电子行业周报：地方政府加强数据中心建设，看好AI算力国产化机遇

市场整体下跌，半导体指数跌6.05% 本周（2024/3/25-2024/3/29）市场整体回调，沪深300指数跌0.68%，上证综指跌0.56%，深证成指跌2.33%，创业板指数跌3.33%，中信电子跌4.87%，半导体指数跌6.05%。其中：设备板块跌5.4%，联动科技（-15.0%）、拓荆科技（-12.9%）跌幅靠前；存储板块跌7.4%，其中朗科科技（-16.1%）、东芯股份（-14.1%）；封测板块-6.5%，其中蓝箭电子（-13.1%）、甬矽电子（-10.8%）；模拟板块跌9.9%，其中富满微（-14.3%）、杰华特（-12.3%）；材料板块跌8.0%，其中华海诚科（-17.5%）、德邦科技（-11.5%）；SOC板块跌7.5%，其中晶晨股份（-12.0%），国科微（-10.8%）；功率板块跌5.7%，其中富满微（-14.3%）；逻辑板块跌4.8%，其中海光信息（-3.6%）、寒武纪-U（-4.3%）；代工板块-4.0%，其中华虹公司（-7.1%）、中芯国际（-4.2%）。 本周数个地方政府出台政策或措施加快数据中心算力建设，国产算力的渗透率有望进一步提升。我们持续深度研究和挖掘，本周发布HBM深度报告《AI系列之HBM：AI硬件核心，需求爆发增长》，AI硬件核心是算力和存力，而HBM凭借其高带宽、低功耗的显著优势，是算力性能发挥的关键。我们持续看好在AI主线下，半导体产业链核心环节国产化投资机遇。 行业新闻 小米正式发布小米SU7 3月28日，小米公司正式发布了小米SU7，售价21.59万起。其中，标准版售价 21.59万，Pro版售价24.59万，Max版售价29.99万。在硬件上小米SU7选择了英伟达Orin芯片+激光雷达的高配“黄金搭档”，同时搭配高清摄像头、毫米波雷达等实现多传感器融合感知。而在智能座舱方面，小米SU7将搭载高通骁龙8295芯片，车机UI则为小米澎湃OS，能够实现多屏联动的座舱体验，未来将逐步接入5000+款小米平板应用，以及1000+款小米智能生态设备无感上车，实现人车家全生态闭环。 南京市政府印发文件，加速构建算存运一体化 3月27日，南京市政府办公厅印发《南京市推进算力产业发展行动方案》，加快构建算存运融合一体化、以高性能算力为主的多元算力基础设施体系。到2025年，数据中心总规模达到25万标准机架，总算力超过8.5EFLOPS（FP32），存储总量超60EB，先进存储容量占比达40%以上。 美再升级对华芯片出口限制 据路透社3月29日报道，拜登政府29日修订了五个月前出台的规定，旨在使中国更难进口美国的高端人工智能芯片，其中核心为：1、高性能产品不能通过澳门等地进到大陆；2、针对高性能产品出口给中国，要逐一审查。美国商务部29日表示，新修订的规则将于4月4日生效。另据新加坡《联合早报》网站3月29日报道称，美国正在草拟一份中国先进芯片制造商的名单，让美国企业更容易遏制技术流向中国，进而有效禁止中国的先进芯片厂商取得美国的关键技术与设备，这份名单可能在未来几个月公布。 重要公告 精测电子：3月25日公司发布公告，为了进一步扩展在半导体行业的业务布局，抓住数据中心、超算、AI等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求，决定对先进封装技术进行战略布局。公司于2024年3月25日与湖北江城实验室科技服务有限公司、湖北勃海科技投资合伙企业（有限合伙）、湖北泓海科技投资合伙企业（有限合伙）等签订了《增资协议》，公司以自有资金向科服公司出资5亿元人民币，其中0.13亿元计入实缴注册资本，4.87亿元计入资本公积。本次增资完成后，公司将持有科服公司43.38%的股权。 长电科技：3月26日，磐石香港与大基金、芯电半导体分别签署了《股份转让协议》，约定大基金和芯电半导体以29.0元/股的价格分别将其所持长电科技1.74亿股股份（占长电科技总股本的9.7%）和2.29亿股股份（占总股本12.8%）转让给磐石香港或其关联方，合计转让价款为116.9亿元。本次权益变动后，磐石香港或其关联方将持有上市公司4.03亿股股份（占总股本22.5%），成为上市公司的第一大股东，中国华润成为长电科技实际控制人。 中芯国际：3月28日，公司发布2023年年报，实现营收452.5亿元，同比-8.6%；实现归母净利润64.0亿元，同比-56.4%，经营活动所得现金净额为230.5亿元，同比-37.0%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币538.7亿元，同比+27.6%。 投资建议： AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇： （1）算力产业链：沪电股份、深南电路、工业富联、通富微电、香农芯创、赛腾股份、寒武纪、兴森科技等； （2）AI+：立讯精密、传音控股、华勤技术、力芯微等； 存储：赛道三重逻辑共振，AI创新+涨价+国产化，建议关注相关标的： （1）弹性模组端：德明利、江波龙、佰维存储等； （2）HBM产业链：香农芯创、赛腾股份、精智达、华海诚科、雅克科技、深科技等； （3）DDR5产业链：澜起科技、聚辰股份； （4）上游设计端：兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等； 设备产业链机会： （1）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子、中科飞测、华海清科、芯源微； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 1.行情回顾：市场整体下跌，半导体指数跌6.05% 1.1海内外市场表现 图表1：海内外市场表现（2024/3/25-2024/3/29） 图表2：费城半导体指数 图表3：全球半导体月度销售额及增速 图表4：A股半导体指数 图表5：中国台湾半导体指数 1.2A股细分板块表现 图表6：细分板块估值情况（2023E） 图表7：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表8：本周半导体行业涨跌幅前十公司 图表9：本周半导体行业涨跌幅后十公司 图表10：A股分板块公司总市值（单位：亿元） 图表11：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表12：A股各细分板块公司总市值（亿元） 1.3沪、深股通总体增持半导体板块 图表13：沪、深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 图表14：沪、深股通半导体板块本周增减持金额（市值前20公司）（单位：百万元） 2.行业新闻：小米发布SU7，美再升级对华芯片出口限制 北京数据基础制度先行区揭牌，规划打造万P算力 3月26日，北京数据基础制度先行区在海淀区揭牌，3500P新增算力部署就位，将为大模型企业提供算力、数据一体化服务，目前北京人工智能公共算力平台率先达到3500P算力供给，年内将结合产业发展需求进一步扩容，规划打造万P算力。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/-rIDrJpD4YVDR_GYReVs4A 南京市政府印发文件，加速构建算存运一体化 3月27日，南京市政府办公厅印发《南京市推进算力产业发展行动方案》，加快构建算存运融合一体化、以高性能算力为主的多元算力基础设施体系。 到2025年，数据中心总规模达到25万标准机架，总算力超过8.5EFLOPS（FP32），存储总量超60EB，先进存储容量占比达40%以上。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/ZMeJnF1ANjGjxyAPXJb1xQ 美再升级对华芯片出口限制 据路透社3月29日报道，拜登政府29日修订了五个月前出台的规定，旨在使中国更难进口美国的高端人工智能芯片，其中核心为：1、高性能产品不能通过澳门等地进到大陆；2、针对高性能产品出口给中国，要逐一审查。报道称，这些规定于去年10月发布，旨在停止向中国出口由英伟达和其他美国公司设计的更先进的人工智能芯片。这是华盛顿一系列旨在阻止北京获得美国尖端技术的措施的一部分。美国商务部29日表示，新修订的规则将于4月4日生效。 另据新加坡《联合早报》网站3月29日报道称，美国正在草拟一份中国先进芯片制造商的名单，让美国企业更容易遏制技术流向中国，进而有效禁止中国的先进芯片厂商取得美国的关键技术与设备。报道援引消息人士28日的话称，这份名单可能在未来几个月公布。 链接： 小米发布小米SU7，有望带动碳化硅车型在市场渗透 3月28日，小米公司正式发布了小米SU7。小米SU7提供九种颜色可供选择，售价21.59万起。其中，标准版售价21.59万，Pro版售价24.59万，Max版售价29.99万，此外还有小米SU7创始版和小米SU7 Max创始版，价格不变，限量5000台。 具体来看，小米SU7将全系标配智能辅助驾驶，包括全国都能用的高速领航、一键代客泊车和智能泊车辅助等功能。为打造出色的智驾体验，在硬件上小米SU7选择了英伟达Orin芯片+激光雷达的高配“黄金搭档”，同时搭配高清摄像头、毫米波雷达等实现多传感器融合感知。 而在智能座舱方面，小米SU7将搭载高通骁龙8295芯片，车机UI则为小米澎湃OS，能够实现多屏联动的座舱体验，未来将逐步接入5000+款小米平板应用，以及1000+款小米智能生态设备无感上车，实现人车家全生态闭环。 此外，小米SU7自研了全新超级800V碳化硅高压平台，峰值电压高达871V。 除了小米SU7，极氪007、问界M9、蔚来及小鹏X9等多款车型均搭载了800V碳化硅。业界认为，上述车型密集推出，未来碳化硅车型有望快速在市场渗透。 链接 ：https://www.dramx.com/News/automotive-electronics/20240329-36030.html； 湖南三安将与维谛技术共同推动数据中心、通信网络等领域的创新发展3月28日，湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系，双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。与传统的硅功率器件和其他方案相比，SiC技术可极大提升数据中心的能源效率，在数据中心基础设施市场应用潜力较大。维谛技术在数据中心、通信网络等领域拥有超过70年的发展历史，将利用其在数据中心和通信基础设施领域的广泛布局，为湖南三安SiC产品提供更多市场渠道和应用场景。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/w1jZgno2bWhGAIQHTR07QQ 3.板块跟踪：板块整体回调，坚定看好AI受益板块和国产化主题 存储：本周存储板块跌7.4%，板块个股涨跌幅-16%~+4%%。另外DDR5渗透率确定性提升，持续看好存储板块。 逻辑IC：本周逻辑IC板块-4.8%，其中紫光国微（-3.2%）、海光信息（-3.6%）、寒武纪-U（-4.3%）涨幅靠前。GTC大会后AI板块有所调整，受板块影响逻辑芯片本周有所回调。我们认为算力是人工智能产业的底层土壤，持续看好海外算力产业链创新及国产算力公司替代机遇。 SOC：本周SoC板块-7.5%，其中中科蓝讯（+2.9%）、博通集成（-1.7%）、乐鑫科技（-2.9%）涨幅靠前。本周跟指数有所回调，从基本面看，SoC历经两年调整，产品价格、渠道库存修复正常，需求逐步边际向好。目前板块处于底部区间，长期配置价值凸显，临近Q1业绩期，建议关注Q1业绩高增叠加新品创新周期方向。 模拟：本周模拟IC板块-9.9%。模拟IC板块2023年经历周期调整后，主要公司基本面上整体呈现边际向好态势，根据产业链持续跟踪调研，消费类下游复苏势头不减，泛工业下游有望逐步迎来复苏。同时模拟IC具备长周期成长属性，前期经历调整后，部分公司配置性价比逐渐显现，关注其中低估值标的和低国产化率的细分赛道。 功率：本周功率板块-5.7%。其中富满微（-14.3%）、斯达半导（-8.2%）跌幅居前。功率板块个股依然处于磨底阶段，估值处于历史低位，后续随着下游需求复苏，有望迎来回升。 封测：本周封测板块-6.5%。其中蓝箭电子（-