科技大厂财报专题：联电24Q2点评：迎行业复苏，布局先进封装

证券研究报告 2024年8月2日 【中泰电子】AI全视角-科技大厂财报专题：联电24Q2点评—迎行业复苏，布局先进封装 分析师：王芳S0740521120002，杨旭S0740521120001，游凡S0740522120002 1 目录 一、24Q2业绩环比增长，毛利率超预期 二、法说会要点：行业持续复苏，先进封装持续布局 三、消费电子营收占比同环比提升8pcts四、联电积极布局2.5D/3D先进封装 五、产能利用率提升至68%，指引Q3持续向上六、联电24H2资本支出有望同比大幅增长 七、风险提示 2 24Q2业绩环比增长，毛利率超预期 单位；亿新台币 24Q2 yoy qoq 此前指引 是否超预期 营收 567.99 0.9% 4.0% - - 归母净利润 137.86 -11.9% 31.8% - - 毛利率 35.2% -0.79pcts +4pcts 约30% 超预期 24Q3指引 24Q2 23Q3 毛利率 约35% 35.2% 35.9% 图表：营业收入和归母净利润情况（亿新台币）图表：毛利率和归母净利率 900 800 700 600 500 400 300 200 100 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q4 24Q1 24Q2 0 营收（亿新台币·左轴）归母净利（亿新台币·左轴）营收YoY（右轴）归母净利YoY（右轴） 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q4 24Q1 24Q2 -60% 50% 45% 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 毛利率归母净利率 来源：联电官网，中泰证券研究所3 法说会要点：行业持续复苏，先进封装持续布局 行业景气度持续温和复苏 1）24年下半年晶圆出货量将高于上半年； 2）汽车需求依然疲软，通信、消费电子和计算业务温和复苏，公司认为其中一些细分领域在24年底进入补库存阶段。 稼动率稳步回升，ASP保持坚挺 1）8英寸产线稼动率在Q2有所提升，在汽车电子Embeddednon-biotypememory驱动下，预计Q3稼动率将进一步提升；2）Q3整体稼动率有望达到70%左右（Q2为68%）； 3）预计24H1的产品ASP将保持坚挺，综合ASP受到产品结构组合的影响。 2.5D封装Interposer产能翻倍达6k片/月，公司积极布局WoW混合键合 1）2.5D封装的Interposer产能翻倍，达到了6000片/月； 2）公司积极布局WoW混合键合技术，联电是第一家为RFSOI提供晶圆到晶圆键合解决方案的晶圆代工厂，目前已经做好了生产准备。 公司22nm、12nm项目持续推进 1）近几个季度，因为客户持续调整，40/65nm营收逐季下滑，公司预计Q3将实现增长，长远来看，40/65nm将在RFSOI、PCD、OLED显示等领域持续发挥作用； 2）联电是22nm唯一提供商，已经投入生产，预计25年大批量生产，将提供更具竞争力的侧面积和节电率； 3）与Inter合作的12nm项目将在2027年量产。 来源：Wind，联电24Q2Transcript，中泰证券研究所4 制程来看，联电来自65nm及以下制程的营收占比同比下滑，90nm、0.13um等节点营收占比有所增加。 应用来看，联电来自通信的营收占比同环比大幅下降，来自消费的营收占比同环比提升8pcts。 消费电子营收占比同环比提升8pcts 图表：营收结构（按制程） 制程 2Q24 YoY QoQ 1Q24 2Q23 14nm及以下 0% 0pcts 0pcts 0% 0% 28nm 33% -3pcts 0pcts 33% 36% 40nm 12% -2pcts -2pcts 14% 14% 65nm 15% -1pcts -3pcts 18% 16% 90nm 12% +3pcts +2pcts 10% 9% 0.13um 11% +2pcts +2pcts 9% 9% 0.18um 10% +1pcts -1pcts 11% 9% 0.35um 5% 0pcts +1pcts 4% 5% 0.5um及以上 2% 0pcts +1pcts 1% 2% 图表：营收结构（按应用） 应用 2Q24 YoY QoQ 1Q24 2Q23 计算 15% +2pcts +2pcts 13% 13% 通信 39% -8pcts -9pcts 48% 47% 消费电子 31% +8pcts +8pcts 23% 23% 其他 15% -2pcts -1pcts 16% 17% 来源：联电官网，中泰证券研究所5 联电合作布局2.5D封装。联电是全球首个提供硅中介层制造开放解决方案的代工厂，即通过联电+OSAT的合作模式，由联电完成前段2.5DTSI硅中介层晶圆（FEoL+TSV+FSRDL），然后交由封测厂完成中段MEoL和后段BEoL工序。 联电积极拓展混合键合等先进封装技术。目前，联电3DIC解决方案已获得客户采用，首个应用为射频前端模组，预计24年量产，联电不仅在RFSOI特殊制程会有明显的市占率成长，也会在内嵌式高压制程持续开拓客户。 联电积极布局2.5D/3D先进封装 图表：联电2.5D开放解决方案 来源：联电官网，半导体行业观察，中泰证券研究所 图表：2.5D封装和3D封装 2.5D封装 3D封装 6 联电24Q2出货量为187万片（等效8英寸），YoY+2.1%，QoQ+2.6%，产能利用率提升至68%，环比提升3pcts，超出上季度指引（上季度指引mid-60%range），并指引下季度产能利用率进一步提升至70%左右。 联电24Q2晶圆单价约936美元/片，YoY-9.3%，QoQ-2.9%，可能与产品结构发生变化有关（90nm、0.13um等节点营收占比提升）。 产能利用率提升至68%，指引Q3持续向上 图表：晶圆产能和出货情况（千片/季度·等效8英寸）图表：晶圆单价（美元/片·等效8英寸） 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 晶圆出货量总产能产能利用率（右轴） 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 100% 80% 60% 40% 20% 0% 1200 1000 800 600 400 200 0 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 来源：联电官网，中泰证券研究所7 联电24H2资本支出有望同比大幅增长。联电在24H1资本支出15.68亿美元，同比下滑13.75%，预计24H2资本支出17.32亿美元，同比增长46.53%，整个24年资本支出33亿美元，同比增长10%。 产能持续扩张。公司12A厂产能（0.13um-14nm）持续增长，24Q2达到了38.6万片/季，24Q3有望达到40.3万片/季，环比增长4.4%。 联电24H2资本支出有望同比大幅增长 图表：资本开支情况（亿美元） 图表：产能情况（千片/季度） 资本开支（亿美元·左轴）YoY（右轴） 35 30 25 20 15 10 5 0 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60% 来源：联电官网，中泰证券研究所8 1）研报使用的信息更新不及时的风险； 2）计算结果存在与实际情况偏差的风险； 3）行业景气度不及预期、AI发展不及预期； 4）根据联华电子官网整理和翻译，未经公司确认，请审慎使用。 风险提示 9 重要声明 中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅 供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。 市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。 本报告版权归“中泰证券股份有限公司”所有。事先未经本公司书面授权，任何机构和个人，不得对本报告进行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。 10