晨会纪要

资料来源:同花顺iFinD 证券研究报告 晨会纪要 其他报告 2024年07月15日 晨会纪要 今日重点推荐： 【平安证券】行业深度报告*电子*AI系列深度报告（二）HBM：高带宽特性释放AI硬件性能，AI高景气持续驱动需求高增*强于大市20240712 国内市场 涨跌幅（%） 指数 收盘 1日 上周 上证综合指数 2971 0.03 0.72 深证成份指数 8854 -0.18 1.82 沪深300指数 3472 0.12 1.20 创业板指数 1684 -0.09 1.69 上证国债指数 214 0.08 0.08 研究分析师:徐勇投资咨询资格编号:S1060519090004研究分析师:郭冠君投资咨询资格编号:S1060524050003研究分析师:闫磊投资咨询资格编号:S1060517070006研究分析师:付强投资咨询资格编号:S1060520070001 资料来源:同花顺iFinD 上证基金指数 5898 0.28 1.59 海外市场 涨跌幅（%） 指数 收盘 1日 上周 中国香港恒生指数 18293 2.59 2.77 中国香港国企指数 6533 2.52 2.36 中国台湾加权指数 23917 -1.94 1.53 道琼斯指数 40001 0.62 1.59 标普500指数 5615 0.55 0.87 纳斯达克指数 18398 0.63 0.25 核心观点:当前AI算力持续高景气背景下，HBM作为AI硬件、系统提升算力性能的重要内存技术，市场需求呈现强劲增长态势。另外，根据美光数据，同一节点/容量条件下，HBM3e的产能消耗是DDR5三倍，同时考虑到TSV、MR-MUF等先进封装技术对半导体设备、材料、封测环节的高标准要求，以及当前原厂积极扩产计划，相关产业链有望持续受益。半导体材料方面，建议关注雅克科技、联瑞新材、华海诚科；半导体设备方面，建议关注精智达、赛腾股份、长川科技；封测端则建议关注通富微电、深科技；同时建议关注SK海力士重要经销商香农芯创。 【平安证券】策略动态跟踪报告*平安观联储系列（六）全球降息周期即将开启，降息交易迎来关键窗口*20240712 研究分析师:魏伟投资咨询资格编号:S1060513060001 研究分析师:周畅投资咨询资格编号:S106052208004 研究助理:校星一般证券从业资格编号:S1060123120037 巴西圣保罗指数 128897 0.47 2.08 资料来源:同花顺iFinD 日经225指数 41191 -2.45 0.68 韩国KOSP100 2857 -1.19 -0.18 美元指数 104 -- -0.74 印度孟买指数 80519 0.78 0.65 英国FTSE指数 8253 0.36 0.60 俄罗斯RTS指数 1067 -0.36 -5.17 核心观点:2024年7月11日，美国劳工部公布6月美国通胀数据：美国6月CPI同比录得3%，低于市场预期的3.1%及前值的3.3%；6月CPI环比录得-0.1%，低于市场预期的0.1%及前值的0%。同时近期美国经济数据出现“扎堆”走软（ISMPMI、非农新增、零售销售数据等），为美联储开启降息打开窗口，美联储9月开启首轮降息或成定局，年内或降息1-2次，本轮降息更类似于1995年和2019年的两次预防式降息，降息次数和幅度均有限，首次降息落地时宽松交易即结束。美联储降息预期在即，叠加近期英法大选结果落地下地缘风险有所缓解，海外流动性有所改善，金融市场风险偏好或将回升，降息交易迎来关键窗口期，建议：1）美股方面，风格上小盘优于大盘，短期需关注财报季带来的美股波动；2）港股方面，港股受美联储政策溢出效应影响较大，海外资金有望转入港股，目前港股处于配置窗口。 纽约期油(美元/桶) 现货金(美元/盎司)伦敦铜(美元/吨) 81 2407 9877 -0.50 --1.02 -2.96 1.17 -0.93 上周 1日 收盘 商品名称 涨跌幅（%） 大宗商品 【平安证券】债券点评*海外观察室：通胀再度降温，持续性待观察*20240712 研究分析师:刘璐投资咨询资格编号:S1060519060001 研究助理:王佳萌一般证券从业资格编号:S1060123070024 核心观点:7月11日，美国劳工统计局公布数据显示，2024年6月CPI同比增长 3.0%（预期3.1%，前值3.3%），季调后环比增长-0.1%（预期0.1%，前值 伦敦铝(美元/吨) 2490 0.61 -1.97 伦敦锌(美元/吨) 2949 -0.08 -1.70 0%）。核心CPI同比增长3.3%（预期3.4%，前值3.4%），季调后环比增长0.1% （预期0.2%，前值0.2%）。 CBOT大豆(美分/蒲式耳) 1064 -0.30 -5.92 CBOT玉米(美分/蒲式耳) 416 1.34 -1.89 波罗的海干散货 1997 -- 1.58 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容 正文目录 一、重点推荐报告摘要3 1.1【平安证券】行业深度报告*电子*AI系列深度报告（二）HBM：高带宽特…3 1.2【平安证券】策略动态跟踪报告*平安观联储系列（六）全球降息周期即将…3 1.3【平安证券】债券点评*海外观察室：通胀再度降温，持续性待观察*20240…4 二、一般报告摘要-宏观策略债券基金5 2.1【平安证券】宏观周报*海外宏观*海外宏观周报-“降息交易”与美股风格调整…5 2.2【平安证券】宏观周报*国内宏观*国内宏观周报-中国经济高频观察（7月第…6 2.3【平安证券】宏观点评*宏观经济*三重视角看出口韧性*202407136 2.4【平安证券】宏观点评*国内宏观*2024年6月金融数据点评：货币金融数据…7 2.5【平安证券】宏观点评*海外宏观*美国2024年6月通胀数据点评：9月降息…7 2.6【平安证券】策略周报*聚焦全面深化改革方向*202407148 2.7【平安证券】债券周报*另类资产观察：后市关注REITs二季报的增量信息*…9 2.8【平安证券】债券动态跟踪报告*6月金融数据：如何理解M2与社融的分化…9 2.9【平安证券】基金周报*智能车板块领涨，沙特阿拉伯ETF上市在即*202407…10 三、一般报告摘要-行业公司10 3.1【平安证券】行业周报*计算机*自动驾驶商业化进程有望加速，高阶自动…10 3.2【平安证券】行业周报*房地产*房企中报业绩承压,销售端更值得关注*强于…11 3.3【平安证券】行业周报*有色金属*美国通胀数据续降，黄金降息交易开启*…11 3.4【平安证券】行业周报*电力设备及新能源*隆基扩产BC二代高效电池，韩…12 3.5【平安证券】行业周报*纺织服装*持续关注服装制造的中报表现*强于大市2…13 3.6【平安证券】行业周报*食品饮料*茅台批价企稳回升，市场表现回暖*强于…13 3.7【平安证券】行业周报*金融*转融券业务暂停，6月信贷增速环比下滑*强于…14 3.8【平安证券】行业周报*电子*全球半导体设备销售额将创新高，Q2PC市…15 3.9【平安证券】行业周报*有色与新材料*原料磷矿稳中看涨，秋季磷肥需求陆…15 3.10【平安证券】行业点评*计算机*萝卜快跑武汉订单量激增，自动驾驶商业…16 四、新股概览16 五、资讯速递17 5.1国内财经17 5.2国际财经17 5.3行业要闻17 一、重点推荐报告摘要 1.1【平安证券】行业深度报告*电子*AI系列深度报告（二）HBM：高带宽特性释放AI硬件性能，AI高景气持续驱动需求高增*强于大市20240712 【平安观点】 1、高带宽特性释放AI硬件性能，HBM成为AI时代首选内存技术。当前诸如GPT-3等AI大模型所要求的算力日益提升，伴随着的是参数数量呈现指数级增长，传统的内存带宽及传输速率限制了AI硬件以及系统的最大性能，相较于传统DDR内存，HBM具有高带宽、低功耗、低延时等优势，已成为当前高性能计算、人工智能等领域的首选内存技术。当前HBM产品已经发展至第五代HBM3e，内存带宽相较上一代提升47%至1.2TB/s，堆叠层数最高可达12层，对应最高容量达36GB，当前三大原厂均已入局并在24H1陆续出货，考虑到HBM需求的火爆程度，SK海力士还计划提前一年在2025年发布HBM4。 2、三大原厂持续扩充HBM产能，SK海力士位居全球市场份额首位。当前AI高景气不断驱动HBM需求高增，持续推动HBM位元出货量和产值同步增长，根据Yole预测数据，预计2025年全球HBM位元出货量和行业产值将分别达到17亿GB和199亿美元。竞争格局方面，根据TrendForce数据，以位元出货量作为统计口径，2023年全球HBM市场中，SK海力士和三星的市场份额各占47.5%左右，而美光份额约为5%。随着HBM3e的率先推出及放量，预计2024年SK海力士的市场份额将增加至52.5%，而三星的市场份额将下降至42.4%。为了满足持续增长的HBM需求，三大原厂纷纷加大资本开支扩建HBM产能，其中，三星和SK海力士的产能扩充最为积极，预计到2024年底，三星HBM总产能将达约13万片/月，SK海力士约12万片/月，而美光仅为2万片/月。 3、TSV为HBM核心制备工艺，混合键合将成未来主流堆叠技术。HBM主要采用TSV技术将多个DRAM芯片进行垂直堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高位宽的DDR组合阵列，从而克服单一封装内的带宽限制。在加工制造过程中，TSV是HBM实现芯片垂直堆叠的核心制备工艺，占封装成本达30%。而从当前原厂采用的封装技术来看，三星主要采用TC-NCF技术，而SK海力士则通过AdvancedMR-MUF技术并结合改良EMC材料来进行HBM的封装生产，在改善散热方面具有明显优势。考虑到未来因带宽、容量增长所带来的堆叠层数及密度提升，SK海力士将利用混合键合技术来加工生产HBM4。混合键合摒弃了无凸块设计并采用直接铜对铜的连接方式，相较微凸块技术，能够在进一步提升互联密度的同时实现功耗降低，有望成为未来HBM主流堆叠技术。 4、投资建议：当前AI算力持续高景气背景下，HBM作为AI硬件、系统提升算力性能的重要内存技术，市场需求呈现强劲增长态势。另外，根据美光数据，同一节点/容量条件下，HBM3e的产能消耗是DDR5三倍，同时考虑到TSV、MR-MUF等先进封装技术对半导体设备、材料、封测环节的高标准要求，以及当前原厂积极扩产计划，相关产业链有望持续受益。半导体材料方面，建议关注雅克科技、联瑞新材、华海诚科；半导体设备方面，建议关注精智达、赛腾股份、长川科技；封测端则建议关注通富微电、深科技；同时建议关注SK海力士重要经销商香农芯创。 5、风险提示：国产化替代不及预期风险；国内厂商对先进技术的研发进程不及预期风险；供应链风险上升。 研究分析师:徐勇投资咨询资格编号:S1060519090004研究分析师:郭冠君投资咨询资格编号:S1060524050003研究分析师:闫磊投资咨询资格编号:S1060517070006研究分析师:付强投资咨询资格编号:S1060520070001 1.2【平安证券】策略动态跟踪报告*平安观联储系列（六）全球降息周期即将开启，降息交易迎来关键窗口*20240712 【事项说明】 2024年7月11日，美国劳工部公布6月美国通胀数据：美国6月CPI同比录得3%，低于市场预期的3.1%及前值的3.3%；6月CPI环比录得-0.1%，低于市场预期的0.1%及前值的0%。同时近期美国经济数据出现“扎堆”走软（ISMPMI、非农新增、零售销售数据等），或为美联储开启降息打开窗口，预计在降息前市场仍将维持Riskon情绪。 【平安观点】 6月以来经济数据“扎堆走弱”，指向经济或进一步降温，为美联储开