SEMI预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31国际

2024年第三季度，全球半导体制造业呈现两年来首次环比增长，主要受季节性因素和对AI数据中心投资的强劲需求推动。关键行业指标包括：

1. 行业增长：所有关键指标环比增长，其中电子产品销售额环比增长8%，预计第四季度环比增长20%；IC销售额环比增长12%，预计第四季度再增长10%。预计2024年IC销售额将增长20%以上，主要受存储产品价格上涨及数据中心内存需求驱动。

2. 资本支出（CapEx）：2024年第三季度半导体CapEx环比转正，与存储相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%。预计第四季度总CapEx同比增长31%，其中内存相关资本支出同比增长39%，成为主要增长动力。

3. 设备支出：晶圆厂设备（WFE）支出同比增长15%，环比增长11%，中国投资贡献显著；测试、组装与封装部门同比增长分别达40%和31%，预计趋势持续。

4. 产能与存储：晶圆厂产能达4140万片（300毫米当量），第四季度预计增长1.6%；晶圆代工厂和逻辑相关产能环比增长2.0%，预计第四季度增长2.2%，主要来自先进及成熟节点扩张。存储容量环比增长0.6%，预计第四季度保持相同增速，受HBM需求推动，部分被工艺节点转换抵消。

预计增长趋势将持续至2024年第四季度。