SEMI据半年报报道预计2024年全球半导体晶圆厂产能将增长62025年

2024年6月18日——SEMI今天在其最新的季度《》报告中宣布，为了跟上芯片需求的持续增长，全球半导体制造业预计将在2024年产能增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月3370万片晶圆的历史新高。 5纳米及以下节点的前沿容量预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备SEMI：据半年报报道，预计2024年全球半导体晶圆厂产能将增长6%，2025年将增长7%2024年6月18日——SEMI今天在其最新的季度《》报告中宣布，为了跟上芯片需求的持续增 长，全球半导体制造业预计将在2024年产能增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月3370万片晶圆的历史新高。 5纳米及以下节点的前沿容量预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成人工智能（AI）的驱动。 为了提高处理能力效率，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产200万片GateAllAround（GAA）芯片，在2025年将总的领先产能增长率提高17%。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“从云计算到边缘设备，人工智能处理的 激增正在推动高性能芯片的开发竞赛，并推动全球半导体制造能力的强劲扩张。”。 “这创造了一个良性循环：人工智能将推动半导体内容在各种应用中的增长，这反过来又鼓励了进一步的投资。 ” 按地区划分的容量扩展 中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，在2024年增长15%至885万片/平方米后，2025年将增长14%至1010万片/立方米，几乎占该行业总产能的三分之一。 尽管存在超调的潜在风险，但该地区仍在继续积极投资扩大产能，部分原因是为了减轻最近出口管制的影响。 包括华虹集团、Nexchip、西门子集成电路、中芯国际和DRAM制造商CXMT在内的主要代工供应商正在大力投资，以提高该地区的半导体制造能力。 预计到2025年，其他大多数主要芯片制造地区的产能增长率将不超过5%。 台湾预计2025年的产能将以580万台/立方米的速度位居第二，增长率为4%，而韩国预计明年将位居第三，在2024年首次突破500万台/毫升的大关后，产能将增长7%至540万台/米。 预计日本、美洲、欧洲和中东以及东南亚的半导体制造能力将分别增长470万wpm（年环比3%） 、320万wpm、270万wpm和180万wpm。按部门划分的产能扩展 在很大程度上得益于英特尔建立代工业务和中国产能扩张，预计2024年代工部门的产能将增长11 %，2025年将增长10%，到2026年将达到1270万wpm。 快速采用高带宽存储器（HBM）来满足人工智能服务器对更快处理器的日益增长的需求，正在推动存储器行业前所未有的容量增长。 人工智能的普及推动了对密度更大的HBM堆栈的需求不断增加，现在每个堆栈集成了8到12个骰子 。 作为回应，领先的DRAM制造商正在增加对HBM/DRAM的投资。预计2024年和2025年DRAM容量将增长9%。 相比之下，3DNAND市场的复苏仍然缓慢，2024年的产能预计不会增长，2025年预计会增长5%。 边缘设备中人工智能应用的兴起预计将使主流智能手机的DRAM内容从8GB增加到12GB，而使用人工智能助手的笔记本电脑将至少需要16GB的DRAM。 人工智能向边缘设备的扩展也将刺激对DRAM的需求。