艾马克技术：FY24Q2业绩点评及法说会纪要：业绩符合预期，汽车&工业市场需求疲软

事项： 2024年7月29日Amkor发布2024年Q2季度报告，并召开业绩说明会。公司财务季度FY2024Q2截至2024年6月30日，即自然季度CQ2024Q2。 2024Q2，公司实现营收14.61亿美元，同比增长0.24%，环比增长7.03%；毛利率为14.5%，同比提升1.7pct，环比下滑0.3pct。 评论： 1.业绩总览：FY2024Q2，公司实现营业收入14.61亿美元（QoQ+7.03%，YoY+0.24%），略高于指引范围的中间值，主要系应用于高端智能手机的先进封装技术和AI解决方案的2.5D封装技术的强劲需求表现。通信和计算终端市场的强劲表现部分被汽车和工业以及消费终端市场的需求疲软以及正在进行的库存调整所抵消 。 季度内毛利润为2.12亿美元 （QoQ+5.32%，YoY+13.65%），毛利率为14.5%（QoQ-0.3pct，YoY+1.7pct），高于业务指引中值；净利润为0.67亿美元（QoQ+11.89%，YoY+4.06%）。 2.业务进展：公司成功在韩国部署2.5D封装技术的额外产能，并在越南获得了先进SAP和内存技术的认证，以支持第三季度RAM的生产。根据《芯片与科学法案》，公司获得来自美国商务部的4亿美元拨款，将用于在亚利桑那州建设新工厂，为高性能计算、人工智能、通信和汽车市场提供先进封装和测试。 3.按终端市场拆分业绩情况：FY2024Q2，1）通信市场收入占比为48%（QoQ+1pct），营收规模环比增长10%。iOS系统高端机型的全面推出驱动收入增长幅度超出正常的季节性变化，Android系统的收入环比略有下降；2）汽车和工业市场收入占比为20%（QoQ-2pcts），营收规模环比减少2%，主要系下游需求疲软以及行业库存调整周期长于预期；3）消费者市场收入占比为12%（QoQ-2pcts），营收规模环比减少6%，系传统物联网设备在下一代新产品预推出之前逐渐被淘汰，传统消费产品需求一直低迷；4）计算市场收入占比为20%（QoQ+3pcts），营收规模环比提升20%，得益于AI设备需求的强劲增长以及多款基于ARM架构的PC新产品的推出。 4. CAPEX：公司预计2024年全年资本支出约7.5亿美元，投资主要集中在2.5D和SIP先进封装的扩产升级。 5.公司业绩指引：公司FY2024Q3营收指引为17.85-18.85亿美元（中值为18.35亿美元，QoQ+25.6%，YoY+0.71%）；毛利率指引为14.0%～16.0%（中值QoQ+0.5pct, YoY-0.5pct）；净利润指引为1.05~1.4亿美元（中值QoQ+82.8%，YoY-7.9%）。得益于公司先进封装支持的高端智能手机季节性推出，新型消费类可穿戴设备、高性能计算和基于ARM架构的PC产品持续强劲的需求，汽车&工业市场的复苏慢于预期，传统数据中心的需求持续疲软，抑制了24Q3的业绩增长预期。鉴于汽车&工业市场需求疲软且库存持续调整，公司预计该终端市场可能环比持平。由于产品组合集中在先进的SiP封装技术上，导致材料成本的提升将限制毛利率增长，但公司预计绝对盈利能力将以高于收入增长率的速度增长。 风险提示： 技术研发不及预期，扩产不及预期，下游需求不及预期，贸易摩擦。 一、Amkor2024年二季度经营情况 （一）总体业绩情况 FY2024Q2，公司实现营业收入14.61亿美元（QoQ+7.03%，YoY+0.24%），略高于指引范围的中间值，主要系应用于高端智能手机的先进封装技术和AI解决方案的2.5D封装技术的强劲需求表现。通信和计算终端市场的强劲表现部分被汽车和工业以及消费终端市场的需求疲软以及正在进行的库存调整所抵消。季度内毛利润为2.12亿美元（QoQ+5.32%，YoY+13.65%），毛利率为14.5%（QoQ-0.3pct，YoY+1.7pct），高于业务指引中值；净利润为0.67亿美元（QoQ+11.89%，YoY+4.06%）。 图表1 AmkorFY24Q2业绩情况（百万美元） 图表3 Amkor分季度利润情况 图表2 Amkor分季度营收情况 图表4 Amkor分季度利润率情况 图表5 Amkor24Q2营收拆分 （二）按终端市场拆分业绩情况 1、通信市场 营收占比为48%（QoQ+1pct），营收规模环比增长10%。iOS生态系统收入增长幅度超出正常的季节性变化，主要益于高端机型的全面推出；Android系统的收入环比略有下降，但仍显示出同比20%的强劲增长。公司先进的SiP技术和独有的倒装芯片技术能够支持手机射频、摄像头以及最新的AI应用处理器等需求； 2、汽车和工业市场 营收占比为20%（QoQ-2pcts）,营收规模环比减少2%，主要系下游需求疲软以及行业库存调整周期长于预期。随着汽车ADAS、电气化、信息娱乐和远程信息处理的普及，公司预计单台车半导体含量将继续增加，以上应用都需要采用先进封装技术； 3、消费者市场 营收占比为12%（QoQ-2pcts），营收规模环比减少6%，系传统物联网设备在下一代新产品预推出之前逐渐被淘汰，传统消费产品需求一直低迷，但公司预计采用先进SiP技术的新型可穿戴产品将于第三季度开始大批量生产，公司预计新建的越南工厂能够继续推动相应的制造规模和创新； 4、计算市场 营收占比为20%（QoQ+3pcts），营收规模环比提升20%，得益于AI设备需求的强劲增长以及多款基于ARM架构的PC新产品的推出。公司按照计划扩大2.5D封装产能，同比增长了三倍多。随着强劲的需求增长和公司额外的产能扩张，公司预计2024全年2.5D封装技术的收入将同比翻两番。 图表6 Amkor24Q2各终端市场营收情况 图表7 Amkor2024Q2/2024Q1/2023Q2各终端市场营收占比 二、业务进展 公司成功在韩国部署2.5D封装技术的额外产能； 在越南获得了先进SAP和内存技术的认证，以支持第三季度RAM的生产； 根据《芯片与科学法案》，公司获得来自美国商务部的4亿美元拨款，将用于在亚利桑那州建设新工厂，为高性能计算、人工智能、通信和汽车市场提供先进封装和测试； 三、公司Q3业绩指引 公司FY2024Q3营收指引为17.85-18.85亿美元 （ 中值为18.35亿美元 ，QoQ+25.6%,YoY+0.71%）；毛利率指引为14.0%～16.0%（中值QoQ+0.5pct, YoY-0.5pct）； 净利润指引为1.05~1.4亿美元（中值QoQ+82.8%，YoY-7.9%）。得益于公司先进封装支持的高端智能手机季节性推出，新型消费类可穿戴设备、高性能计算和基于ARM架构的PC产品持续强劲的需求，汽车&工业市场的复苏慢于预期，传统数据中心的需求持续疲软，抑制了24Q3的业绩增长预期。鉴于汽车&工业市场需求疲软且库存持续调整，公司预计该终端市场可能环比持平。由于产品组合集中在先进的SiP封装技术上，导致材料成本的提升将限制毛利率增长，但公司预计绝对盈利能力将以高于收入增长率的速度增长。 公司预计2024年全年资本支出约7.5亿美元，投资主要集中在2.5D和SIP先进封装的扩产升级。 图表8 Amkor24Q3业绩指引 四、电话会议内容翻译 （一）陈述环节 Giel Rutten，总裁兼首席执行官： 感谢大家今天参加电话会议。Amkor在第二季度的业绩表现符合预期，实现营收14.6亿美元，每股收益0.27美元。本季度总收入环比增长7%，主要受高端封装需求的推动，尤其是高端智能手机和用于AI解决方案的2.5D技术。 在本季度，公司继续专注于战略执行以提升公司的领导地位。公司在韩国部署2.5D封装技术的额外产能，并在越南完成了先进系统级封装（SAP）和内存技术的资质认证，以支持第三季度RAM产品的生产。 此外，公司很高兴在建立美国先进封装制造基地方面取得了重大进展。公司与美国商务部就《芯片与科学法案》高达4亿美元的资金支持达成了一项非约束性的初步备忘录。 这些资金将用于在亚利桑那州建设一座新设施，支持高性能计算、人工智能、通信和汽车市场领域的先进封装和测试。公司期待成为由前端晶圆厂、集成设备制造商和供应商组成的强大生态系统的一部分，共同构建坚韧的美国半导体供应链。 现在回顾各终端市场的当前动态。通信终端市场的收入环比增长10%。在iOS生态系统中，公司经历了高于周期性的增长，主要由于高端智能手机的全面推出。在Android供应链中，收入环比略有下降，但同比仍显示出20%的强劲增长。公司的先进封装技术广泛支持手机中的各种应用和功能。通过异质集成的先进系统级封装（SiP）技术和公司专有的倒装芯片封装技术，公司支持从射频（RF）和摄像头到最新的AI应用处理器的所有应用，这些应用要求高速、高密度互连以及精细间距键合。 汽车和工业终端市场的收入环比下降了2%。由于需求疲软和持续的库存调整，该市场的复苏时间比预期更长，但公司坚信长期增长动力依然稳固。单台汽车的半导体含量预计将继续增加，受高级驾驶辅助系统（ADAS）、电气化、信息娱乐系统和远程信息处理等需求的推动，这些均对先进的封装技术提出了更高要求。作为汽车行业领先的外包半导体组装与测试（OSAT）提供商，拥有数十年行业经验。凭借广泛覆盖先进与主流技术组合、在欧洲及日本等关键区域建立的稳固大规模生产基地，以及与汽车供应链中关键客户建立的信赖关系，公司在当前周期结束后将处于支持该市场长期增长的有利位置。 计算终端市场的收入环比增长了20%，这一增长主要受益于AI设备的强劲需求以及多款基于ARM架构PC新品推出。扩展了用于AI设备的2.5D产能，与2023年第二季度相比，该产能已增长超过三倍。在第三季度，公司预计面临产能限制及高带宽存储器供应紧张的挑战，或将制约营收增长。Amkor作为OSAT供应链中的领军者，正积极部署2.5D技术。鉴于强劲的市场需求及新增产能的加持，公司预计全年2.5D收入将是2023年的四倍。公司继续与多家客户合作，进行采用有机中介层的下一代技术开发，预计这些解决方案将在2025年上半年推向市场。 消费者市场和特定领域的收入环比下降6%，主要由于传统物联网设备的逐步淘汰，而新一代产品的预期增产尚未全面展开。传统消费产品需求疲软，但预计采用先进系统级封装（SiP）技术的新型可穿戴产品将在第三季度开始大规模生产。消费物联网设备对集成度日益增高的认证需求不断增加。公司的异质集成先进SiP技术使其能够很好地满足这些需求。此外，公司新建的越南工厂将进一步推动制造规模的扩大和技术创新。 在第二季度，公司制造团队面临多重挑战。一方面，部分工厂的产能利用率仍然较低，需在保持高质量标准的同时，着重于成本控制。另一方面，公司成功在韩国实施了2.5D技术的产能扩展计划，在越南完成了先进SiP及存储技术的资质认证，并为第三季度的大幅季节性提升做好了充分准备。此外，团队进一步推进了亚利桑那州先进封装和测试设施的工厂设计和建设规划，并与客户紧密合作，共同制定了技术路线图及产能配置方案。在下半年，成本和质量管理以及应对季节性增长将继续是首要任务。 展望第三季度。鉴于当前市场状况，公司预计在指引范围的中值，第三季度营收将达到18.35亿美元，环比增长26%，主要由支持高端智能手机的先进封装、新型消费可穿戴设备的量产以及高性能计算和基于ARM的PC的持续强劲需求所驱动。汽车和工业市场复苏缓慢，以及传统数据中心需求持续疲软，将对第三季度预期增长造成了一定程度的抑制。 展望未来，公司依然坚信行业长期增长的基本动力依然存在。凭借强大的技术领导力和先进封装技术、独特多元化的全球布局以及与主要客户的合作伙伴关系，公司能够在当前周期结束时处于有利位置，加速发展。 Megan Faust，执行副总裁、首席财务官兼财务主管: Amkor在第二季度实现了14.6亿美元的营收，该业绩符合预期指引，并实现了环比7%的稳健增长，这主要得益于先进SiP和