中国和日本市场半导体设备销量飙升人工智能生成应用在推动HBM铸

人工智能生成应用在推动HBM、铸造和先进封装的发展的同时，也促进了半导体设备的需求和销售。最近，日本半导体设备巨头DISCO宣布，其2024年4月至6月的非合并（个人）出货量为857亿日元，同比增长50.8%。 2024年1月至3月，季度（个人）出货量超过785亿日元，创下历史新高。DISCO指出，与中国和日本市场半导体设备销量飙升 人工智能生成应用在推动HBM、铸造和先进封装的发展的同时，也促进了半导体设备的需求和销售。最近，日本半导体设备巨头DISCO宣布，其2024年4月至6月的非合并（个人）出货量为857亿日元，同比增长50.8%。 2024年1月至3月，季度（个人）出货量超过785亿日元，创下历史新高。DISCO指出，与生成人工智能相关的精密处理设备需求依然稳固；对于耗材型精密加工工具，需求仍然很高，与客户设备的运行速度一致。 半导体设备是指用于生产各类集成电路和分立半导体器件的专业设备，包括主要分为前端工艺设备和后端工艺设备的各种产品。 前端工艺设备用于晶圆制造过程，涉及光刻机、蚀刻设备、薄膜沉积设备和CMP设备等产品。后端工艺设备主要用于半导体产品的封装和测试过程，以确保产品质量和可靠性。 代表性产品包括划片设备、封装设备、测试设备和晶圆划片锯，用于将晶圆切割成单个芯片，用于后续封装和测试。 DISCO是该领域的领先制造商。 日本半导体设备在全球占有重要地位，聚集了东京电子、Advantest、日立高科技、尼康和DISCO等众多知名公司。 随着人工智能的蓬勃发展，业界认为日本半导体设备的销售额将继续攀升。 日本半导体设备协会（SEAJ）预测，日本半导体设备销售额预计将在2024年首次超过4万亿日元，年增长15%，预计到2026年将超过5万亿日元。 这一增长主要得益于对人工智能驱动的GPU和HBM的需求增加。2024年5月，日本半导体设备销售额同比增长27%，继续增长，并创下月度新高。在人工智能等有利因素的推动下，中国半导体设备市场也在强劲增长。 近日，半导体设备与材料国际（SEMI）和SEAJ联合发布的数据显示，2024年第一季度，全 球半导体设备销售额总计264亿美元，同比下降2%，季度环比下降6%，受部分市场需求低迷的拖累。 尽管面临全球逆风，中国第一季度销售额达到125.2亿美元，同比增长113%，连续第四个季度保持全球最大半导体设备市场的地位。