重视有α逻辑的先进电子材料机会中泰化工孙颖团队硬科技

“硬科技”主线下先进电子材料持续替代6月24日重要会议提到，一些关键核心技术仍然受制于人，应当聚焦重点领域和薄弱环节，针对集成电路、先进材料等瓶颈制约，加大技术研发力度，为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。 重点关注：【先进封装材料】EMC需求回暖，中长期看先进封装成长性高望形成持续拉动，HBM核心材料硅微重视有α逻辑的先进电子材料机会!【中泰&化工孙颖团队】“硬科技”主线下先进电子材料持续替代6月24日重要会议提到，一些关键核心技术仍然受制于人， 应当聚焦重点领域和薄弱环节，针对集成电路、先进材料等瓶颈制约，加大技术研发力度，为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。 重点关注：【先进封装材料】EMC需求回暖，中长期看先进封装成长性高望形成持续拉动，HBM核心材料硅微粉和氧化铝粉持续受益;CCL行业回暖且叠加高速覆铜板需求高增，行业玩家少格局优。 重点：联瑞新材【电子气体】下游资本开支提振电子大宗项目需求，稼动率提升刺激电子特气产品量增 。 景气回升+国产替代加速，有新产品/项目放量的电子气体企业望有突出表现。 关注：华特气体、广钢气体、金宏气体【电子树脂】高速树脂深度受益高速覆铜板需求释放，随国产厂商加紧布局，行业格局望重塑，这1-2年为关键卡位期，率先取得认证企业望赢先机。 关注：圣泉集团、东材科技【OLED材料】OLED渗透率提升，预计年内IPAD发布带动中尺寸 面板应用爆发、8代线及叠层工艺推广打开材料需求空间，OLED材料国产替代空间大，终端关注终端材料。 关注：奥来德、万润股份、瑞联新材、濮阳惠成【光学膜】光电显示及微电子领域仍存国产替代新机，重点布局应用于偏光片/OCA/MLCC等中高端产品的优质企业。 关注：东材科技、斯迪克、长阳科技 风险提示：需求不及预期、新增供给过剩、技术工艺迭代过快等