2024中国半导体投资深度分析与展望

云岫资 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 本云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 本 云岫资本 云岫资本 本云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 2024中国半导体投资深度分析与展望 云岫资本 云岫资本 云岫资本 半导体行业库存重回健康，景气度回升 云岫资本 云岫资本 A股主要半导体设计公司1库存月数走势半导体细分领域上市公司2市值走势 云岫资本 1.5 云岫资本 10.0 云岫资本 云岫资本 1.4 云岫资本 云岫资本 9.0 云岫资本 1.3 云岫资本 8.0 云岫资本 云岫资本 云岫资本 1.2 7.0 云岫资本 6.0 云岫资本 5.0 4.0 3.0 19Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q324Q1 云岫资本 半导体库存周转月数中位数（月）中位数 1.1 云岫资本 云岫资本 云岫资本 1 云岫资本 0.9 0.8 云岫资本 0.7 云岫资本 0.6 2023/1/12023/4/12023/7/12023/10/12024/1/1 云岫资本 2024/4/1 封测 云岫资本 设备分销制造 电子元器件设计 IDMEDA 云岫资本 云岫资本 材料 云岫资 云岫资本 云岫资本 云岫资本 本云岫资本 本云岫资本 数据来源：集微网、Wind、云岫资本整理；1：样本为33家主要A股半导体设计公司|2 本 2：样本为226家2023/1/1前上市的A股半导体公司，市值做归一化处理，并将2023/1/1作为基期 云岫资本 云岫资本 云岫资本 2023年半导体行业投资收紧，2024年Q1融资数量及金额同环比均下降 2019-2023年中国半导体行业投融资事件数量及规模 1800 1400 1235.79 1600 1124.17 1200 1400 1000 1200 817.35 1000 800 800 545.60 600 600 400 400 200 6 200 0 0 20192020202120222023 融资事件数（起） 融资金额（亿人民币 650 769 235.9 967 966 1425 云岫资本 云岫资本 云岫资本 2024年Q1中国半导体行业投融资事件数量及规模 云岫资本 云岫资本 500 160.81 180 84.38 69.84 52.81 130 159 179 云岫资本 400 135 云岫资本 云岫资本 云岫资本 300 90 云岫资本 200 云岫资本 云岫资本 45 云岫资本 100 云岫资本 0 云岫资本 2023Q1 2023Q4 0 云岫资本 2024Q1 单笔融资 金额1（万）3902万元 5307万元 4094万元 云岫资本 云岫资本 云岫资本 融资事件数（起）融资金额（亿人民币）剔除长鑫融资金额 云岫资本 云岫资本 2024年Q1-18% 91% -37% 2024年Q1-27% 130% -24% 环比 云岫资 云岫资本 云岫资本 ） 云岫资本 云岫资本 •据企名片数据，2023年中国半导体行业一级市场共计完成约 650起投融资交易，融资规模约546亿元人民币 本云岫资本 数据来源：企名片（不包含股权转让、债权融资、众筹融资类的数据值）、云岫资本整理 本 1：2024Q1单笔融资金额剔除长鑫科技极值影响 同比 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 •剔除长鑫科技108亿元大额融资极值影响，2024年Q1融资事件数量同环比均下降，2024年Q1融资金额环比下降37%，同比下降24% 本云岫资本 |3 云岫资本 云岫资本 云岫资本 AI大模型带动硬件基础设施和先进封装高速发展 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 2023年成为AI大模型元年，大模型的预训练和生成能力以及多模态多场景应用能力大幅提升 萌芽期 探索期 爆发期 机器学习从最早的基于浅层机器学习的模型，演变为基于深度学习的模型 以Transformer为代表的全新模型架构，奠定了大模型的算法架构基础 AI大模型呈现爆发式发展，截止2023年11月底，中国市场发布的大模型已经超过300个 我国拥有10亿参数规模以上大模型的厂商及高校院所超过250家 • • • • • • OpenAl发布GPT-4Meta开源Llama2 百度发布文心一言1.0360发布360智脑 科大讯飞发布星火 阿里云发布通义千问 • OpenAl发布GPT-4Turbo、多模态GPT-4V 腾讯发布混元助手字节跳动公测品豆包 百度升级文心一言4.0 Google发布Geminl • CNN 卷积神经网络模型 Transformer 自注意力模型 RNN 循环神经网络 BERT模型 • • • • • • • • OpenAl发布文生视频 Sora 科大讯飞升级星火3.0智谱AI发布GLM-4Google发布Gemini1.5Google开源Gemma • • • • Meta开源Llama3 商汤发布SenseChat5.0KimiChat支持200万上下文OpenAl发布原生多模态 GPT-4O •…… 对AI硬件基础设施提出更高要求 算力 存力 运力 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 1950年2006年2023年2023年12月2024年1-2月2024年3-5月 带动先进封装快速发展 1.4E+26 FLOPS GPT-4 训练 云岫资本 单次训练计算量 算力需求指数型增加 显存占用量 >36,000 GB 云岫资本 对GPU显存占用极高 云岫资本 集群大小 在万卡集群之间通信 先进封装技术可以突破GPU等算力芯片先进制程的封锁 20,000 张卡 云岫资本 先进封装技术将深度受益于超算、AI领域算力芯片的旺盛需求，预计实现高速增长； 云岫资本 2023年英伟达、AMD的GPU、CPU等需求大幅增加 英伟达主力产品 GPT-4 推理 单日 计算量 显存集群 3.2E+23 FLOPS >6,000 GB 云岫资本 占用量大小 A100/H100均采用台积电 >20,000 张卡 云岫资本 CoWoS2.5D封装 •CoWoS封装技术已经成为了众多国 AMDMI300AI加速卡 云岫资本 封装了13个Chiplets •通过引入3D混合键合和2.5D的硅中介 云岫资本 际算力芯片厂商的首选，是高端性能 层，实现了“3.5D封装”的技术，拥 推理算力总需求增加 高实时额外的显存需求 对通信延迟要求高 芯片封装的主流方案之一 有13个小芯片和8颗HBM3芯片 云岫资 云岫资本 云岫资本 本 云岫资本 本云岫资本 本云岫资本 数据来源：SuperCLUE、久谦咨询、云岫资本整理|4 云岫资本 云岫资本 云岫资本 半导体管制范围持续扩大，瞄准用于更先进节点的半导体制造设备 日本经济产业省针对23个品类半导体制造设备实施出口管制省令正式生效 中国被划分为出口管制 C类国家 无法获得出口批量许可证，需 将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象要单个项目逐一进行申请 云岫资本 2023年 清洗设备 3项 薄膜沉积设备 11项 热处理设备 1项 光刻设备 4项 刻蚀设备 3项 测试设备 1项 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 7月23日 荷兰针对先进半导体设备的额外出口管制新规正式生效 自2024年1月1日起，荷兰阿斯麦公司向中国大陆客户销售先进型号的浸没式DUV光刻机需要获得许可（即TWINSCANNXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统），极紫外线光刻机先前已经受到出口限制 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 2023年 云岫资本 云岫资本 云岫资本 9月1日 2023年 10月17日 美国公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 美国商务部工业和安全局(BIS)公布了新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则，限制中国购买和制造高端芯片的能力 云岫资 云岫资本 本云岫资本 本 云岫资本 本云岫资本 加强对“受关注国家”的先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算机应用和最终用途的出口管制限制，完善2022年107规则中对中国购买和制造某些对军事优势至关重要的先进芯片的能力限制 将壁仞科技、摩尔线程及其子公司共13家中国实体列入实体清单 美国对华半导体出口管制新规生效 新增管制EUV掩膜基板 被正式纳入了相关的出口控制类别，并且需要遵守相应的出口许可要求 更新特定地区出口政策 对于中国澳门或国家组D:5目的地的出口、再出口或国内转移，需要获得出口许可证 明确部分技术关键参数 对于“总处理性能”和“性能密度”定义及计算方法进行进一步明确 补充整机产品的限制 计算机、电子组件和组件若包含特定性能参数的集成电路需要接受出口管制 增加逐案审查政策 对包括AI在内的高性能芯片和相关制造技术的出口，采取“逐案审查”政策 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 2024年 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 4月4日 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 AI硬件基础设施、先进封装、高端制造国产替代成为半导体投资热点 云岫资 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 本云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 本 云岫资本 云岫资本 本云岫资本 AI硬件基础设施 先进封装半导体制造、设备与材料 云岫资 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 本云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 本 云岫资本 云岫资本 本云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 （一）AI硬件基础设施篇 云岫资 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 本云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 本 云岫资本 云岫资本 本云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 （1）算力篇 云岫资本 AI大模型高速发展，算力需求不断提高 云岫资本 云岫资本 大模型的算力当量持续上升 云岫资本 云岫资本 云岫资本 算力需求持续提升 云岫资本 PetaFlops-Day 1.00E+05 云岫资本 云岫资本 PaLM（540B）29000PD PaLM-2 •大模型训练数据量持续增长： 为了实现多模态支持、拓展上下文长度、提升速率限制等更性能提升，大模型预训练使用的参数量和数据量呈爆炸性增长。 •大模型发展的重点在算力提升： 数据量的持续攀升对算力提出了更高的要求，如何进行大规 模数据的高效处理和存储是当前算力设施面临的两大挑战。 云岫资本 （340B） 云岫资本 85000PD 云岫资本 1.00E+04 GPT-3（175B） MT-NLG（530B）9900PD Chinchilla 云岫资本 （245B） 6795PDLLAMA（65B） 云岫资本 云岫资本 6330PD 1.00E+03 3640PD 源1.0（245B） 云岫