Q2业绩高增长，PCB和泛半导体设备发展迅速

公司2024年中报预告总结

绩效亮点：

• 收入与利润双增：2024年上半年，公司营业收入预计为4.35至4.51亿元，同比增长36.50%-41.50%；归母净利润预计为0.99至1.03亿元，同比增长36.06%-41.06%，展现出强劲的增长态势。

PCB与泛半导体设备齐头并进：

• Q2业绩高增长：单季度来看，2024年第二季度，公司预计实现营业收入2.37至2.53亿元，同比增长46.43%-56.28%；单季度归母净利润预计为0.59至0.63亿元，同比增长50.95%-60.23%，延续了高增长势头。

• PCB直写光刻：得益于产品升级与出口策略的双重推动：

  • 产品升级：受益于算力需求的推动，多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB市场需求良好，公司通过加强研发和扩产，推动产品升级，提升了设备市场竞争力。
  • 出口布局：公司已在全球化战略下，提前部署海外市场，特别是在东南亚地区。通过设立泰国子公司，并建设海外销售及运维团队，增强服务能力，进一步扩大国际市场影响力。

• 泛半导体领域：公司多赛道布局，持续拓展先进封装设备、载板设备、显示设备等，同时，作为技术创新驱动型企业，不断推出新产品，如键合、对准、激光钻孔设备，为泛半导体业务的增长提供了稳固的产品和市场支持。

技术与战略展望：

• 直写光刻技术：作为国内细分领域的龙头，公司凭借深厚的直写光刻技术积累，深耕PCB市场，同时加速布局泛半导体等新兴产业，有望进一步打开成长空间。
• 新兴业务发展：公司直写光刻技术平台优势明显，尤其在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域，展现出广阔的成长前景。

盈利预测与评级：

• 增长预测：基于直写光刻技术积累，公司预计2024-2026年的营业收入分别为11.12、15.23、20.97亿元，归母净利润分别为2.57、3.46、4.65亿元。
• 估值与评级：考虑到公司长期成长潜力，维持“增持”评级，对应PE分别为29.3、21.8、16.2倍。

风险提示：

• 行业竞争加剧：面临行业竞争的挑战，需关注市场竞争格局的变化。
• 先进封装产业进展：公司业务拓展至先进封装领域，需关注产业进展是否符合预期。
• 技术进步不确定性：公司技术进步的持续性存在不确定性，可能影响其市场竞争力。
• 信息更新风险：研报使用的信息可能存在更新不及时的风险，需关注后续信息更新情况。