电子行业周报：WAIC2024开幕，三星研发3.3D先进封装

证 券 研2024年07月07日 究 报WAIC2024开幕，三星研发3.3D先进封装 告—电子行业周报 推荐(维持)投资要点 分析师：毛正 S1050521120001 maozheng@cfsc.com.cn 分析师：吕卓阳S1050523060001lvzy@cfsc.com.cn ▌上周回顾 7月1日-7月5日当周，申万一级行业大部分处于下跌状态。其中电子行业下跌2.62%，位列第20位。估值前三的行业为综合、国防军工、计算机，电子行业市盈率为44.08， 行业相对表现 表现1M3M12M 电子(申万)-0.3-1.2-15.8 沪深300-4.6-3.8-11.3 市场表现 (%)电子沪深300 10 0 -10 -20 -30 -40 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《电子行业周报：长鑫科技拟在上海建设先进封装芯片厂，国行版VisionPro正式发售》2024-06-30 2、《电子行业专题报告：跨越带宽增长极限，HBM赋能AI新纪元》2024-06-29 3、《电子行业周报：美光工厂火灾牵动存储价格，华为HDC大会正式开幕》2024-06-23 行业研究 位列第4位。 电子行业细分板块比较，7月1日-7月5日当周，电子行业细分板块处均处于下跌态势。估值方面，数字芯片设计、半导体材料、模拟芯片设计估值水平位列前三，LED、集成电路封测估值排名本周第四、五位。 ▌WAIC2024开幕 国务院总理李强7月4日在上海出席2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式并致辞。李强表示，这些年来，人工智能的新技术不断突破、新业态持续涌现、新应用加快拓展，已成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。中国始终积极拥抱智能变革，大力推进人工智能创新发展，高度重视人工智能安全治理。建议关注相关产业链：工业富联、沪电股份、胜宏科技、寒武纪、海光信息、长电科技、通富微电等。 ▌三星电子正研发3.3D先进封装 韩媒ETNews近日报道称，三星电子AVP先进封装部门正在开发面向AI半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标2026年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一 3.3D封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。接近三星电子的消息源指出，该设计可在不牺牲芯片表现的前提下较完全采用硅中介层的方案降低22%生产成本。此外三星电子还将在这一3.3D封装技术中引入面板级（PLP）封装，用大型方形载板替代面积有限的圆形晶圆，进一步提升封装生产效率。先进封装在后摩尔时代的重要性愈发凸显，建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子、晶方科技、华天科技、拓荆科技、芯源微等。 ▌风险提示 半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。 2024-07-05 EPS PE 重点关注公司及盈利预测 公司代码名称 股价 2023 2024E 2025E 2023 2024E 2025E 投资评级 002156.SZ通富微电 21.2 0.11 0.59 0.74 192.73 35.93 28.65 增持 002185.SZ华天科技 8.02 0.07 0.19 0.31 120.63 42.8 26.23 未评级 002463.SZ沪电股份 38.1 0.79 1.17 1.46 27.91 32.52 26.04 未评级 300476.SZ胜宏科技 33.68 0.78 1.34 1.73 23.71 25.03 19.49 未评级 600584.SH长电科技 31.45 0.83 1.32 1.82 37.89 23.83 17.28 买入 601138.SH工业富联 27.08 1.06 1.28 1.53 14.28 21.21 17.73 未评级 603005.SH晶方科技 19.04 0.23 0.46 0.62 95.48 41.59 30.69 未评级 688037.SH芯源微 85.25 1.82 2.91 4.43 46.84 29.3 19.24 买入 688041.SH海光信息 71.5 0.54 0.74 1.02 130.61 96.54 69.95 未评级 688072.SH拓荆科技 117.49 3.52 2.97 4.09 65.69 39.62 28.71 未评级 688256.SH寒武纪-U 192.8 -2.04 -1.06 -0.32 -66.27 -181.92 -596.91 未评级 688362.SH甬矽电子 18.74 -0.23 0.25 0.61 -81.48 74.96 30.72 买入 资料来源：Wind，华鑫证券研究（注：“未评级”盈利预测取自万得一致预期） 正文目录 1、股票组合及其变化5 1.1、本周重点推荐及推荐组5 1.2、海外龙头一览6 2、周度行情分析及展望8 2.1、周涨幅排行8 2.2、行业重点公司估值水平和盈利预测11 3、行业高频数据14 3.1、台湾电子行业指数跟踪14 3.2、电子行业主要产品指数跟踪17 4、近期新股21 4.1、汇成真空（301392.SZ）：以真空镀膜技术及成膜工艺为核心的“专精特新小巨人”21 4.2、欧莱新材（688530.SH）：高性能溅射靶材提供商23 5、行业动态跟踪25 5.1、半导体25 5.2、消费电子27 5.3、汽车电子28 6、行业重点公司公告30 7、风险提示34 图表目录 图表1：重点关注公司及盈利预测5 图表2：海外龙头估值水平及周涨幅6 图表3：费城半导体指数近两周走势7 图表4：费城半导体指数近两年走势7 图表5：7月1日-7月5日行业周涨跌幅比较（%）8 图表6：7月5日行业市盈率（TTM）比较8 图表7：7月1日-7月5日电子细分板块周涨跌幅比较（%）9 图表8：7月5日电子细分板块市盈率（TTM）比较9 图表9：重点公司周涨幅前十股票10 图表10：行业重点关注公司估值水平及盈利预测11 图表11：台湾半导体行业指数近两周走势14 图表12：台湾半导体行业指数近两年走势14 图表13：台湾计算机及外围设备行业指数近两周走势14 图表14：台湾计算机及外围设备行业指数近两年走势14 图表15：台湾电子零组件行业指数近两周走势15 图表16：台湾电子零组件行业指数近两年走势15 图表17：台湾光电行业指数近两周走势15 图表18：台湾光电行业指数近两年走势15 图表19：中国台湾IC各板块产值当季同比变化（%）16 图表20：NAND价格（单位：美元）17 图表21：DRAM价格（单位：美元）17 图表22：全球半导体销售额（单位：十亿美元）17 图表23：全球分地区半导体销售额（单位：十亿美元）17 图表24：面板价格（单位：美元/片）18 图表25：国内手机月度出货量（单位：万部，%）18 图表26：全球手机季度出货量（单位：百万部，%）18 图表27：无线耳机月度出口量（单位：个，%）19 图表28：无线耳机累计出口量（单位：个，%）19 图表29：中国智能手表月度产量（单位：万个，%）19 图表30：中国智能手表累计产量（单位：万个，%）19 图表31：全球PC季度出货量（单位：百万台，%）20 图表32：中国台机/服务器月度出货量（单位：万台）20 图表33：中国新能源车月度销售量（单位：万辆，%）20 图表34：中国新能源车累计销售量（单位：万辆，%）20 图表35：汇成真空主要产品概况21 图表36：汇成真空营业收入（亿元）22 图表37：汇成真空归母净利润（亿元）22 图表38：欧莱新材主要产品概况23 图表39：欧莱新材营业收入（亿元）24 图表40：欧莱新材归母净利润（亿元）24 图表41：本周重点公司公告30 1、股票组合及其变化 1.1、本周重点推荐及推荐组 （1）WAIC2024开幕 国务院总理李强7月4日在上海出席2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式并致辞。李强表示，这些年来，人工智能的新技术不断突破、新业态持续涌现、新应用加快拓展，已成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。中国始终积极拥抱智能变革，大力推进人工智能创新发展，高度重视人工智能安全治理。建议关注相关产业链：工业富联、沪电股份、胜宏科技、寒武纪、海光信息、长电科技、通富微电等。 （2）三星电子正研发3.3D先进封装 韩媒ETNews近日报道称，三星电子AVP先进封装部门正在开发面向AI半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标2026年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一3.3D封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。接近三星电子的消息源指出，该设计可在不牺牲芯片表现的前提下较完全采用硅中介层的方案降低22%生产成本。此外三星电子还将在这一3.3D封装技术中引入面板级（PLP）封装，用大型方形载板替代面积有限的圆形晶圆，进一步提升封装生产效率。先进封装在后摩尔时代的重要性愈发凸显，建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子、晶方科技、华天科技、拓荆科技、芯源微等。 2024-07-05 EPS PE 图表1：重点关注公司及盈利预测 公司代码名称 股价 2023 2024E 2025E 2023 2024E 2025E 投资评级 002156.SZ通富微电 21.2 0.11 0.59 0.74 192.73 35.93 28.65 增持 002185.SZ华天科技 8.02 0.07 0.19 0.31 120.63 42.8 26.23 未评级 002463.SZ沪电股份 38.1 0.79 1.17 1.46 27.91 32.52 26.04 未评级 300476.SZ胜宏科技 33.68 0.78 1.34 1.73 23.71 25.03 19.49 未评级 600584.SH长电科技 31.45 0.83 1.32 1.82 37.89 23.83 17.28 买入 601138.SH工业富联 27.08 1.06 1.28 1.53 14.28 21.21 17.73 未评级 603005.SH晶方科技 19.04 0.23 0.46 0.62 95.48 41.59 30.69 未评级 688037.SH芯源微 85.25 1.82 2.91 4.43 46.84 29.3 19.24 买入 688041.SH海光信息 71.5 0.54 0.74 1.02 130.61 96.54 69.95 未评级 688072.SH拓荆科技 117.49 3.52 2.97 4.09 65.69 39.62 28.71 未评级 688256.SH寒武纪-U 192.8 -2.04 -1.06 -0.32 -66.27 -181.92 -596.91 未评级 688362.SH甬矽电子 18.74 -0.23 0.25 0.61 -81.48 74.96 30.72 买入 资料来源：Wind，华鑫证券研究（注：“未评级”盈利预测取自万得一致预期） 1.2、海外龙头一览 7月1日-7月5日当周，海外龙头大部分处于上涨态势。意法半导体领涨，涨幅为 7.99%；艾睿电子(ARROWELECTRONICS)领跌，跌幅为2.76%。 证券代码 证券简称 国家/地区 市值（亿元） 2024-07-05 PE(LYR) PB(MRQ) 周涨跌幅（%） INTC.O 英特尔(INTEL) 美国 1,363 81 1 3.39 QCOM.O 高通(QUALCOMM) 美国 2,296 32 9 3.30 AMD.O 超威半导体(AMD) 美国 2,778 325 5 5.97 NVDA.O 英伟达(NVIDIA) 美国 30,954 104 63 1.85 图表2：海外龙头估值水平及周涨幅 处理器 MU.O美光科技(MICRON美国 TXN.O德州仪器(TEXAS美国 1,4591,810 -2528 3 11 0.