PCB直写光刻设备领军企业，泛半导体业务打造新增长极

芯碁微装（688630） 公司研究/公司深度 PCB直写光刻设备领军企业，泛半导体业务打造新增长极 2023-2-20 报告日期： 投资评级：买入（首次） 收盘价（元）58.50 近12个月最高/最低（元）90.17/49.3 总股本（百万股）131.42 流通股本（百万股）80.21 流通股比例（%）61.03% 总市值（亿元）76.88 流通市值（亿元）46.92 公司价格与沪深300走势比较 分析师：张帆 执业证书号：S0010522070003邮箱：zhangfan@hazq.com 分析师：徒月婷 执业证书号：S0010522110003邮箱：tuyueting@hazq.com 主要观点： PCB直写光刻设备领军企业，业绩快速增长 芯碁微装成立于2015年6月，专注直写光刻技术的研发生产，目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。公司在PCB直接成像设备领域为国产领军企业，并在泛半导体直写光刻设备拓展，布局涵盖先进封装、IC载板、掩模版制版及光伏铜电镀等领域。2018-2022年，公司营收/归母净利润CAGR分别为65.35/67.7%。2023年Q1-Q3公司实现营收5.24亿元，同比+27.3%；归母净利润1.2亿元，同比+34.9%，维持高增速。分产品来看，公司主要收入来源为PCB行业，目前占比稳定在80%以上，第二大业务泛半导体营收增长迅速，占比有提高的趋势，2022年实现营收 0.96亿元，同比+71.4%，有望贡献持续增量。 PCB：产品升级&出口双轮驱动，主业持续成长 中高端PCB产品的曝光精度要求提升，推动直写光刻设备需求增加。根据QYResearch数据，全球PCB市场直接成像设备2021年销售额为约 8.13亿美元，预计至2023年达到约9.16亿美元。公司2021年PCB直接成像设备位居全球第三名，我们测算2021年国内市场占有率达15%。公司直写光刻设备部分指标已达国际领先水平，目前已实现下游PCB前100强企业全覆盖，通过阻焊层、HDI等方向高端化产品线拓展，及海外市场积极开拓，有望实现持续成长。 泛半导体：多线布局，未来可期 1）先进封装：引领直写光刻方案的行业突破。我们预测2025年国内先进封装设备市场空间达172.1亿元，2023-2025年先进封装设备市场空间 CAGR为27%。WLP2000是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线(RDL)功能的光刻设备，开创了国产直写光刻在先进封装领域的应用先河，已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。 2）掩膜版制版：直写光刻为主流，公司技术领先，LDW系列产品最小解 析优于350nm，能够满足线宽130nm-90nm制程节点的掩膜版制版需求。90纳米支撑节点的掩模版制版设备已于2023年首发，在客户端验证。 3）IC载板：内资产能释放，公司引领国产替代。先进封装技术的兴起增 加了IC载板的层数，Chiplet封装技术也大大增加了ABF载板的需求面积。追求更精细的线宽及分辨率，促进直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。我们测算2022年中国LDI曝光设备价值空间为19.47亿元，2027年将增长至24.84亿元，5年CAGR为5%。公司IC封装载板设备MAS4已经实现了4μm线宽，达到海外一流竞品水平，设备已经发往客户端验证。 4）新型显示：公司成功实现了满足Mini-LED需求的NEX-W（白油）机 型产业化，自主开发的LDW700设备应用于维信诺，并推动OLED高世代直写光刻设备的产业化。 5）光伏铜电镀：铜电镀为去银终极方案，直写光刻大有可为。公司现有 设备包括SDI系列（直接成像解决方案）/SPE系列（非直写光刻技术解决方案），已成功交付国内外光伏龙头企业。 投资建议 我们预测公司2023-2025年营业收入分别为8.33/12.07/15.31亿元，归母净利润分别为1.86/2.72/3.65亿元，2022-2025年归母净利润CAGR为39%，公司当前股价对2023-2025年预测EPS的PE倍数分别为 敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告 芯碁微装（688630） 41/28/21倍，考虑到公司作为PCB国产激光曝光设备领军企业，且泛半导体领域拓展带来的成长性，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。 敬请参阅末页重要声明及评级说明 2/37 证券研究报告 正文目录 1微纳直写光刻设备领军企业，业绩快速增长6 1.1微纳直写光刻设备领军企业，纵横纵深双向拓展业务6 1.2股权结构稳定，股权激励绑定核心人员6 1.3泛半导体与PCB主业扎实，营收利润高速增长8 2PCB：产品升级&出口双轮驱动，主业持续成长10 2.1下游需求强劲，产值不断上升10 2.2行业高端化拉动更适配的直写光刻设备需求增加11 2.3公司技术技术实力强劲，布局完善，市占率逐年提升15 3泛半导体：多线布局，未来可期17 3.1先进封装：引领直写光刻方案的行业突破18 3.2掩膜版制版：直写光刻为主流，公司技术领先21 3.3IC载板：ABF需求提升，公司引领国产替代23 3.4新型显示：MINI/MICRO-LED带动直写光刻设备需求增加27 3.5光伏铜电镀：去银终极方案，直写光刻大有可为31 4投资建议33 4.1基本假设与营业收入预测33 4.2估值和投资建议33 风险提示35 图表目录 图表1公司产品结构6 图表2公司股权结构（截至2023年三季报）6 图表3公司核心人员情况7 图表4公司股权激励计划7 图表5公司营收情况（亿元）8 图表6公司归母净利润情况8 图表7公司毛利率净利率情况8 图表8公司分业务毛利率净利率情况8 图表9公司费用率情况9 图表10公司研发投入情况9 图表11全球PCB市场规模概况10 图表122022年全球PCB制造行业区域产值格局10 图表13中国大陆PCB制造行业产值规模10 图表14中国PCB下游应用领域占比11 图表152021-2026年全球分领域PCB产值（百万美元）11 图表16PCB生产流程12 图表172018-2022中国PCB制造企业固定资产复合增速12 图表18中国PCB曝光设备行业市场规模及预测（亿元）12 图表19中国线路层及阻焊层PCB曝光设备行业市场规模（亿元）12 图表20PCB主要光刻技术分类13 图表21直接成像技术原理13 图表22直接成像技术优势明显13 图表232019-2023年PCB产品曝光精度（最小线宽）要求演进14 图表242021年全球PCB细分产品结构15 图表252021年中国PCB细分产品结构15 图表26全球PCB直接成像设备销售额15 图表27中国PCB直接成像设备销售额15 图表28公司PCB直接成像设备增速高于行业16 图表29PCB直接成像设备全球市占率16 图表30公司PCB产品与竞争对手比较16 图表31东南亚地区部分新增PCB项目17 图表32泛半导体主要光刻技术分类18 图表33直写光刻、接近/接触式光刻以及投影式光刻示意图18 图表34掩膜光刻与直写光刻在下表不同细分市场所要求的光刻精度18 图表35芯片每百万门制造成本随制程节点变化趋势（美元）19 图表36先进封装所处环节19 图表372022-2028年全球先进封装市场规模（十亿美元）19 图表382016-2025E中国大陆封测市场规模（销售口径）19 图表392021-2025年国内先进封装设备空间测算20 图表40光刻机在先进封装的主要应用20 图表41芯綦微装先进封装产品20 图表42超大尺寸和高叠层的基板翘曲增加，同时线路间距减少21 图表43掩模版工作原理21 图表44掩模版应用领域21 图表45全球/中国半导体掩模版市场规模（亿美元）22 图表46全球平板显示掩模版市场规模及中国占比22 图表47掩模版制版过程22 图表48掩膜版制版激光直写光刻设备技术实力对比23 图表49掩模版工作原理23 图表50IC载板分类24 图表51全球IC载板竞争格局24 图表52部分内资IC载板扩产计划25 图表532022-2027年IC载板设备空间测算26 图表54公司MAS6产品与同业竞品比较27 图表55新型显示技术分类及特征27 图表56中国新型显示市场规模28 图表57MINI-LED背光LCD终端产品出货量28 图表58中国MINI-LED市场规模（亿元）28 图表592023上半年中国MINI/MICROLED相关投资情况29 图表60直写光刻设备在MINI/MICRO-LED阻焊领域的工艺应用示意图30 图表61公司NEX-W系列产品参数30 图表62HJT成本构成31 图表632023-2030年全球光伏电池片“铜电镀”工艺曝光设备市场规模（亿元）31 图表64HJT铜电镀制备流程32 图表65直写光刻设备在光伏铜电镀领域的工艺应用示意图32 图表66公司HJT铜电镀产品32 图表67公司营业收入预测33 图表68可比公司估值34 图表1公司产品结构 1微纳直写光刻设备领军企业，业绩快速增长 1.1微纳直写光刻设备领军企业，纵横纵深双向拓展业务 微纳直写光刻设备领军企业，产品矩阵＆应用领域不断拓展。芯碁微装成立于2015年6月，专注直写光刻技术的研发生产，目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。近年来公司不断提升PCB曝光设备性能，设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光，全面覆盖PCB各细分产品市场。同时不断推出用于IC掩模版制版、IC载板、先进封装、新能源光伏、新型显示等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。公司目前产品包括： 1）PCB直接成像设备：主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。 2）泛半导体直写光刻设备：应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、IC制造等领域，产品布局丰富。在制版光刻机、先进封装、引线框架等领域，公司技术引领国产替代脚步。 3）光伏等其他领域：公司在光伏领域兼具SDI（直接成像解决方案）和SPE （接近式掩膜）两种技术方案，以应对光伏行业不同技术路线。设备对位精度、加工能力等得到国内外头部企业认可。 资料来源：公司公告，公司官网，华安证券研究所；注：收入口径为2022年 1.2股权结构稳定，股权激励绑定核心人员 股权结构稳定，核心技术人员技术实力雄厚。实际控制人程卓直接和通过亚歌半导体、合肥纳光刻、合肥合光刻间接持有公司股权比例合计为30.23%，股权结构稳定，话语权强。董事兼总经理方林和总工程师何少锋均具备十几年行业经验，首席科学家CHENDONG拥有近三十年微纳方面技术研发经验，技术实力强劲。 图表2公司股权结构（截至2023年三季报） 芯碁微装（688630） 资料来源：wind，企业预警通，华安证券研究所 图表3公司核心人员情况 姓名 职位 主要工作经历 程卓 董事长 1984年8月至1998年4月，在国营九四〇九厂（安徽通用机械厂）从事管理工作；1998年12月至2012年12月，担任安徽盛佳拍卖有限责任公司总经理；2002年5月至2005年1月就读于安徽工商管理学院工商管理专业；2011年7月至2019年10月，担任安徽盛佳奔富商贸有限责任公司法定代表人、执行董事；2016年3月至2019年10月，担任芯碁有限董事长；2019年10月至今，担任公司董事长。 方林 董事、总经理 合肥工业大学硕士，2001年7月至2005年8月担任上海铁路局南京培训中心机电教研室教师；2007年3月至2013年3月，担任合肥芯硕半导体有限公司研发部工程师、总监；2013年4月至2014年3月，担任天津芯硕精密机械有限公司技术部副总经理；2014年4月至2015年6月，担任合肥芯硕半导体有限公司技术部副总