FY2024Q2业绩点评及法说会纪要：SMT业务短期承压，先进封装订单增长强劲

事项： 2024年7月24日ASMPT发布24Q2报告，并召开业绩说明会。 评论： 1.业绩情况：2024Q2公司实现营收4.27亿美元（QoQ+6.5%，YoY-14.1%），略高于指引中值（3.80-4.40亿美元），毛利率为40.0%（QoQ-1.9pct，YoY-0.1pct）。 根据公司指引，预计2024Q3营收3.70-4.30亿美元（中值QoQ-6.4%，YoY-9.9%）。 2.分业务情况：1）半导体解决方案业务：2024Q2半导体解决方案业务实现收入2.13亿美元（QoQ+21.0%，YoY+0.9%），毛利率为44.5%（QoQ-0.1pct，YoY+1.8pct），新增订单总额为2.22亿美元（QoQ+11.6%，YoY+37.0%）。2）SMT业务：2024Q2SMT业务实现收入2.15亿美元（QoQ-4.9%，YoY-24.8%），毛利率为35.6%（QoQ-4.1pct，YoY-2.6pct），新增订单总额降为1.77亿美元（QoQ-15.7%，YoY-20.6%）。 3.公司订单情况：1）24Q2：新增订单总额为3.99亿美元（QoQ-2.4%，YoY+3.9%）。2）24Q3公司指引：半导体方面，公司看好AP先进封装业务，但传统封装业务恢复时间会比预期更长；SMT方面呈下行趋势，公司相关业务仍面临一些阻力。 4.公司技术展望：公司TCB设备已可实现小于1um的精度和低至10um的微凸块间距，Hybrid Bonding设备获得新客户订单。1）逻辑客户方面，公司获得头部客户C2W工艺订单，并与客户合作开发下一代fluxless TCB设备。2）HBM客户方面，公司TCB设备于7月获得2台fluxless订单。 风险提示： 下游需求不及预期，技术研发不及预期，市场竞争加剧。 一、ASMPT2024Q2业绩情况 （一）总体业绩 1、24Q2业绩概况 ①收入情况：24Q2公司营收为4.27亿美元（QoQ+6.5%，YoY-14.1%）。 ②毛利率：24Q2公司毛利率为40.0%（QoQ-1.9pct，YoY-0.1pct）。 ③经营利润率：24Q2公司经营利润率为4.0%（QoQ-3.6pct，YoY-5.9pct）。 ④订单：24Q2新增订单总额为3.99亿美元（QoQ-2.4%，YoY+3.9%）。 图表1 ASMPT24Q2业绩情况（单位：百万美元） 2、需求情况 ①先进封装：订单势头强劲，增长显著。1）对于TCB业务，公司可为逻辑客户提供W2W、D2W之间的连接工艺，为下一代HBM客户提供解决方案并取得持续合作。2）其他业务的需求增长包括光子学方面和SMT系统封装（SMT System-in-Package）方面。 ②汽车业务：按终端市场划分，汽车业务对公司收入的贡献最高，公司具有全面的汽车解决方案。 （二）24Q2营收划分（按业务划分） 1、半导体解决方案业务 ①收入：24Q2收入为2.13亿美元（QoQ+21.0%，YoY+0.9%）。其中，IC/分立器件方面，环比增长主要由TCB驱动；光电子方面，环比增长主要来自光子和高端汽车前照灯需求增长；CIS方面，在低基数下环比增长，主要受益于高端智能手机的增长。 ②毛利率：24Q2毛利率为44.5%（QoQ-0.1pct，YoY+1.8pct）。健康稳定的毛利率主要由于产量的增加和产品组合优化。 ③新增订单：24Q2新增订单总额为2.22亿美元（QoQ+11.6%，YoY+37.0%）。环比增长主要由于强大的AP增长，订单与实际收入的比例>1。 图表2 ASMPT24Q2半导体解决方案业务情况（单位：百万美元） 2、SMT解决方案业务 ①收入：24Q2收入为2.15亿美元（QoQ-4.9%，YoY-24.8%）。收入主要来自欧洲和美洲； 虽然AP环比增长，但由于汽车和工业市场低迷，总体营收环比下降。 ②毛利率：24Q2毛利率为35.6%（QoQ-4.1pct，YoY-2.6pct）。由于产品组合和产量波动，导致毛利率与前几个季度相比有所下降。 ③新增订单：24Q2新增订单总额降为1.77亿美元（QoQ-15.7%，YoY-20.6%）。环比下降由于SMT市场放缓，主要来自汽车。 图表3 ASMPT24Q2SMT业务情况（单位：百万美元） （三）公司24Q3业绩指引 公司对先进封装的前景保持非常乐观。由于消费类需求不温不火，SEMI的复苏时间比预期长，此外公司预计SMT市场还将持续疲软。公司预计24Q3营收3.70-4.30亿美元（中值QoQ-6.4%，YoY-9.9%）。 图表4 ASMPT24Q3业绩指引 二、电话会议问答部分 Q：公司对TCB潜在市场规模的估计较去年提高了50%左右，目前公司对TCB出货量的期望是怎样的？ A：公司在2012年到2021年的10年期间已经向客户发了一些TCB设备，22年到24年的3年发出一定数量的TCB工具。公司在按计划顺利进行中。 Q：Fluxless进展如何？有更多迹象表明公司会在Fluxless方面保持高市场份额吗？何时开始有发货的迹象？ A：1）公司正在与领先的晶圆代工厂联合开发芯片到晶圆技术，已经通过了一些可靠性测试，相信公司的Fluxless TCB工艺将成为未来逻辑应用的首选。 2）关于HBM，公司现在有2台设备用于Fluxless HBM。说明公司的TCB技术不仅在逻辑方面得到认可，在HBM方面也得到认可。 3）下半年应该会看到一些TCB出货量。 Q：如何展望TCB业务的市场需求？ A：潜在市场趋势图只展示了趋势。现在公司认为TCB会成为AP业务的关键。 由于技术局限性，HBM12 high及以上将使用TCB；由于在芯片到晶圆级别有更多小芯片需要进行封装，HBM 12H及以上的逻辑芯片也需要使用TCB。因此，未来TCB将成为AP业务的关键驱动力。 Q：根据对2027年的潜在市场预期，如何对HBM、逻辑、OSAT和IDM出货量进行排序？现在是否已经在HBM客户处获得了HBM 12 high相关设备的订单？ A：1）TCB应用于HBM的潜力更高，其次是数据中心新兴的人工智能趋势，2.5 D逻辑封装将紧随HBM之后，然后是HBC市场。 2）公司取得了HBM 12 high生产资格，已经在一些关键HBM player上使用了HBM 12及以上的工具。随着最近两种工具在HBM领域的成功，相信公司将成为HBM应用市场或TCB的重要参与者。 Q：HBM 12 high是针对多客户还是一个客户？ A：之前的第一款工具针对一个客户，最近的设备针对两个客户。 Q：对SEMI和SMT在今年Q3和下半年的恢复速度有什么预期吗？ A：1）Q3销售额预计为4亿美元，同比下降10%，环比下降6%，主要是由于SMT整体市场低迷，汽车市场和工业市场也是低迷的，因此，公司在SMT业务方面面临一些阻力。 2）但预计SEMI在Q3的收入将环比持平，对SEMI，公司仍然对AP业务非常乐观。但由于我在开场白提到的原因，SEMI主流的传统封装业务的恢复时间会比预期更长。 3）消费类应用增加了对引线键合（Wire Bonding）和芯片键合（Die bonding）的需求，且公司确实看到了Wire Bonding和Die bonding业务的增长势头，表明在未来几个季度内出货量将回升。 Q：分业务看，第三季度的情况怎么样？ A：第三季度的总体订单量将出现较低个位数环比下降。订单量下降主要由于SMT，但公司预计SEMI将环比持平。目前看SEMI有上行趋势。因此，在Q3的订单中，SEMI业务的实际表现可能比持平好。并且公司认为SMT可能已经接近底部。 Q：关于TCB设备吞吐量未来如何提高，能提高价格吗？ A：不仅是TCB，对设备市场来说，下一代工具通常在放置精度、吞吐量方面具有更好的能力。从这个角度来看，客户通常会愿意为更先进的工具支付更多费用。这也适用于AP工具。 Q：在内存市场方面，采用大规模回流MUF工艺的客户与采用TC和CF工艺的客户在吞吐量使用强度上是否存在差异？从不同客户得到的内存订单没有区别吗？ A：AP解决方案是定制化的，因客户而异，知道一个客户对TCB输出是多少不能判断出其他客户的输出值，现在通常谈论Mass Free Flow。 Q：今年基板TCB占TCB出货量的大部分。明年会在晶圆TCB和HBM TCB上获得更多订单吗？ A：TCB业务的前景非常光明。根据预期的趋势线，与前几年相比，2025年及以后的TCB贡献将继续强劲。 Q：公司是否可以开始将TCB设备批量运送给领先的代工客户？来自OSAT公司的晶圆TCB订单是否更大？在开始之后，可能会在未来几个月内向领先代工厂发货？ A：公司用于芯片到晶圆的超精细TCB正在与领先代工厂联合开发，希望在2024年下半年可以拿到订单，但今年交易量不会很大。到2025年，从人工智能架构需求看，数量将会增加。 Q：HBM 12 high需要Fluxless的可能性多大？从技术角度看，Fluxless提供了更好的性能，但根据您与主要客户的接触，他们会在2025年采用Fluxless吗？ A：ASMPT的Fluxless解决方案是相当独特的，因为公司的工具在某种程度上是向后兼容和向前可扩展的。如果客户不需要开关关闭时的Fluxless功能，他们可以将其用作普通TCB。但如果他们需要12 high、16 high及以上，他们可以打开Fluxless功能。 因此，在HBM应用方面，公司为客户提供了一个相当独特的解决方案。 Q：公司预计第三季度的SEMI订单量持平，但目前看起来需求并未显著好转，这与公司可能在本季度晚些时候收到的HBM订单有关吗？ A：希望如此。公司已经以逻辑闻名，希望凭借这次成功为公司打开HBM应用的大门。 Q：市场规模方面，内存的TCB可能比逻辑更大吗？ A：是的。只看HBM的互联数量，用8层、12层、16层、20层乘以目前将用于AI2.5D封装结构的HBM数量，可能是6个、8个HBM，未来可能达到10或12个。 因此，从HBM的发展轨迹来看，HBM TCB应用的潜力大于逻辑方面。 Q：我们过去几年谈论的主要是HBM 12 high、16 high及以上的产品，而一旦存储客户专注于12 high、16 high或重新开始用传统的TCB，之前以高价出售的TCB是否会被抛弃？ A：公司的HBM工具是向后兼容的，可以用于8 high、12 high及以上。随着行业从HBM 3迁移到4，Fluxes将被更多地用于12high和16 high。 但是公司的工具是可替换的，客户希望使用工具来降低高度，不是字面上的意思，他们可以关闭fluxes功能，使用工具来达到8 high。 从这个角度看，公司为HBM应用中的客户提供了很好的解决方案。 Q：目前公司正在与三家不同的HBM内存制造商合作吗？交付TCB工具大概需要多长时间？ A：是的。TCB工具通常为六个月、九个月，具体取决于配置。它比传统的引线键合和类型键合工具长三个月。订单预计在两三个季度后。 Q：美国希望荷兰、日本进一步限制向中国大陆地区出售芯片制造设备。截至今年上半年，中国大陆地区是最大的市场，占你们总收入36%。向中国大陆地区销售设备存在什么潜在更严重的影响，以及公司已经或将采取任何缓解措施吗？ A：公司确保全球运营符合所有适用法律法规。限制明确提到了半导体制造设备指的是前端IC生产设备，因此，组装和测试或封装IC的后段设备已经被排除在外，而公司做的是后段。 Q：玻璃基板是一种先进封装的新技术，与有机基板相比，玻璃基板具有低电压风险的优势。TCB仍然会用于玻璃基板或其他基板吗？ A：是的。TCB是一个非常灵活的工具，可以在玻璃和其他基板上生长。往前看，玻璃基板可能会用于某种面板粘合，而不是在粘合之前。 Q：Hybrid Bonding怎么样？与当前TCB相比大