科技大厂财报系列：日月光24Q2业绩解读：先进封装驱动成长

证券研究报告 2024年7月28日 【中泰电子｜AI全视角】科技大厂财报系列：日月光24Q2业绩解读——先进封装驱动成长 分析师：王芳S0740521120002，杨旭S0740521120001，游凡S0740522120002 1 目录 一、24Q2业绩同环比向上，先进封装需求旺盛二、行业回暖&先进封装驱动日月光成长 三、风险提示 2 业绩同环比向上，归母净利实现大幅增长。公司24Q2实现营业收入1402.38亿新台币，YoY+2.9%，QoQ+5.6%；实现毛利率 16.4%，YoY+0.4pcts，QoQ+0.7pcts；实现归母净利77.83亿元，YoY+0.6%，QoQ+37%，环比大幅增长。 分业务来看：1）封测业务实现营收766.76亿新台币，YoY+1.9%，QoQ+5.2%，符合上季度指引“环比增长个位数”的预期；实现毛利率22.1%，YoY+0.9pcts，QoQ+1.1pcts，符合上季度指引“环比略高”的预期；2）电子代工业务实现营收628.52亿新台币，YoY+4.1%，QoQ+5.9%，超出上季度指引“环比相近”的预期；实现毛利率9.6%，YoY+0.3pcts，QoQ+0.3pcts。 指引Q3业绩环比持续向上。预计封测业务收入24Q3环比增长高个位数，毛利率为23%-23.5%；预计电子代工业务收入24Q3环比增长15%-20%。 24Q2业绩同环比向上，封测业务符合预期 24Q2 单位；亿新台币 实际 YoY QoQ 此前指引 是否超预期 营收 1402.38 2.9% 5.6% - - 封测占比 54.7% -0.5pcts -0.2pcts - - 电子代工占比 44.8% +0.5pcts +0.1pcts - - 毛利率 16.4% +0.4pcts +0.7pcts - - 归母净利 77.83 0.6% 37.0% - - 分业务： 封测： - - 营收 766.76 1.9% 5.2% 环比增长个位数 符合预期 毛利率 22.10% +0.9pcts +1.1pcts 环比略高 符合预期 电子代工： - - 营收 628.53 4.1% 5.9% 环比相近 超预期 毛利率 9.60% +0.3pcts +0.3pcts - - 来源：日月光官网，中泰证券研究所3 先进封装有望翻倍式增长，传统封测复苏缓慢 先进封测产能稼动率打满，24/25年相关收入均翻番。先进产能需求不断增加，先进产能稼动率已经打满；公司年初预计先进封装收入将增加约2.5亿新台币，现在将超过原来金额，在明年可能进一步加速增长；预计24年先进封装测试相关收入翻番，占封测业务比重从2.5%提升至5%，25年相关收入将再次翻番。 传统封测业务复苏缓慢，Q3稼动率提升至65%+。传统业务Q2部分产品出现复苏迹象，但需求缺乏必要的强度和持久性，无法在短期内持续健康回升，传统产品的稼动率略高于60%，预计Q3超过65%。 24年电子代工业务营收将保持低迷。人们期待新款手机，公司看到第二季度的表现好于预期，势头将延续到Q3。但其他市场复苏仍然有点缓慢。因此全年来看，电子代工业务的营收将保持低迷。 面板级封装迭代升级。公司面板级封装方案尺寸将从300mm×300mm提升至600mm×600mm，将在25Q2准备好所有设备。 来源：彭博，中泰证券研究所4 24Q2毛利率、归母净利率环比向上 图表：营业收入和归母净利情况（亿新台币） 图表：毛利率和归母净利率情况 营收（亿新台币·左轴）归母净利（亿新台币·左轴）营收同比(右轴)营收环比（右轴） 归母净利同比（右轴）归母净利环比（右轴） 25% 毛利率归母净利率 2000 1800 1600 1400 1200 1000 800 600 400 200 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q4 24Q1 24Q2 0 来源：Wind，日月光官网，中泰证券研究所 250% 200% 150% 100% 50% 0% -50% -100% 20% 15% 10% 5% 0% 5 按应用分，24Q2来自通信营收占比49%，同比持平，环比-3pcts；来自计算营收占比19%，同比+1pcts，环比+1pcts；来自汽车、消费电子等其他营收占比32%，同比-1pcts，环比+2pcts。 先进封装业务占比持续向上。公司营收按产品分，24Q2Bump/FC/WLP/SiP营收占比44%，同比+3pcts，环比+1pcts；引线键合营收占比31%，同比-3pcts，环比+1pcts。长期来看，24Q2Bump/FC/WLP/SiP等先进封装业务营收占比持续向上，从21Q1的37%增长到24Q2的44%。 封测业务拆分：先进封装占比持续向上 图表：封测业务营收结构（按应用）图表：封测业务营收结构（按产品） 100% 80% 60% 40% 20% 0% 通信计算汽车、消费电子等其他 21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% Bump/FC/WLP/SiP引线键合其他测试材料 21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 来源：日月光官网，中泰证券研究所6 公司24Q2电子代工业务中通信营收占比33%，同比-1pcts，环比-1pcts；计算机营收占比11%，同比+3pcts，环比-1pcts；消费电子营收占比29%，同比-4pcts，环比+2pcts；工业营收占比13%，同比-2pcts，环比+1pcts；汽车营收占比11%，同比+3pcts，环比-1pcts。 电子代工业务拆分：计算机、汽车占比同比提升 图表：电子代工业务营收结构（按应用） 通信计算消费电子工业汽车其他 100% 80% 60% 40% 20% 0% 21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 来源：日月光官网，中泰证券研究所7 机器设备资本支出大幅增长，建设先进封装和测试产能。24Q2机器设备资本开支406亿新台币，同比增长94.3%，环比增长78.1%，其中封装占53%，测试占38%。材料占1%，EMS占8%左右，公司正积极投建新厂房，购置设备以建设CoWoS等先进封装和测试产能。 24Q2资本支出同环比大幅增加 图表：资本支出情况（亿新台币） 600 资本支出（亿新台币·左轴）YoY（右轴）QoQ（右轴） 120% 500 100% 80% 400 60% 40% 30020% 200 0% -20% 100 -40% -60% 0 21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 -80% 来源：日月光官网，中泰证券研究所8 目录 一、24Q2业绩同环比向上，先进封装需求旺盛二、行业回暖&先进封装驱动日月光成长 三、风险提示 9 半导体景气度逐渐回升。根据美国半导体协会数据，2024年5月，全球半导体销售额为491.5亿美元，同比增长19.4%，环比增长4.1%。自2023年11月以来，已经实现连续7个月同比正增长，半导体行业景气度逐渐回升。 半导体行业景气度逐渐回升 图表：全球半导体销售额（亿美元） 600 半导体销售额（亿美元·左轴）YoY（右轴）QoQ（右轴） 30% 50020% 40010% 3000% 200-10% 100-20% 2010-01 2010-06 2010-11 2011-04 2011-09 2012-02 2012-07 2012-12 2013-05 2013-10 2014-03 2014-08 2015-01 2015-06 2015-11 2016-04 2016-09 2017-02 2017-07 2017-12 2018-05 2018-10 2019-03 2019-08 2020-01 2020-06 2020-11 2021-04 2021-09 2022-02 2022-07 2022-12 2023-05 2023-10 2024-03 0-30% 来源：Wind，美国半导体协会，中泰证券研究所10 全球封测行业2026年将达千亿美元市场，先进封装占比不断提高。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，半导体封测行业稳步增长。根据Yole数据，2022年全球封测行业市场规模为815亿美元，随着国内外晶圆厂的产能陆续投放市场，预测2026年将有望达961亿美元。其中先进封装占比不断提高，2022年全球先进封装市场规模为367亿美元，预测2026年市场规模将达522亿美元，占比由22年的45%提高至54%。 先进封装突破摩尔限制，市场规模快速提升 图表：2021年-2026E全球封测市场规模（亿美元） 1200 1000 800 全球封测产业规模（左轴，亿美元）先进封装市场规模（左轴，亿美元）全球封测产业规模YoY（右轴，%） 先进封装市场规模YoY（右轴，%）先进封装占比（右轴，%） 899 943 961 777 815 822 522 402 440 471 321 367 60% 50% 40% 60030% 40020% 20010% 0 来源：Yole，中泰证券研究所 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 0% 2026E 11 迈向超越摩尔时代，先进封装大势所趋 图表：先进封装技术持续迭代 来源：《高端性能封装技术的某些特点与挑战》，中泰证券研究所12 各大厂商积极投资先进封装领域。据Yole数据，2023年，英特尔、台积电、三星和日月光在先进封装领域投资约32/32/18/12.5亿美元，占前十大先进封装总资本开支分别是27%/27%/15%/10%。从技术布局来看,先进封装集成技术主要包括2D、2.5D、3D、3D+2D、3D+2.5D多种类型。 各大厂商积极投资先进封装 图表：2021-2023年先进封装领域资本开支（亿美元）图表：先进封装厂商Bumppitchsize 202120222023 45 40 35 30 25 20 15 10 5 0 350 300 150 130 100 252525 25 30 36 4040 6 10 300 bumppitchsize(μm) 250 200 150 100 50 0 来源：Yole，中泰证券研究所13 日月光整合六大封装技术，推出VIPack先进封装平台。VIPack是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一世代3D异质整合架构。利用重布线层（RDL）制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术，协助客户在单个封装中集成多个芯片。 日月光：布局先进封装，推出整合平台 图表：日月光VIPack先进封装平台 来源：日月光，中泰证券研究所14 日月光：布局先进封装，推出整合平台 FOPoP封装：一种基于RDL的封装，结合了扇出式底部封装，标准封装安装在顶部，并利用细间距电镀铜柱用于贯穿式垂直互连。底部封装有两个RDL（顶部和底部路由平面），通过铜柱，通过晶圆级扇出技术形成，可实现更薄、更精细的电气走线。 FOCoS封装：一种扇出式封装倒装芯片，安装在高引脚数球栅阵列（BGA）衬底上。扇出封装具有再分布层（RDL），允许在多个芯片之间构建更短的晶粒到晶粒（D2D）互连。扇出封装被视为单个芯片，然后倒装芯片安装在BGA基板上。 FOCoS-Bridge封装：利用带有布线层的微小硅片作为小