电子行业周报：人工智能大会再掀AI热潮，看好算力&半导体国产化机遇

市场整体下跌，半导体指数下跌2.17% 当周（2023/7/3-2023/7/7）市场整体下跌，沪深300指数跌0.44%，上证综指跌0.01%，深证成指跌1.25%，创业板指数跌2.07%，中信电子涨0.85%，半导体指数跌2.17%。 其中：半导体设计涨3.6%（聚辰股份涨20.07%，晶丰明源涨14.68%），半导体制造跌2.2%（中芯国际A股跌2.3%，中芯国际H股跌3.4%），半导体封测跌0.9%（长电科技跌1.4%），半导体材料跌3.2%（华懋科技涨5.20%，TCL中环跌8.70%），半导体设备跌8.4%（拓荆科技跌18.6%，北方华创跌10.2%），功率半导体涨2.64%（宏微科技涨9.3%，扬杰科技涨5.7%）。 1）目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代将加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇。 2）近日，2023世界人工智能大会在上海召开，各项数据创历史新高，并推动了多个重大AI产业项目签约。此前海内外多款AI模型发布，算力是AI的底层核心，海外大厂持续发力AI芯片，算力芯片快速发展期到来，持续看好算力+应用两大赛道。 行业新闻 1）2023世界人工智能大会（WAIC）在上海召开，各项数据创历史新高 2023世界人工智能大会于7月6日至8日在上海召开，截至7月8日下午3:00，线下参观人数突破17.7万人，全网流量突破10.7亿人次，比上届增长了68%。全网曝光量64.1亿，均创历史新高。此外，此次大会共对接210家上下游企业，达成110亿意向的采购金额，推动32个重大产业项目签约，项目投资总额288亿。 2）三大存储厂将上调DRAM合约价格，行业迎来拐点 据供应链人士消息，面对行业传统旺季，三大存储芯片原厂（三星、SK海力士和美光）计划在23Q3提高DRAM合约价格，目标涨幅为7%至8%。市场分析机构TrendForce最近的报告指出，在DRAM现货市场上，近期低价DDR4产品出现了零星的涨价，而由于芯片供应充足，DDR5产品的价格持续下降。该机构的另一份报告显示，DRAM市场中的买家和供应商已开始讨论第三季度合同，初步报价显示，DDR5和LPDDR5X产品的价格可能已经没有进一步下跌的空间。存储行业的这些迹象表明，该行业或将迎来拐点。 3）AI服务器需求激增，HBM内存价格上涨 集微网消息，随着人工智能（AI)服务器需求的激增，高带宽内存(HBM)的价格开始上涨。 据台媒电子时报报道，全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM。但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM的产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。目前HBM市场仍由全球前三大DRAM芯片制造商主导，其中SK海力士的市场份额高达50%。 重要公告 永新光学：7月4日，公司发布2023年股权激励计划（草案），拟授予核心管理及技术骨干成员限制性股票72.8万股（约占总股本0.66%），首次授予61.8万股，预留11.0万股，授予价格42.48元/股。并设定业绩考核目标：2023-25年营收分别不低于8.4/10.5/14.0亿元（ 同比+1.3%/25.0%/33.3%） 或净利润 （ 剔除股份支付费用后的归母净利润 ） 不低于3.0/3.5/4.1亿元（同比+7.5%/16.7%/17.1%），且2023-25年医疗光学业务营收不低于0.61/0.90/1.40亿元。 兆易创新：7月5日，公司发布2023股票期权激励计划（草案），1）拟向激励对象1018人授予1081万股股票期权，约占总股本1.62%，行权价格为每股86.47元，股票期权为一次性授予，无预留权益。2）业绩考核目标：以2018-2020年收入均值为基数，23/24/25/26年收入增长率不低于110%/120%/160%/180%，对应23/24/25/26年收入目标为70/73/86/93亿元，对应同比增速为-14%/+5%/+18%/+8%，23-26年收入CAGR +10%。 华懋科技：7月6日公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（注册稿）》，本次可转债募集资金总额为人民币10.5亿元，其中4.88亿元用于越南生产基地建设项目（一期），3.56亿元用于厦门生产基地改建扩建计划，其余资金用于信息化建设项目以及研发中芯建设项目。项目建设期为三年，达产后越南生产基地预计年产安全气囊袋1,050万个、OPW气囊袋214.5万个，厦门基地预计年产OPW气囊袋429万个，安全气囊布530万米。 投资建议： 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇： （1）AI应用：大华股份、海康威视； （2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康； （3）C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者； （4）Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。 国产化产业链机会： （1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； （3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。 静待周期复苏： 存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份； 模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下跌，半导体指数跌2.17% 当周（2023/7/3-2023/7/7）市场整体下跌，沪深300指数跌0.44%，上证综指跌0.01%，深证成指跌1.25%，创业板指数跌2.07%，中信电子涨0.85%，半导体指数跌2.17%。其中：半导体设计涨3.6%，半导体制造跌2.2%，半导体封测跌0.9%，半导体材料跌3.2%，半导体设备跌8.4%，功率半导体涨2.64%。 当周（2023/7/3-2023/7/7）费城半导体指数下跌，跌幅为2.60%，2023/01/01-2023/7/7涨幅为41.29%。台湾半导体指数周下跌1.56%，2023/01/01-2023/7/7涨幅为25.11%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2023） 图表6：当周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至7月7日，A股半导体公司总市值达32511.5亿元，环比跌1.30%。 其中：设计板块公司总市值8137亿元，环比涨3.25%；制造板块公司总市值6328亿元，环比跌2.4%；设备板块公司总市值6201亿元，环比跌7.08%；材料板块公司总市值4230亿元，环比跌3.43%；封测公司总市值1884亿元，环比跌2.78%；功率板块总市值6045亿元，环比涨1.80%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/7/3-2023/7/7）沪/深股通总体减持半导体板块。本周沪/深股通持股市值前20的企业中，8家企业获增持，12家企业被减持。增持金额前三公司为韦尔股份（1.33亿元）、中微公司（1.01亿元）、圣邦股份（0.60亿元），减持金额前三公司为北方华创（-4.42亿元）、紫光国微（-3.92亿元）、通富微电（-3.78亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：三大存储厂将上调DRAM合约价格，HBM需求 激增 2023世界人工智能大会（WAIC）在上海召开，各项数据创历史新高2023世界人工智能大会于7月6日至8日在上海召开，截至7月8日下午3:00，线下参观人数突破17.7万人，全网流量突破10.7亿人次，比上届增长了68%。全网曝光量64.1亿，均创历史新高。此外，此次大会共对接210家上下游企业，达成110亿意向的采购金额，推动32个重大产业项目签约，项目投资总额288亿。 求将企稳回升，传统LED市场也将重新回归良好的趋势。公司碳化硅各环节业务顺利推进，截至目前，已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元，另有几家新能源汽车客户的合作意向在跟进。公司将持续提升LED业务高端产品占比和加速集成电路业务拓展，争取新的一年实现整体销售规模迈上更高台阶，利润有质量的增长，推动公司稳步持续健康发展。 链接： 瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议 7月5日，日本车用芯片厂商瑞萨电子与美国半导体制造商Wolfspeed宣布，已签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。根据协议，Wolfspeed要从2025年起向瑞萨电子提供150mm碳化硅裸片和外延晶圆，且在公司位于美国北卡罗来纳州的John Palmour碳化硅制造中心全面运营之后，还将向瑞萨电子供应200mm碳化硅裸晶圆和外延片。瑞萨电子则需向Wolfspeed支付20亿美元定金，用于确保碳化硅裸片和外延晶圆的供应，并支持Wolfspeed在美国的产能扩张计划。 链接：http://www.cena.com.cn/semi/20230706/120728.html 三大存储厂将上调DRAM合约价格，行业迎来拐点 据供应链人士消息，面对行业传统旺季，三大存储芯片原厂（三星、SK海力士和美光）计划在下一季度提高DRAM合约价格，目标涨幅为7%至8%。 市场分析机构TrendForce最近的报告指出，在DRAM现货市场上，近期低价DDR4产品出现了零星的涨价，而由于芯片供应充足，DDR5产品的价格持续下降。该机构的另一份报告显示，DRAM市场中的买家和供应商已开始讨论第三季度合同，初步报价显示，DDR5和LPDDR5X产品的价格可能已经没有进一步下跌的空间。存储行业的这些迹象表明，该行业或将迎来拐点。 链接： AI服务器需求激增，HBM内存价格上涨 集微网消息，随着人工智能（AI)服务器需求的激增，高带宽内存(HBM)的价格开始上涨。据台媒电子时报报道，全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM。但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM的产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。目前HBM市场仍由全球前三大DRAM芯片制造商主导，其中SK海力士的市场份额高达50%。消息人士表示，虽然韩国的竞争对手在HBM市场上起步较早，但美光科技也在向客户发送HBM产品的样品，计划从2024年初开始批量生产。 链接： 力积电与SBI达成协议，拟于日本建设12英寸晶圆代工厂 据力积电官网消息，力积电与日本SBI控股株式会社于7月5日达成协议，拟合作在日本境内建设12英寸晶圆代工厂。双方未来将在此协议框架下，共同设立筹备公司，并通过该公司陆续展开12英寸晶圆厂相关的规划及建厂作业。黄崇仁表示，力积电是唯一具备存储与逻辑技术能力的专业晶圆代工公司，将以自行开发的22/28纳米以上制程及晶圆堆叠（Wafer on Wafer)技术，以满足未来AI边缘计算所产生的多重应用，同时补强本土车用芯片的缺口。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/t3K72U77ePNF8YVsgMEDbg 三安光电：已签署碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元 7月5日，三安光电在互动平台称随着经济复苏、相关政策的逐步落地，需求将企稳回升，传统LED市场也将重新回归良好的趋势。公司碳化硅各环节业务顺利推进，截至目前，已签署的碳化硅MOSFET长期采购