汇成股份机构调研纪要

汇成股份机构调研报告 调研日期:2024-06-12 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试服务的公司,目前主要聚焦于显示驱动芯片领域。公司具有领先的行业地位,主要提供前端金凸块制造、晶圆测试和后端玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装等全制程封装测试综合服务能力,主要应用于各类主流面板的显示驱动芯片,如智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等终端产品。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司的服务客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 2024-06-13 董事会秘书奚勰,财务总监闫柳,证券事务代表王赞 2024-06-12 特定对象调研 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号公司会议室 宝盈基金 基金管理公司 - 泉果基金 基金管理公司 - 华福证券 证券公司 - 1、问:公司DDIC下游具体应用领域近期的景气度情况怎么样? 答:从下游应用景气度趋势来看,2024年上半年受益于年内体育赛事等因素影响,下游高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛;小尺寸显示驱动芯片中部分新型应用场景的品类在近期呈现快速增长态势,如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等。 2、问:不同类型的显示面板所使用的驱动芯片在封测技术方面主要区别是什么? 答:LCD、OLED、TDDI等不同类型的DDIC产品晶圆的制程和性能有所不同,而所使用的封测制程工艺原理相似,在封测端的主要区别在于OLED及少部分TDDI等高端制程产品需要使用非接触式镭射切割(Lasergrooving)技术,并且对测试机台的测试频率、测试pin数量等性能指标要求较高。 3、问:公司如何展望OLED驱动芯片封测业务今年的趋势? 答:根据下游客户端的反馈,终端市场的OLED显示屏渗透率持续提升,部分客户新款OLED显驱芯片逐步推向市场,今年下半年公司OLED产品封测业务收入占比有望进一步提升。 4、问:公司中小尺寸显示屏驱动IC的增长情况怎么样? 答:整体而言,今年上半年DDIC封测行业大尺寸品类的景气度好于中小尺寸,中小尺寸品类中电子价签、电子烟、智能家居等新型品类增长速度较快。展望下半年,随着人机交互应用场景的持续增长以及部分品类市场需求的推动,新型品类中小尺寸DDIC有望进一步实现成长;同 时,随着手机新机发布及备货增加,有望带动中小尺寸DDIC景气度实现提升。