半导体行业的分析与展望：半导体3季度投资策略：秋收春决

证券研究报告 行业专题报告 半导体3季度投资策略：秋收春决 半导体行业的分析与展望 长城证券研究院科技首席：唐泓翼执业证书编号：S10705211200012022.09.04 一 二 三 四 目录 22Q2半导体板块盈利能力环比提升，设备端迎收入确认高峰 ●22Q2SW半导体板块营收同比增长14%，归母净利润同比增长2%。●22Q2SW半导体板块毛利率32.30%，同比提升1.32pct，扣非净利率12.53%，环比提升0.31pct。●22Q2业绩验证，半导体设备迎收入确认高峰，细分下游应用显现分层。 供需交错，23年是半导体典型后周期，当前库存或调整4Q至23H1恢复合理水平 ●需求特征：手机/消费电子放缓，汽车/HPC需求结构性增长●供给特征：缺芯潮&贸易战&结构性短缺，产能持续扩张●行业特征：供需交错，23年是半导体典型后周期●库存显现高位，或调整4个季度至23H1恢复合理水平 ●预计半导体单价于23Q1止跌，领先库存调整结束1个季度。 ●存储是半导体风向标，衰退/回暖期均领先半导体单价2个月。 未来新增长点源自何处？ ●砥砺前行，国产替代坚定推进：国内晶圆厂加速扩产，推动设备、材料国产化进程。●世纪变革，新能源车重塑汽车产业链：单车硅含量900美元，22年销量有望突破千万辆。●SiC，下一代功率器件的核心材料：Yole预计2027年SiC市场规模将达62.97亿美元。●乘元宇宙之风，AR/VR风潮再起：IDC预测2026年全球AR/VR总市场规模将增至747.3亿美元。 投资建议：持续看好半导体国产替代趋势，重点推荐“龙头低估”&“小而美” 投资建议：“龙头低估”&“小而美” ●持续看好半导体国产替代趋势，重点推荐“龙头低估”&“小而美”。今年以来我们持续看好“龙头低估”&“小而美”公司。其中“小而美”的成长公司表现突出，重点关注拓荆科技(半导体薄膜沉积设备)、英集芯(电源管理SoC芯片)、芯原股份(Chiplet)等。同时“龙头赛道”具备长期配置价值，重点关注韦尔股份(CMOS图像传感器)、闻泰科技(半导体IDM+手机ODM+光学模组)、北京君正(车规级芯片)、时代电气(功率半导体)等。 图：重点公司财务指标及估值情况 代码 公司名称 主营业务 市值 (亿元) 21年营收 (亿元） 21年归母净 利润(亿元) PE(2021) 22年一致 预期(亿元) 22年预期利 润增速(%) PE(2022E) 603501.SH 韦尔股份 CMOS图像传感器 1,064.20 241.04 44.76 23.77 47.75 7% 22.29 600745.SH 闻泰科技 半导体IDM+手机 ODM+光学模组 788.31 527.29 26.12 30.19 36.34 39% 21.70 688187.SH 时代电气 功率半导体 846.20 151.21 20.18 41.94 22.87 13% 37.00 300782.SZ 卓胜微 射频芯片 544.69 46.34 21.35 25.51 21.54 1% 25.29 300223.SZ 北京君正 车规级芯片 389.73 52.74 9.26 42.08 12.02 30% 32.42 300373.SZ 扬杰科技 功率器件 292.68 43.97 7.68 38.10 11.31 47% 25.88 688072.SH 拓荆科技-U 薄膜沉积设备 334.06 7.58 0.68 487.77 1.52 121% 220.50 688521.SH 芯原股份-U IP授权&芯片量产 256.64 21.39 0.13 1,930.74 1.06 701% 241.04 688209.SH 英集芯 电源管理SoC 98.95 7.81 1.58 62.52 2.54 61% 38.91 688601.SH 力芯微 电源管理芯片 72.72 7.74 1.59 45.66 2.69 69% 27.08 一、22Q2半导体板块盈利能力环比提升 半导体行业全景梳理 材 支料撑 产 业设 备 芯片制造 EDAIP IC 设计 IC 制造 封测 下游应用 芯 片 应用 历史回溯：从全面景气迈向结构分层 ●2019年6月，科创板正式开板，多家半导体公司上市，叠加中美贸易战下国产替代化进程紧迫，国内半导体景气度持续较高，股价上行，估值较高。 ●随着半导体企业业绩兑现，且当前手机、PC等消费电子需求放缓，股价震荡下行，估值回落。 图：历史回溯：从全面景气迈向结构分层 500 450 SW半导体PE(TTM,整体法)SW半导体收盘价(算数平均) 股价上行区间股价下行区间 美参议院通过芯 140 400 350 300 250 200 中芯国际上市，中美贸易战，国内半导体景气度较高 全球新冠疫情大爆 发，市场信心下降 华为加单后，供应链逐步紧张 菲律宾地震、德州暴风雪等造成供应链中断 晶圆产能短缺， 下游需求旺盛 A股大盘行情不佳，市场性风险 片法案，佩洛西窜访中国台湾，国产替代紧迫 120 100 80 60 150 100 50 2018-01 0 2018-03 2018-05 2018-07 2018-09 2018-11 2019-01 2019-03 2019-05 2019-07 2019-09 2019-11 2020-01 2020-03 2020-05 2020-07 2020-09 2020-11 2021-01 2021-03 华为被美国打压 国产替代情绪高涨 各厂商纷纷提前下订单预定产能 全球经济增速放缓， 手机等消费电子需求40 放缓，市场信心下降 20 2021-05 2021-07 2021-09 2021-11 2022-01 2022-03 2022-05 2022-07 2022-09 0 22Q2：半导体板块盈利能力环比提升，设备端迎收入成长高峰 ●22Q2半导体板块营收及净利润均环比增长，扣非净利率同比提升0.52pct。22Q2SW半导体板块营收1135.65亿元，同比增长14%，环比增长6%；归母净利润181.46亿元，同比增长2%，环比增长29%；毛利率32.30%，同比提升1.32pct，环比提升0.26pct，扣非净利率12.53%，同比下降0.17pct，环比提升0.31pct。 ●22Q2半导体设备迎收入成长高峰，营收及净利润增速均位列细分板块第一。22Q2营收同比增速排名前3的板块为：半导体设备(yoy+52%)、晶圆制造(37%)、分立器件(yoy+21%)，净利润同比增速排名前3的板块为：半导体设备(yoy+98%)、分立器件(yoy+36%)、数字芯片设计(yoy+32%)。 图：22Q2SW半导体板块营收及净利润均同比增长，毛利率及扣非净利率均同比提升，半导体设备迎来收入成长高峰 分立器件 材料 数字芯片设计 模拟芯片设计 制造 封测 设备 分立器件 材料 数字芯片设计 模拟芯片设计 制造 封测 设备 1200 1000 800 600 400 200 2018Q1 2018Q3 2019Q1 2019Q3 2020Q1 2020Q3 2021Q1 2021Q3 2022Q1 0 -200 SW半导体季度营收(亿元) SW半导体季度归母净利润(亿元) SW半导体季度毛利率(%) SW半导体季度扣非净利率(%) 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 2018Q1 2018Q3 2019Q1 2019Q3 2020Q1 2020Q3 2021Q1 2021Q3 2022Q1 0% -10% -20% 22Q2营收同比增速(%) 180% 160% 140% 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60% 22Q2营收环比增速(%) 22Q2净利润同比增速(%) 22Q2净利润环比增速(%) 消费电子 需求趋缓 汽车/军 工/AIoT 需求旺盛 消费电子相关公 特定领域相关公 司营收增速放缓 司成长显著 5G通信、摄像 模拟龙头 头等需求提升 保持成长 新能源车和工业 分立器件营收 4.0渗透率提升 增速位列前三 产能利用率 晶圆制造厂盈利 有所下降 能力环比下降 布局HPC/汽车 封测龙头 /AIoT优质赛道 经营韧性突出 22Q2消费电子相关公司业绩承压，特定领域延续成长 唯捷创芯 yoy-47% 卓胜微 yoy-23% 格科微 yoy-11% 韦尔股份 yoy-11% 澜起科技 yoy+142% 兆易创新 yoy+25% 紫光国微 yoy+17% 北京君正 yoy+10% 纳芯微yoy+124% 思瑞浦yoy+75% 圣邦股份 yoy+68% 扬杰科技 yoy+35% 斯达半导 yoy+55% 士兰微yoy+19% 华润微 yoy+9% 中芯国际 yoy+45% 通富微电 yoy+33% 华天科技 yoy+6% 长电科技 yoy+5% 细分下游：消费电子相关公司业绩承压，特定领域公司延续成长 设 备 材 料 EDAIP IC 设计 IC 制造 封测 芯 片 应 用 下游应用 芯片制造 支撑产业 晶圆代工 产能紧缺 晶圆厂 加速扩产 半导体设 备高投入 扩产产能 逐步释放 材料景气 度高企 22Q2半导体设备及材料公司营收增速较高 拓荆科技 yoy+658% 中微公司 yoy+39% 北方华创 Yoy+51% 芯源微 yoy+35% 安集科技 yoy+65% 沪硅产业 yoy+46% 鼎龙股份 yoy+29% 二、半导体后周期，库存调整或持续4个季度 需求特征：手机/消费电子放缓，汽车/HPC需求结构性增长 ●全球经济增速放缓，手机需求走弱，但5G换机潮持续，且硅含量翻番至234美元/部。22年全球手机出货量预计下降3%至13.13亿部，而5G手机却增长26%至7.00亿部。展望23年，全球手机出货量将提升5%至13.79亿部，5G手机出货仍保持21%的高增速至8.46亿部。 ●疫情催生居家办公新趋势，PC及平板出货量先扬后抑。2021年全球PC及Tablet出货量约5.18亿台，同比增长11%，而22年出货量预计约4.79亿台，同比下降8%，2023年4.76亿台，同比基本持平。 ●消费需求走弱，AR/VR有望成为新增长点。22Q1全球可穿戴设备出货量约1.05亿台，首次出现下滑，预计22年出货量约4.61亿台，同比下降13%。23年有望恢复加速放量趋势，出货量达5.11亿台，同比增长11%。 ●后疫情时代居家办公需求凸显，且AI、视频等应用增多，云服务提供商高资本支出下加速上云，服务器需求结构性增长。22Q1全球服务器出货量约338万台，同比增长15%，预计22年出货量约1478万台，同比增长9%，23年出货量约1542万台，同比增长4%。 ●全球刺激政策下，新能源汽车逆势成长，22Q1单季突破200万辆，预计22年超1000万辆，23年增长至1500万台。22Q1新能源汽车总销量为200.4万辆，同比增长达80%，预计22年有望达到1040万辆，23年继续增至1500万辆，2025年进一步增长至2700万辆。 供给特征：缺芯潮&贸易战&结构性短缺，产能持续扩张 ●疫情年代“缺芯潮”来袭，贸易战下本土制造引人重视，半导体行业高资本支出扩充产能，“缺芯潮”向结构性短缺转变，22年将继续同比增长24%，创历史新高。疫情引起全球缺芯潮，贸易战背景下部分国家重回本土制造，20年和21年行业资本支出分别同比增长10%和36%。当前结构性短缺仍然存在，据 ICInsights预测，22年将继续同比增长24%。 ●半导体行业高资本支出下，晶圆厂产能持续扩张，22年预计仍将增长8.7%，创11年以来最高增长率。据KnometaRes