FY2024Q2业绩点评及法说会纪要：SMT业务短期承压，先进封装订单增长强劲

ASMPT（0522.HK）在2024年第二季度（FY2024Q2）的业绩表现出一定的波动，特别是SMT业务面临压力，而半导体解决方案业务中的先进封装订单增长强劲。具体分析如下：

业绩概览

• 总体业绩：ASMPT FY2024Q2营收为4.27亿美元，同比增长-14.1%，环比增长6.5%。毛利率为40.0%，同比略有上升，但环比有所下降。
• 需求情况：尽管整体业绩受到一定影响，但半导体解决方案业务中的先进封装订单增长显著，显示出市场需求的结构性变化。

业务划分

半导体解决方案业务

• 收入：2024Q2收入为2.13亿美元，同比增长0.9%，环比增长21.0%。毛利率为44.5%，环比减少0.1个百分点，同比增加1.8个百分点。
• 订单：新增订单总额为2.22亿美元，同比增长37.0%，环比增长11.6%。这反映出在先进封装领域，尤其是面向AP（先进封装）的业务增长强劲。

SMT解决方案业务

• 收入：2024Q2收入为2.15亿美元，同比减少24.8%，环比减少4.9%。毛利率为35.6%，环比下降4.1个百分点，同比减少2.6个百分点。
• 订单：新增订单总额为1.77亿美元，同比下降20.6%，环比下降15.7%。这表明SMT业务整体面临下行压力。

2024Q3业绩指引

• ASMPT预计2024Q3营收在3.70-4.30亿美元之间，中值为环比下降6.4%，同比下降9.9%。指引显示，公司对先进封装业务保持乐观态度，尤其是AP业务，但传统封装业务的恢复时间将比预期更长。同时，SMT业务预计继续面临下行压力。

技术展望与风险提示

• 技术方面，ASMPT在TCB（芯片到晶圆）设备上取得了进展，包括提高精度和适应低至10um的微凸块间距的能力。此外，Hybrid Bonding设备获得了新客户订单，尤其是在逻辑客户和HBM（高带宽内存）方面。然而，公司也面临下游需求不及预期、技术研发不及预期以及市场竞争加剧的风险。

结论

ASMPT在2024Q2的业绩中，半导体解决方案业务中的先进封装订单增长强劲，但SMT业务面临挑战。公司对未来的增长寄望于AP业务和HBM等先进技术的应用，同时也强调了对传统封装业务恢复时间的谨慎预期。面对宏观经济环境和行业特定的挑战，ASMPT正通过技术创新寻求增长点，同时密切关注市场动态以应对潜在风险。