半导体行业一季度业绩综述与5月投资策略
行情回顾与持仓分析:
- 2024年初至4月30日,半导体(申万)指数下跌13.51%,跑输沪深300指数和电子行业,跌幅分别为18.56pct和2.74pct。
- 子行业表现分化,半导体设备和数字芯片设计跌幅较小,而模拟芯片设计、分立器件、半导体材料跌幅则相对较大。
- 截至4月30日,半导体(申万)指数的PE(TTM)为59.14x,处于2019年以来的39.74%分位点。
一季度财务数据分析:
- 收入与净利润:1Q24半导体收入同比增长20.6%,增速较上季度提高7.5pct,但环比减少11.4%。归母净利润同比增长23%,增幅较上季度提高18.6pct,环比减少13%。
- 盈利能力:毛利率25.1%,基本持平;净利率4.4%,环比下降1.0pct。数字芯片设计和模拟芯片设计的毛利率环比提升超过1pct,而数字芯片设计和分立器件的净利率分别环比提高4.9pct和2.8pct。
- 营运能力:存货周转天数为170天,环比增加4.5天;应收账款周转天数为65天,环比增加5天。
海外半导体行情与大厂经营情况:
- 全球半导体销售额:1Q24全球半导体销售额同比增长15.2%,环比减少5.7%。
- 中国半导体销售额:占全球的30.8%,同比增长27.4%,环比减少6.6%。
- 半导体设备销售:4Q23全球半导体设备销售额同比增长0.9%,环比增长9.6%。
- 硅片出货面积:1Q24全球半导体硅片出货面积同比减少13.2%,环比减少5.4%。
- 产能利用率:中芯国际和华虹半导体的产能利用率分别提高了4.0pct和7.6pct。
投资策略:
- 毛利率企稳回升,重点关注利润弹性较大的设计企业,如圣邦股份、晶晨股份、澜起科技、兆易创新、恒玄科技、乐鑫科技、杰华特、帝奥微、芯朋微等,以及受益于产能利用率回升的长电科技、通富微电、中芯国际、华虹半导体等。
风险提示:
- 国产替代进程不及预期的风险。
- 下游需求不及预期的风险。
- 行业竞争加剧的风险。
- 国际关系发生不利变化的风险。