行业研究·行业投资策略电子·半导体 投资评级：超配（维持评级） 证券分析师：胡剑 证券分析师：胡慧 证券分析师：周靖翔 证券分析师：叶子 021-60893306 021-60871321 021-60375402 0755-81982153 hujian1@guosen.com.cn huhui2@guosen.com.cn zhoujingxiang@guosen.com.cn yezi3@guosen.com.cn S0980521080001 S0980521080002 S0980522100001 S0980522100003 行情回顾&持仓分析：2024年初至4月30日半导体(申万)指数下跌13.51%，1Q24半导体重仓持股比例为7.5% 行情回顾：2024年年初至至4月30日，半导体（申万）指数下跌13.51%，跑输沪深300指数18.56pct，跑输电子行业2.74pct。子行业中，半导体设备（-2.51%）、数字芯片设计（-9.19%）跌幅较小，模拟芯片设计（-27.21%）、分立器件（-18.66%）、半导体材料（-16.12%）跌幅较大。估值方面，截至4月30日半导体（申万）指数的PE（TTM）为59.14x，处于2019年以来的39.74%分位。 持仓分析：1Q24基金重仓持股中电子公司市值为3047亿元，持股比例为12.1%；半导体公司市值为1888亿元，持股比例为7.5%，环比下降1.8pct。相比于半导体流通市值占比3.5%超配了4.0pct。1Q24前二十大重仓股中，新增思特威、峰岹科技，取代沪硅产业、恒玄科技。 一季度财务数据分析：收入和归母净利润均同比增长，毛利率企稳 收入：1Q24半导体收入同比增长20.6%，增速提高7.5pct，环比减少11.4%。其中半导体设备（+37%）、模拟芯片设计(+34%)、数字芯片设计(+32%)同比增速较高；由于季度效应，仅半导体材料环比增长2.1%。 归母净利润：1Q24半导体归母净利润同比增长23%，增幅提高18.6pct，环比减少13%。其中数字芯片设计、集成电路封测、模拟芯片设计同比改善明显，分立器件、数字芯片设计、半导体材料环比增长。 盈利能力：1Q24半导体毛利率25.1%，环比基本持平；净利率4.4%，环比下降1.0pct。其中模拟芯片设计、数字芯片设计毛利率环比提高超过1pct，数字芯片设计、分立器件净利率分别环比提高4.9pct、2.8pct。 营运能力：1Q24半导体存货周转天数为170天，环比提高4.5天；应收账款周转天数为65天，环比提高5天。 行业季度数据：1Q24全球半导体销售额同比增长15%，中芯国际、华虹半导体产能利用率环比提高 半导体销售额：1Q24全球半导体销售额为1377亿美元，同比增长15.2%，环比减少5.7%，连续两个季度同比增长。中国半导体销售额为424亿美元，占全球的30.8%，同比增长27.4%，环比减少6.6%。 半导体设备销售额：4Q23全球半导体设备销售额为280亿美元，同比增长0.9%，环比增长9.6%，同比增速较上季提高11.9pct。 半导体硅片出货面积：1Q24全球半导体硅片出货面积为28亿平方英寸，同比减少13.2%，环比减少5.4%，同比降幅较上季收窄3.3pct。产能利用率：1Q24中芯国际产能利用率为80.8%，较上季提高4.0pct；华虹半导体产能利用率为91.7%，较上季提高7.6pct。 投资策略：毛利率企稳回升，关注利润弹性较大的设计企业 半导体行业处于周期上行阶段，全球和中国半导体销售额均连续两个季度实现同比增长。我们认为，继消费电子库存去化完成带动半导体需求恢复后，工业、服务器等也将陆续完成去库存，半导体增长有望持续。从A股半导体公司业绩来看，整体收入连续三个季度同比增长，整体归母净利润自2Q22以来持续同比减少，4Q23首季同比恢复增长，增幅4.9%，1Q24同比明显改善，增幅达23%。可见收入端改善开始传递到利润端改善，尤其是数字芯片设计和模拟芯片设计板块，1Q24净利率分别同比提高4.8pct和4.7pct，主要得益于毛利率企稳甚至回升以及期间费率下降。随着毛利率企稳回升，建议关注在半导体上行阶段利润弹性较大的设计企业圣邦股份、晶晨股份、澜起科技、兆易创新、恒玄科技、乐鑫科技、杰华特、帝奥微、芯朋微等，以及受益产能利用率回升的长电科技、通富微电、中芯国际、华虹半导体等。 风险提示 国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。 01 行情回顾&持仓分析 02 —季度财务数据分析 03 海外半导体行情&半导体大厂经营情况 04 行业季度数据跟踪 05 投资策略及附表 图：2024年以来半导体(申万)行情走势 图：半导体（申万）各子行业年初以来涨跌幅（%） 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% -25% -30% -35% -27.21 -18.66 -16.12 -14.29 -9.19 -2.51 半导体材料分立器件半导体设备 集成电路封测模拟芯片设计数字芯片设计 半导体(申万) 沪深300 2023-12-292024-01-222024-02-202024-03-122024-04-022024-04-25 (30)(25)(20)(15)(10)(5)0 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 图：半导体（申万）2019年以来的PE（TTM） 图：半导体（申万）各子行业所处2019年以来的估值水位 市盈率TTM 危险值 中位数 机会值 64.96% 51.63% 52.48% 39.74% 29.24% 33.08% 9.15% 70%60% 当前值 59.14 分位点 39.74% 50% 危险值 97.47 中位数 64.71 40% 机会值 43.40 指数点位 3307.78 30% 最大值 174.07 20% 平均值72.81最小值29.87 10% 标准差（+1）103.43标准差（-1）42.18 0% 200 150 100 2024年年初至4月30日，半导体（申万）指数下跌13.51%，跑输沪深300指数18.56pct，跑输电子行业2.74pct。子行业中，半导体设备 （-2.51%）、数字芯片设计（-9.19%）跌幅较小，模拟芯片设计（-27.21%）、分立器件（-18.66%）、半导体材料（-16.12%）跌幅较大。 估值方面，截至4月30日半导体（申万）指数的PE（TTM）为59.14x，处于2019年以来的39.74%分位。 50 0 2019-01-022020-01-172021-02-042022-03-012023-03-172024-04-08 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 1Q24基金重仓持股中电子公司市值为3047亿元，持股比例为12.1%；半导体公司市值为1888亿元，持股比例为7.5%，环比下降1.8pct。相比于半导体流通市值占比3.5%超配了4.0pct。1Q24前五大半导体重仓持股占比由4Q23的47.2%提高到54.3%；第一大占比为13.8%，与4Q23基本持平。 图：各行业基金重仓市值 图：半导体重仓持股市值及比例 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 5,000 4,000 3,000 2,000 1,000 电子持仓（亿）半导体持仓（亿）电子行业持仓比例半导体持仓比例 15% 10% 5% 食品饮料 电子医药生物电力设备有色金属 银行非银金融 汽车家用电器计算机机械设备 通信国防军工公用事业基础化工交通运输农林牧渔 煤炭石油石化 传媒房地产轻工制造建筑装饰纺织服饰商贸零售 钢铁社会服务建筑材料美容护理 环保综合 00% 1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q24 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 图：半导体持仓占比及流通市值占比 图：1Q24半导体前五大重仓持股占比为54% 10% 8% 6% 4% 2% 0% 半导体持仓比例半导体流通市值占比 1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q24 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 第一大占比 前五大占比 前十大占比 前二十占比 1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q24 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 思特威、峰岹科技进入前二十大重仓股，取代沪硅产业、恒玄科技。 1Q24前二十大原重仓股中减持公司较多，仅中微公司、北方华创、华海清科持股占流通股比例有所提高。 图：半导体前二十大重仓股变化情况 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 财务数据分析：1Q24半导体收入同比增长21%，环比减少11% 图：半导体各子行业季度收入同比增速 图：半导体季度收入同比增速 图：1Q24半导体各子行业收入同比增速 80% 60% 40% 20% 0% 60% 40% 20% 0% -20% 半导体 -40% 1Q232Q233Q234Q231Q24 40% 20% 0% 1Q24 半导体 1Q24 3Q23 1Q23 3Q22 1Q22 3Q21 1Q21 3Q20 1Q20 3Q19 1Q19 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 集成电路制造 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 集成电路制造 -20% 图：半导体季度收入环比增速 图：半导体各子行业季度收入环比增速 图：1Q24半导体各子行业收入环比增速 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 40% 20% 0% 半导体 -20% 40% 20% 0% -20% -40% 1Q232Q233Q234Q231Q24 20% 0% -20% -40% 1Q24 半导体 1Q24 3Q23 1Q23 3Q22 1Q22 3Q21 1Q21 3Q20 1Q20 3Q19 1Q19 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 集成电路制造 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 集成电路制造 -40% 1Q24收入同比增速：半导体同比增长20.6%，增速提高7.5pct；其中半导体设备（+37%）、模拟芯片设计(+34%)、数字芯片设计(+32%)同比增速较高，半导体材料（+5.6%）、集成电路制造（+1.0%）同比增速较低。 1Q24收入环比增速：半导体环比减少11.4%，其中仅半导体材料（+2.1%）环比增长。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 财务数据分析：1Q24半导体归母净利润同比增长23%，环比减少13% 1Q24归母净利润同比增速：半导体同比增长23%，增幅提高18.6pct；其中数字芯片设计、集成电路封测、模拟芯片设计同比改善明显；集成电路制造、分立器件、半导体