2023中国半导体投资深度分析与展望

云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 2023中国半导体投资深度分析与展望 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本半导体行业组 半导体上市公司2022年营收增速分布 1.8% 11.2% 34.1% 22.9% 30.0% >100% 50%-100% 20%-50% 0%-20% <0% •有112家公司营收实现同比增长，占比为65.88%；有58家公司营收同比下降，占比为34.12% 云岫资本 云岫资本 半导体细分领域上市公司1市值走势 云岫资本 云岫资本 云岫资本 1.1 云岫资本 云岫资本 1 云岫资本 云岫资本 云岫资本 设备制造 云岫资本 云岫资本 0.9 半导体上市公司2022年归母净利润增速分布 11.76% 10.59% 51.76% 25.88% >100% 50%-100% 0%-50% <0% •有82家公司归母净利润实现同比增长，占比为48.24%；有 88家公司归母净利润同比下降，占比为51.76% 云岫资本 云岫资本 0.8 材料封测 云岫资本 云岫资本 EDA 云岫资本 分销 云岫资本 云岫资本 0.7 云岫资本 云岫资本 云岫资本 0.6 设计 云岫资本 云岫资本 IDM 电子元器件 云岫资本 数据来源：集微网、Wind（数据截止到2023/5/19）、云岫资本整理 0.5 云岫资本 云岫资本 2022/1/12022/4/12022/7/12022/10/12023/1/12023/4/1 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云 云岫资本 云岫资本 云 云岫资本 云岫资本 1：样本为185家2022/1/1前上市的A股半导体公司，市值做归一化处理，并将2022/1/1作为基期|3 CHIPSfunds 限制性条款 云岫资本 云岫资本 云岫资本 2022年8月9日，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》 云岫资本 527亿美金 CHIPSforAmericaFund 500亿美金 20亿美金 PublicWirelessSupplyChainInnovationFund 云岫资本 15亿美金 云岫资本 云岫资本 推行ORAN，对抗华为 CHIPSforAmericaInternationalTechnologySecurityandInnovationFund CHIPSforAmericaDefenseFund 5亿美金 25%税收优惠（2022-2027） 云岫资本 云岫资本 对半导体制造建厂、设备购买采取25%税收优惠 CHIPSforAmericaWorkforceandEducationFund 2亿美金 云岫资本 •接受补贴的公司必须与美国政府签署协议，这些公司不能在中国以及其他美国关切地区扩产先进芯片的产能 云岫资本 云岫资本 云岫资本 •对于已经规划的扩产计划，接受补贴的公司必须向美国商务部报备，美国商务部有权去裁定扩产是否违反协议，如果违反，相关公司可以选择停产，或者选择向美国政府退回补贴 云岫资本 云岫资本 云岫资本 2022年10月7日，美国商务部工业安全局（BIS）发布半导体出口管制新规 云岫资本 4项新增ECCN编码产品对中国出口/再出口/境内转移时，需要向BIS申请许可证 云岫资本 ECCN3A090：I/O双向传输速率≥600GBytes/s且计算位宽xTOPs≥4800的任何芯片（CPU、GPU、ASIC） ECCN4A090：体积≤41,600ft3且双精度计算能力（64位≥100petaFLOPs或单精度计算能力（32位）≥200petaFLOPs的任何产品 （超算） 云岫资本 云岫资本 ECCN3B090：通过电镀工艺沉积钴的设备；能够使用自下而上填充工艺在填充金属中沉积具有最大尺寸≤3nm的空隙/接缝的钴或钨填充金属的CVD设备等一系列与先进工艺有关的半导体制造设备ECCN4D090：开发生产前述计算机、电子组件或元件的专用软件 对于上游使用到美国技术生产的产品，在以下情形下，会受到直接管制 云岫资本 实体清单FDPR：只要最终销往实体清单 云岫资本 28家中国企业的产品 云岫资本 先进计算FDPR：只要搭载了技术规格在ECCN范围内的产品；被用于中国公司的任何海外子公司开发mask、die、wafer技术的产品 云岫资本 超算最终用户或用途FDPR：只要最终销往中国超算最终用户或用途的产品（开发、生产、运行、安装、检修） 有美国产品或美国人参与以下相关活动会受到管制 云岫资本 云岫资本 先进制造相关的活动：帮助制造16nm14nm以下的数字芯片；帮助制造半间距不超过18nm的DRAM芯片；帮助制造层数超过128层的NANDFlash；为任何在中国境内有助于半导体生产设施开发以及一系列和半导体制造生产相关的活动 云岫资本 最终用途是中国先进计算和超算：只要最终是中国超算用途；可以被用在中国半导体流片的高端芯片；可以被用在中国半导体流片制造的一系列限制性生产设备和零部件 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云 云岫资本 云岫资本 云 云岫资本 云岫资本 数据来源：《芯片与科学法案》、《半导体出口管制新规》、云岫资本整理 云岫资本 云岫资本 云岫资本 2019-2022年中国半导体行业投融资事件数量及规模智能手机及新能源汽车销量增速 云岫资本 1600 1400 1200 1000 800 云岫资本 600 400 200 0 1693.53 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 2019202020212022 事件数（起）金额（亿人民币） 1800 1563.41 1113.76 1502 693.58 1045 989 547 云岫资本 1600 1400 1200 1000 800 云岫资本 600 400 200 0 销量增速 全球 中国 2022 -11.30% -13.20% 2023E -1.10% -1.10% 2024E 5.90% 6.20% 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 •2022年全球智能手机出货量创2013年以来新低；2023年高端机型将率先复苏，预计同比增长5%；2024年销量将全面恢复增长，带动相关芯片需求提升 销量增速 全球 中国 2022 63.60% 93.40% 2023E 35.00% 35.00% 云岫资本 云岫资本 •由于芯片短缺，2022年全球减产了450万辆汽车 云岫资本 云岫资本 云岫资本 •据企名片数据，2022年中国半导体行业一级市场共计完成约 云岫资本 云岫资本 云岫资本 989起投融资交易，融资规模约1,114亿元人民币 •目前车用芯片需求仍较为旺盛，虽然交期已逐步缩减，但仍达8-12个月，汽车芯片国产化进程加速，以缓解供应瓶颈 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云 云岫资本 云岫资本 云 云岫资本 云岫资本 数据来源：企名片、IDC、Counterpoint、TrendForce、中国汽车工业协会、国际能源署、AutoForecastSolutions、云岫资本整理 云岫资本 云 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 技术创新、高端国产替代、市场创新是半导体投资的热点 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 AI硬件基础设施半导体设备与材料汽车芯片 云岫资本 云 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 AI硬件基础设施篇 云岫资本 云 云岫资本 云岫资本 云 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 ChatGPT爆发开启AI算力军备竞赛，数据中心硬件迎来爆炸式增长需求 ChatGPT提供变革性的用户体验，用户数量飙升 数据中心硬件是大模型厂商军备竞赛的核心 数据收集 数据预处理 模型训练 模型测试 模型调参 模型生成 接入生态 云岫资本 云岫资本 云岫资本 6.72亿 1830万 云岫资本 云岫资本 破亿 破百万 5天2个月5天2个月 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 ChatGPT发布仅5天后用户量破百万，2个月破亿，访问量从1830万增长到 算力设备：提供底层动力源泉 服务器 交换机 光模块 算力平台：合理分配算力资源，提升效率 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 6.72亿，成为史上用户增长速度最快的消费级应用 核心芯片：决定算力设备性能 CPU、GPU、AI芯片 交换芯片 光芯片、电芯片 ChatGPT模型训练算力需求每3-4个月便可翻番 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 OpenAI首席执行官SamAltman表示：GTP-5的参数量为GTP-3的100倍，需要的计算量为GTP-3的200-400倍 云岫资本 云岫资本 数据来源：OpenAI、IDC、国信证券研究所、华西证券，云岫资本整理|8 云岫资本 云岫资本 云岫资本 关键信息基础设施大多依赖海外，催生信创ICT市场需求，基础硬件是重中之重 云岫资本 云岫资本 我国信创“2+8+N”发展过程招投标市场各部分市场份额占比 2013~2018 2019~2020 2021 2022~2025 2025~ 2 8 N 党政 云岫资本 云岫资本 信息安全 基础软件 云岫资本 8% 云岫资本 10% 金融|电信|电力 石油|交流|航空航天 教育|医疗 云岫资本 云岫资本 云岫资本 44% 基础硬件 汽车|物流|建筑 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 应用硬件 38% 云岫资本 云 云岫资本 云岫资本 云 信息安全：边界安全、终端安全产品等 应用软件： OA|ERP|办公软件 基础软件：数据库|操作系统|中间件等 基础硬件：CPU|服务器|存储|交换机等 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 基础硬件和应用软件占绝大部分招投标份额 •中国CPU市场：信创产业“2+8+N”驱动，国产CPU份额仍不足10%。基础硬件依旧是信创招投标的重中之重，占比达44% •2020年党政单位率先启动IT基础软硬件国产替代，八大关键行业亦紧随其后。2019年工信部要求全国党政行业从底层服务器到中间件、操作 系统、数据库、终端等进行全面国产替换，目标2020年、2021年分别实现30%和50%的国产替代，并在2022年实现全面国产替代。 •当前党政市级以上公文系统的信创改造已进入收尾阶段，接下来有望纵向下沉至区县乡镇，横向拓展至电子政务系统改造。在党政部门的引领下，金融、电信、电力、交通等八大重点行业也开始加快自主可控步伐。在行业信创中，金融行业推进最快，根据央行《金融科技发展规划（2022-2025年）》，2020至2021年金融信创已完成两期试点，试点机构已扩大至198家，电信、交通、电力等行业则紧跟其后。而汽车、物流等N个行业预计将在2023年开始发力。 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资本 云岫资