半导体6月投资策略：全球半导体销售额将连续两年保持两位数增长

证券研究报告|2024年06月12日 半导体6月投资策略： 全球半导体销售额将连续两年保持两位数增长 行业研究·行业投资策略电子·半导体 投资评级：优于大市（维持） 证券分析师：胡剑 证券分析师：胡慧 证券分析师：周靖翔 证券分析师：叶子 021-60893306 021-60871321 021-60375402 0755-81982153 hujian1@guosen.com.cn huhui2@guosen.com.cn zhoujingxiang@guosen.com.cn yezi3@guosen.com.cn S0980521080001 S0980521080002 S0980522100001 S0980522100003 5月SW半导体指数下跌1.78%，估值处于2019年以来89.02%分位 2024年4月SW半导体指数下跌1.78%，跑输电子行业0.53pct，跑输沪深300指数1.10pct；海外费城半导体指数上涨9.63%，台湾半导体指数上涨4.87%。从半导体子行业来看，集成电路封测(+2.92%)、模拟芯片设计（-0.51%)涨跌幅居前；半导体设备(-4.95%)、分立器件(-4.95%)涨跌幅居后。截至2024年5月31日，SW半导体指数PE（TTM）为117x，处于近2019年以来的89.02%分位。SW半导体子行业中，分立器件和集成电路封测PE（TTM）较低，分别为57倍和62倍；数字芯片设计估值最高，为159x；半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为31.07%。 1Q24半导体重仓持股比例为7.5%，超配4.0pct 1Q24基金重仓持股中电子公司市值为3047亿元，持股比例为12.1%；半导体公司市值为1888亿元，持股比例为7.5%，环比下降1.8pct。相比于半导体流通市值占比3.5%超配了4.0pct。1Q24前二十大重仓股中，新增思特威、峰岹科技，取代沪硅产业、恒玄科技。 4月全球半导体销售额同比增长15.8%，TrendForce上调2Q24存储合约价涨幅 2024年4月全球半导体销售额为464.3亿美元，同比增长15.8%，环比增长1.1%，连续6个月同比增长；其中中国半导体销售额为141.7亿美元，同比增长23.4%，环比增长0.2%。存储方面，4月DRAM合约价上涨，NANDFlash合约价持平，5月DRAM现货价下跌，NANDFlash现货价持平；另外，TrendForce将2Q24DRAM合约价的预测涨幅从3-8%上修至13-18%，将NANDFlash合约价涨幅从13-18%上修至15-20%。基于台股半导体企业4月营收数据，半导体各环节均同比增长，其中IC封测、IC制造同比增幅较高，且仅IC制造实现环比增长。 投资策略：全球半导体销售额将连续两年保持两位数增长 根据SIA的数据，全球和中国半导体销售额均连续6个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同比增幅。另外，根据WSTS的最新预测，2024年全球半导体销售额为6112亿美元(前次预测值为5884亿美元)，同比增长16.0%；2025年将继续同比增长12.5%至6874亿美元。其中2024年存储增幅亮眼，达到76.8%；2025年所有品类和地区都就将恢复正增长。在AI增量的推动下，半导体销售额将连续两年保持两位数增长，建议关注弹性最大的存储链公司江波龙、德明利、佰维存储等，及各细分领域设计龙头圣邦股份、澜起科技、兆易创新、晶晨股份、恒玄科技、杰华特、乐鑫科技、思瑞浦、纳芯微、芯朋微、天德钰等。另外，根据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元人民币，有望进一步推进国内半导体产业链发展，建议关注中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、北方华创、中微公司、拓荆科技等。 风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。 表：重点公司盈利预测及投资评级 公司 公司 投资 收盘价 总市值 EPS PE 代码 名称 评级 （元） （亿元） 2024E 2025E 2024E 2025E 002371.SZ 北方华创 优于大市 318.39 1690 10.42 14.71 31 22 600584.SH 长电科技 优于大市 27.75 497 1.20 1.55 23 18 300661.SZ 圣邦股份 优于大市 81.42 383 1.02 1.64 80 50 688608.SH 恒玄科技 优于大市 128.15 154 2.60 3.70 49 35 688008.SH 澜起科技 优于大市 50.60 578 1.04 1.57 49 32 688141.SH 杰华特 优于大市 15.69 70 -0.51 0.04 -31 392 1347.HK 华虹半导体 优于大市 22.45 459 0.08 0.14 37 21 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理（截至日期：2024年6月7日，港股EPS为美元，收盘价和市值为港币） 01 行情回顾 03 行业数据更新 02 台股月度营收数据 04 投资策略 2024年5月SW半导体指数下跌1.78%，跑输电子行业0.53pct，跑输沪深300指数1.10pct；海外费城半导体指数上涨9.63%，台湾半导体指数上涨4.87%。 从子行业来看，集成电路封测(+2.92%)、模拟芯片设计（-0.51%)涨跌幅居前；半导体设备(-4.95%)、分立器件(-4.95%)涨跌幅居后。 图：半导体指数5月走势 图：SW电子5月涨跌幅排名第20 半导体(申万) 沪深300 费城半导体指数 台湾半导体指数 15% 10% 5% 0% -5% 2024-04-30 2024-05-03 2024-05-06 2024-05-09 2024-05-12 2024-05-15 2024-05-18 2024-05-21 2024-05-24 2024-05-27 2024-05-30 -10% 10% 月涨跌幅 5% 0% -5% 煤炭房地产农林牧渔公用事业 银行交通运输国防军工建筑材料建筑装饰有色金属电力设备 环保电子 石油石化非银金融基础化工纺织服饰机械设备 钢铁轻工制造 汽车食品饮料美容护理家用电器社会服务医药生物商贸零售 综合通信计算机传媒 -10% 图：SW半导体5月下跌1.78% 图：SW半导体各子行业5月涨跌幅 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 -14.16 -12.59 -12.72 年涨跌幅（%）月涨跌幅（%） -8.63 -3.91 -1.22 -0.66 -0.73 1.27 1.36 电子化学品Ⅱ消费电子 光学光电子元件 其他电子Ⅱ 年涨跌幅（%）月涨跌幅（%） -18.14 -2.41 -22.69 -4.95 -7.33 -4.95 -11.79 2.92 -27.58 -0.51 -11.09 -2.09 半导体材料分立器件半导体设备 集成电路封测 模拟芯片设计 -15.05 -16 -1.78 -14-12-10-8-6-4-20 半导体 24 -30 -25-20-15 -10-50 数字芯片设计 5 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 个股方面，5月费城半导体指数30只成分股中上涨26只，下跌4只。涨跌幅前五的公司分别英伟达（+26.89%）、高通(+23.54%)、泰瑞达 （+21.27%）、亚德诺（+16.89%）、德州仪器（+11.33%）；涨跌幅后五的公司分别为QORVO（-15.79%）、思佳讯（-12.43%）、英特格（-4.94%）、WOLFSPEED（-4.92%）、格芯（+0.25%）。 SW半导体156只个股中上涨84只，下跌71只，持平1只。涨跌幅前五的公司分别为欧莱新材（+114.79%）、上海贝岭（+31.83%）、台基股份(+28.38%)、国科微（+21.81%）、龙芯中科（+17.40%）；涨跌幅后五的公司分别为ST华微（-55.97%）、芯联集成-U（-18.64%）、格科微 （-18.38%）、唯捷创芯（-16.49%）、源杰科技（-15.01%）。 表：半导体板块5月涨跌幅榜费城半导体涨跌幅前五 费城半导体涨跌幅后五 证券代码证券简称 月涨跌幅（%） 证券代码证券简称 月涨跌幅（%） NVDA.O英伟达 26.89 QRVO.OQORVO -15.79 QCOM.O高通 23.54 SWKS.O思佳讯 -12.43 TER.O泰瑞达 21.27 ENTG.O英特格 -4.94 ADI.O亚德诺 16.89 WOLF.NWOLFSPEED -4.92 TXN.O德州仪器 11.33 GFS.O格芯 0.25 SW半导体涨跌幅前五 SW半导体涨跌幅后五 证券代码证券简称 月涨跌幅（%） 申万三级 证券代码证券简称 月涨跌幅（%） 申万三级 688530.SH欧莱新材 114.79 半导体材料 600360.SHST华微 -55.97 分立器件 600171.SH上海贝岭 31.83 模拟芯片设计 688469.SH芯联集成-U -18.64 集成电路制造 300046.SZ台基股份 28.38 分立器件 688728.SH格科微 -18.38 数字芯片设计 300672.SZ国科微 21.81 数字芯片设计 688153.SH唯捷创芯 -16.49 模拟芯片设计 688047.SH龙芯中科 17.40 数字芯片设计 688498.SH源杰科技 -15.01 分立器件 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 图：半导体（申万）各子行业所近一年估值水位 97.93%95.87% 95.45%95.87%97.52% 77.27% 67.36% SW半导体估值水平处于2019年以来的89.02%分位。截至2024年5月31日，SW半导体指数PE（TTM）为117x，处于近2019年以来的89.02%分位。半导体设备处于2019年以来较低估值水位。 SW半导体子行业中，分立器件和集成电路封测PE（TTM）较低，分别为57倍和62倍；数字芯片设计估值最高，为159x。 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 0% 图：半导体（申万）2019年以来的PE（TTM） 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0 市盈率TTM危险值中位数机会值 当前值116.60 分位点89.02% 危险值99.64 中位数65.05 机会值43.61 指数点位3248.89 最大值174.07 平均值73.45 最小值29.87 标准差（+1）104.28 标准差（-1）42.62 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 图：半导体（申万）各子行业所处2019年以来的估值水位 120% 98.85% 89.02% 92.98% 72.63% 71.78% 56.45% 31.07% 100% 80% 60% 40% 20% 2019-01-02 2019-06-04 2019-10-31 2020-03-30 2020-08-25 2021-01-21 2021-06-24 2021-11-22 2022-04-21 2022-09-15 2023-02-17 2023-07-17 2023-12-12 2024-05-16 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 0% 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理（注：机会值、中位数以及危险值分别对应20%、50%、80%三个分位点）资