半导体行业：2024中国半导体投资深度分析与展望-240702(1)

云岫资本 WINSOULCAPITAL 2024中国半导体投资深度分析与展望 云资本半导体行业组 NINSOULCAPITAL 半导体行业库存重回健康，景气度回升 A股主要半导体设计公司1库存月数走势半导体细分领域上市公司2市值走势 1.5 10.0 1,4 9.0 1.3 8.0. 1.2 7.01.1 6.0 设备分销割造 电子元器件 0.9设计 5.0 80 IDM 4.0EDA 材料 3.00.6 2023/1/12023/4/12023/7/12023/10/12024/1/12024/4/1 半导体库存周转月载中位致（月）一一中在数 最据未源：集微司、Winc、云减资本整理：1：持本势33家主委A展车体设计公司Q云抽资本12 2023年半导体行业投资收紧，2024年Q1融资数量及金额同环比均下降 2019-2023年中国半导体行业投融资事件数量及规模2024年Q1中国半导体行业投融资事件数量及规模 280014005GO. 160.81 180 1235.79 1600 1124,17 5200 400 135 300 1200 3000 ccor 927.35200 803 65,84 84.3 90 52:81 800 545.60 603 100 159 130 2023Q12023Q4202401 405草艺肤资 400 209 29:19.2020202329222023 融资事件（起）一一融全额（亿人民币 金额（万）3902万元5307万元4094万元 205融义事件数(赵)融资金额（亿人民币）一别除长金资全额 2024年Q1 环比-18%91%-37% 2024年Q1 同比-27%130%-24% *据企名片数据，2023年中国半导体行业一级市场共计完成约剔除长鑫科技108亿元大额融资极值影响，2024年Q1融资事件 650起投融资交易：融资规模约546亿元人民币数量同环比均下降，2024年Q1融资金额环比下降37%，同比下降24% 资据来源：企名并（不包含股权转让、债权融资、众雾款资类的教据值）、云抽资本整理云抽资本13 1：2024Q1单是融资金就别除长喜科技权值影响 AI大模型带动硬件基础设施和先进封装高速发展 2023年成为AI大模型元年，大模型的预训练和生成能力以及多模态多场景应用能力大幅提升萌芽期探索期爆发期 机器学可从最学的双Transformer为我AI大模型至现爆发式发展，截止2023年11月底，中国市场发市的大模型巴经超过300个 基于浸层机器季习表给全新模型架构、 的族变，演变为基莫定了大模型的算 于深度争习的型法架构速站 我国期有10亿参数观模以上大模型的厂商及高校院所超过250家 OpenAl发布GPT-4 OpenAI发布GPT-4Turbo、，OpenAl发存文生视频 Meta开源Llama2 多棋态GPT-4VSora ，商通发市SenseChat5.0 百度发市文心一言1.0 ·脐讯发市混无助手 ，科大证飞开级星火3.0 KimiChat支持200万上下文 ，360发布360等脑 李节瓷动公测品点包 4务路AI发市GLM-4 ：OpenAl发市原生多模态 CNNTransformer 泰积神经网婚模型自注意力模型 指环神经网始 RNNBERT模型，科大认飞发市里尖百度升领文心一含4.c，Google发市Gemini.5 GPT-40 ·H里云发布通义千向·Google发市GeminlGoogle开源Gemma区 1950年2006年2023年2023年12月2024年1-2月2024年3-5月 对AI硬件基础设施提出更高要求带动先进封装快速发展 算力寿力运力》先进对装技术可以突破GPU等算力芯片先进制程的封锁 单次训练显存集群产先进均装技术势深度受益于超算，AI领域算力芯岸的旺盛需求，源计实现高这增长； GPT-4 计算量 1.4E+26 FLOPS 占用量 >36,00020,000 68大小 2023年关伟达，AMD的GPU。CPU等需求文幅碧加 算力需求指数型增加对GPU显资占用规高在方卡集群之间通信英伟达宝力产品 A100/H100均采用台和电 AMDAMDMI300AI加速卡 雅理 单日3.2E+23 显存>6,000 >20,000 NVIDIACoWoS2.5D寸装时装了13个Chipiets GPT-4 计算量 FLois占用量6B大小 CowoS对装技术已经成务了众多通过药入3D混合键今和2.50的整中介 际算力总片广商的首选，是高结性能层，实现了“3.SD装”的技术，相 报理其力总需求增如高实对葡外的是存需求对通临延运安求高芯计划装的主流方案之一有13个小芯片和8额HBM3芯片 微据来源：SuperCLUE、久课咨询、云油资本整照Q云抽资本14 半导体管制范围持续扩大，瞄准用于更先进节点的半导体制造设备 2023年日本经济产业省针对23个品类半导体制造设备实施出口管制省令正式生效 7月23日 清洗设备淳膜沉积设备热处理设备光刻设备刻饮设备测试设备中国被划分为出口管制 3项11项1项4项3项1项C美国家 无法获得出口批量许可证，需 将突端丰导体领城的23个品类造加为出口管制对象委单个项目迎一进行中请 2023年荷兰针对先进半导体设备的额外出口管制新规正式生效 9月1日 ASML自2024年1月1日起，荷兰同斯走公司向中国大陆客户销售先进型号的浸没式DUV光刘机需要获得 许可（即TWINSCANNXT：200Oi及后续推出的漫润式光刻系统）：极素外线光新机先前己经受列出D限制 2023年美国公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则 10月17日 美国商务部工业和安全局(B15)公布了断的先进计算芯片、半导依制造设务出口管制规则，限制中国购买和制造高端芯片的能力 加活对“受美注国家”的先班计享率单体，半学体制造设备和超临壁仍科技清堂勿科技、掌东线程及 计算机点用和最终用途的出口管制限耐，完善2022年107规则中对中其子公司吴13家中国实体 国购买和谢造某必对军事优势至关重要前先选范片的范力限制列入实体清单 2024年美国对华半导体出口管制新规生效 4月4日 新增管制EUV港膜基板灵新特定地区出口政策明确部分挂术关捷参教补充整机产品的限制增加迅素审查政策 对于“总变理证能”和 被正式纳入了相关的出对于中国演门或国家组计算机、电子组件和级对色指AI在内的高注能芯 “性能象度”定义及计 可投制类别，并且需要D:5且的地的自口、再出件若包含持定造能参数片和相关制造技术的出 求算方法遂行过一步明确 类守相应的出1许可委2或国内转移，需委获的集点电路需要接受出口，来取“逸案审查 导出口评可证口堂制政策 Q云抽资本15 AI硬件基础设施、先进封装、高端制造国产替代成为半导体投资热点 AI硬件基础设施先进封装半导体制造、设备与材料 Q云抽资本16 AI硬件基础设施篇 云资本 云 云资本 政浦资本 Q云抽资本17 （1）算力篇 方储资本 Al Q云抽资本1： AI大模型高速发展，算力需求不断提高 大模型的算力当量持续上升算力需求持续提升 PetaFlops-Day 1.00E+05 PaLM(540B)PaLM-2 2900DPD(340B) 大模型训练数据量持续增长： 为了实现多模态支持、拓展上下丈长度、提升速率限制等更性能提升，大模型预训练使用的参数量和数据量至尽烯性增 85000PD长。 1.00E+04MT-NLG(530B) 0d0066 GPT-3(175B) 3640PD Chinichilla :(245B) 6795PDLLAMA(65B)OdOEE9 大模型发展的重点在算力提升： 据量的持续警升对其力提出了灵高的要求，如何进行大规 模数据的高效处理和存储是当前算力设施面临的两大挑战。 $1.0,(245B) 4095PD 1.00E+03 大模型落地将推动AI推理算力需求激增 1.00E+02 T-5(11B) Switch- ransformer(1.6T) 推理步骤多：Sora基予biffusion模型，推理过程中需要多次适 26PD46PD而语言类模型GPT-4则无需多火送代即可输出结果 1.00E+01 GPT-2(1.5B) 8.7PD BERT-Large(340M) 2,4PD 无Token：1分外高请视频所对应的Token氢量约长达1M 1.00E+00Sora推理1分钟高清视频的算力需求是GPT-4生成2kToken的 2017/12/312019/5/152020/9/262022/2/82023/6/23 2000倍左右 资据未源：滨溯信息、专油资本整理Q云抽资本19 AI场景CPU价值量占比提升，ARM处理器加速渗透 GB200大大提升AI场景CPU价值量占比茶大厂纷纷布局自研AI芯片+ARM服务器CPU GB200架构 A100/H100 amazor2023年发布新的Trainium2人工智能芯片和通用的 Graviton4ARM处理器 CPU:GPU1:21或2:82023年发布GH200GraceHopper采用ARM架构的 NVIDIAGraceCPU和GH100Hopper计算GPU 方案➴绍 2个GPUDie搭配1或2张CPU芯片与8张GPU Microsoft 云端AI芯片微软AzureMaia100+ARM服务器CPU微 1个CPU进行合封 卡构成一台8卡AI服务器 AzureCobalt100 打造ARM架构的鲲鹏+达芬奇架构的异腾AI服务器 AI服务器中CPU价值量占比 9% 2025年全球数据中心ARM服务器占比将超22% %zz 8% 7% 训练型(DGXA100)5% 目前AI服务器中CPU价值量占比不到一成 10% GB200方案将大幅提升AI服务器中CPU价值量占比2021202220232025 最据来源：英伟达Ampere架购白皮书、IDc、云油资本整型Q云抽资本|10 RISC-V与AI加速融合，2030年在主流应用占比或达30% RISC-V在架构，生态、应用✁发展远超预期RISC-V融资市场积极，2030年主流应用占比或达30% 2023年RISC-V基金会会员达到4037家2023年至少16家国内全业获得新一轮融资 同比增长26%最大单笔融资规模超30亿 0Meta基于RISC-V架构推出资代AI准加违器 MCUPC5G 谷歌、英特尔、英伟达、高通、阿里等13家企业发29%22%20% ARISE起✁全球RISC-V软件生态计划“RISE”正式启动，旨在加速RISC-V✁软件生态✁设及应用商业 QUALCO高通与谷歌合作准出基于RISC-V架构、 ✲货AI Google支待WearOS系统✁智能穿载芯片工业汽车AI Esperanto与E本代工企业Rapidus合作，为数据中36122%27% 2esperanto.ai 心和企业边缘应用开发低功耗AI芯片 SAMSUNG 三✁旗下SAIT在硅谷✁立先进处型器实验宝APL，旨 在设计基子RISC-V✁AI芯片 2巴吧玄铁C907首次实现起阵选算扩晨，计刻于2024年推开放场景 出首款基子RISC-V和安率✁终端设备 半开放✁高性能场景手机、PC 3较为封闭✁特定场景边练/云端数据中心主控、智能座论等 物流网设务、工控、机器人、汽车电子、逐信、：边端/云据服务器加速卡、以太网交换机、DPU、信创PC/平板等 20232024202520262027 数据未露：5HD、云油资本整理Q云抽资本I1 GPU架构通用性优势显著，英伟达一家独大 大模型持续选代、快速升级，对AI芯片通用性提出高要求 可应用景1选代周期规模性份比！软件生态养容1 硬件软件 性能专用芯片空间压编，还步被沟达派GPU成为AI算力芯片主流购通用性 ASICDSA杂构FPGAGPGPU聚将 通用性x针对不周模型、场景沟需进行重新适配>兼容各类大模型计算，应用场景广 （国）经济性大规模落地用难，性价比低开发周期短，可大规模量产平摊盛