电子行业周报：小米推出轻薄折叠屏新品，台积电财报HPC持续保持高景气

2024年07月21日 电子 小米推出轻薄折叠屏新品，台积电财 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级 报HPC持续保持高景气 首选股票目标价（元）评级 小米发布新品，大折叠屏新机三维全面超越Ultra旗舰： 电子 沪深300 37% 27% 17% 7% -3% -13% -23% -33% 2023-072023-112024-032024-07 行业表现 IT之家7月19日消息，在雷军第五次个人年度演讲上，雷军亲自发布小米第四代大折叠屏手机-MIXFold4。该机型重量仅有226g，展开厚度4.59mm，合起厚度9.47mm，MIXFold4真正做到了三维全面超越Ultra旗舰。官方称，得益于四微曲屏幕、四微曲机身、圆弧金属中框，其手感媲美直板旗舰。据雷军介绍，MIXFold4能做到更轻更薄的重要原因有三点：其一，采用全面升级的小米龙骨转轴2.0，拥有更轻薄、更可靠、更精密三种特质。其二，使用重金打造“全碳架构”，超大碳纤维使用面积，含有100%碳纤维转轴浮板、100%碳纤维屏幕衬板、100%碳纤维中框电池仓衬板。其三，在于整机堆叠的突破，首次采用三层五面立体主板；同样面积下，比单层主板多承载2.3倍器件。在这三大技术的加持下，MIXFold4成为小米手机有史以来，最先进、最精密、最轻薄的满配大折旗 舰。此外，历时3年研发，小米首款小折叠屏手机MIXFlip正式亮相。MIXFlip主打“精致小巧”，机身宽度74.02mm，整机重量192g。 台积电发布财报，高性能计算增速领先，先进工艺占比67%： 7月18日，公布2024年二季度财报，24Q2营收6735.1亿新台币 （yoy+40.1%，qoq+13.6%）,净利润2478亿新台币（yoy+36.3%，qoq+9.9%），毛利率为53.2%，营业利润率为42.5%，净利润率为 36.8%。按照下游结构拆分：高性能计算（HPC）：环比增长28%， 占比52%，首次超过50%；智能手机：减少1%，占33%；物联网（IoT）： 增长6%，占6%；汽车：增长5%，占5%；用计算设备（DCE）：增长20%，占2%。按制程分布情况：3纳米工艺技术：占晶圆收入的15%；5纳米和7纳米工艺：分别占35%和17%；先进工艺技术（定义为7纳米及以下）：占晶圆收入的67%。三季度指引：预计在224亿至232亿美元之间，环比+9.5%，或同比增长32%（中点）。 折叠屏手机相关：柔性OLED在以下厂商需求份额逐年增长： 7月17日，Omdia：稳定的供货大大增强了品牌屏幕升级的动力，尤其是向柔性OLED升级。Omdia预计2024年智能手机屏幕需求为 14.5亿片，年需求量在5000万级别的九大手机厂商苹果，三星，小米，OPPO（含一加和Realme），传音，vivo，荣耀，华为和联想 （含Motorola）的需求约为11.85亿片，这其中对OLED的需求会达到7.4亿片，柔性OLED需求会达到5.8亿片。 资料来源：Wind资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 4.7 8.6 -1.4 绝对收益 2.7 8.5 -11.0 马良 分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告国产AI大模型应用有望提速，三星24Q2利润同比增长 2024-07-07 近15倍硬科技自主可控大有可为， 2024-06-30 美光FY24Q3业绩略超预期HarmonyOSNEXT打造AI新体验，“科创板八条”助力 2024-06-23 硬科技创新AIiPhone时代开启，半导 2024-06-16 体产业景气周期向上WSTS上调半导体市场预期，WWDC/COMPUTEX引领端侧 2024-06-10 AI落地 图1.刚性、柔性OLED在以上九个手机厂商的需求份额 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0 柔性OLED刚性OLED柔性同比增速刚性同比增速 49% 43% 33% 15% 9% 14% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60% 202220232024E 资料来源：Omedia，国投证券研究中心 电子本周涨幅0.46%（9/31），10年PE百分位为43.22%： （1）本周（2024.07.15-2024.07.19）上证综指增长0.37%，深证成指上升0.55%，沪深300指数上升1.92%，申万电子版块上升0.46%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为9/31。2024年，电子版块累计下降5.92%。（2）半导体设备在电子行业子版块中涨幅最大，为+8.83%；印制电路板跌幅最大，为-6.88%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为晶赛科技（56.66%）、则成电子（+41.51%）、寒武纪-U（+34.60%），跌幅前三公司分别为ST旭电（-23.08%）、南亚新材（-17.76%）、朝阳科技（-17.52%）。（4）PE：截至2024.07.19，沪深300指数PE为11.73倍，10年PE百分位为42.85%；SW电子指数PE为38.78倍，10年PE百分位为43.22%。 投资建议： 汽车半导体建议关注兆易创新、瑞芯微、纳芯微、圣邦股份、芯海科技等；半导体设备材料建议关注北方华创、中微公司、拓荆股份、中科飞测、芯源微、路维光电、清溢光电、鼎龙股份等；折叠屏关注东睦股份、精研科技、凯盛科技等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪6 2.1.半导体：2024年1-5月，中国大陆半导体设备进口额同比激增64.4%6 2.2.SiC：晶升股份加快SiC设备研发，已完成两类核心设备前期开发7 2.3.消费电子：24Q2全球智能手机市场连续增长，出货量同比增长12%8 3.本周行情回顾9 3.1.涨跌幅：电子排名9/31，子版块中半导体设备涨幅最大9 3.2.PE：电子指数PE为38.78倍，10年PE百分位为43.22%10 4.本周新股12 图表目录 图1.刚性、柔性OLED在以上九个手机厂商的需求份额2 图2.台积电月度营收6 图3.世界先进月度营收6 图4.联电月度营收6 图5.新能源汽车产销量情况7 图6.光伏装机情况7 图7.国内智能手机月度出货量8 图8.国内智能手机月度产量8 图9.Steam平台主要VR品牌市场份额8 图10.Steam平台VR月活用户占比8 图11.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）9 图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）9 图13.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）9 图14.本周电子版块涨幅前十公司（%）10 图15.本周电子版块跌幅前十公司（%）10 图16.电子版块近十年PE走势10 图17.电子版块近十年PE百分位走势11 图18.电子版块子版块近十年PE走势11 图19.电子版块子版块近十年PE百分位走势11 表1：本周电子行业新闻一览4 表2：本周IPO审核状态更新12 赛道 日期 来源 内容 7月17日 集微网 ASML：2024年Q2财报显示，净销售额达62亿欧元（yoy-9.55%，qoq+18.02%），净利润16亿欧元（yoy-18.74%，qoq+28.92%）。中国连续四季度为最大市场，本季销售占比49%。新增订单56亿欧元，其中25亿欧元为EUV光刻机。预计Q3净销售额将介于67-73亿欧元，毛利率50%-51%;预计2025年净销售额可达300-400亿欧元。 半导体 7月18日 全球半导体观察 国家大基金二期：侧重半导体设备和材料，重点关注上游产业链。据全球半导体观察统计，这大半年时间以来，大基金二期多番投资涉及企业包括IC设计企业、EDA工具开发的初创公司和半导体设备企业、陶瓷材料开发商、EDA工具企业、IP供应商以及CMOS毫米波雷达SoC芯片企业。 7月18日 科创板日报 台积电：7月18日，公布2024年二季度财报，24Q2营收6735.1亿新台币（yoy+40.1%，qoq+13.6%）,净利润2478亿新台币（yoy+36.3%，qoq+9.9%），毛利率为53.2%，营业利润率为42.5%，净利润率为36.8%。按照下游结构拆分：高性能计算（HPC）：环比增长28%，占第二季度收入的52%，首次超过50%；智能手机：减少1%，占33%；物联网（IoT）：增长6%，占6%；汽车：增长5%，占5%；用计算设备（DCE）：增长20%，占2%。按制程分布情况：3纳米工艺技术：占晶圆收入的15%；5纳米和7纳米工艺：分别占35%和17%；先进工艺技术（定义为7纳米及以下）：占晶圆收入的67%。三季度指引：预计在224亿至232亿美元之间，环比+9.5%，或同比增长32%（中点）。 AI 7月17日 TrendForce官微 TrendForce：预估2024年AI服务器产值将达1870亿美元，成长率达69%，产值占整体服务器市场高达65%。北美CSPs业者及中国本土业者扩大自研ASIC，促进ASIC服务器占整体AI服务器的比重提升至26%，而主流搭载GPU的AI服务器占比约71%。在AI服务器搭载GPU的供应商中，英伟达市占率最高、逼近9成，AMD市占率约8%。 7月18日 集微网 OpenAI：推出“GPT-4omini”的迷你AI模型，它是OpenAI推动公司走在“多模态”前沿的一部分。为了解决生成内容的准确性问题，OpenAI于18日推出了全新训练框架Prover-VerifierGames（简称PVG），在此机制中，Prover的任务是生产内容，而Verifier的任务是判断内容是否正确。 SiC 7月18日 集邦半导体化合物 晶升股份：24年以来，在碳化硅产业高速发展推动下，设备厂商晶升股份加快了碳化硅相关设备研发与出货速度。7月17日，晶升股份在投资者互动平台表示，其现已完成了两类碳化硅产业核心设备的前期开发工作，目前处于内部测试及客户端工艺测试阶段。 汽车电子 7月17日 中国能源报 欧盟委员会：据路透社报道，在一次不具约束力的投票中，欧盟各国政府对是否对从中国进口电动汽车加征关税出现分歧，12个成员国支持加征关税，4个反对，11个弃权。大量弃权票反映出许多成员国态度摇摆，担心贸易战风险。此次投票结果虽不具约束力，但可能影响欧盟委员会的最终结论。 7月19日 财联社 特斯拉：上调高端车型ModelS/X美国售价，涨幅均为2000美元。特斯拉美国网站显示，ModelS全轮驱动版售价由72,990美元调整至74,990美元；Plaid版由87,990美元调整至89,990美元；ModelX全轮驱动版售价由77,990美元调整至79,990美元；Plaid版由92,990美元调整至94,990美元。 7月15日 Counterpoint官微 Counterpoint：根据CounterpointResearch智能手机360月度追踪报告的初步数据，24Q2全球智能手机市场同比增长6％，为三年来最高的同比增长率。欧洲和拉丁美洲（LATAM）市场的增速最快，均录得两位数的同比增长。在中国，华为的回归和618购物节的提前开始确保了市场热度的持续复苏。新兴市场LATAM和亚洲的表现优于成熟市场。 消费电子 7月16日 Canalys官微 Canalys:2024年第二季度，全球智能手机市场连续三个季度增长，出货量同比增长12%，达2.88亿台。市场份额排名为三星18%（将战略重点重新放在高端市场），苹果16%，小米15%（大增三成，在前五大厂商中同比增长最快），vivo9%，传音9%。 7月17日 Omdia官微 Omdia：预计2024年智能手机屏幕需求为14.5亿片，其中OLED屏幕预计占比62%，LCD预计占比38%。年需求量在5000万级别的九大手机厂商苹果，三星，小米，OPPO（