2024年9月,SW半导体指数上涨22.51%,跑赢电子行业和沪深300指数。模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅居前,集成电路封测和半导体设备涨跌幅居后。SW半导体指数PE(TTM)为80.11x,处于近2019年以来的66.86%分位,其中集成电路封测和半导体设备PE(TTM)较低,半导体材料估值最高。
2Q24基金重仓持股中半导体公司市值为2022亿元,持股比例为8.4%,环比提高0.9pct,超配4.8pct。前二十大重仓股中,新增恒玄科技、雅克科技、中科飞测、瑞芯微,取代通富微电、芯源微、长川科技、峰岹科技。
2024年8月全球半导体销售额为531.2亿美元,同比增长20.6%,环比增长3.5%,连续10个月同比增长。中国半导体销售额为154.8亿美元,同比增长19.2%,环比增长1.7%。存储方面,8月DRAM合约价下跌,NAND Flash合约价持平;9月DRAM现货价下跌,NAND Flash现货价上涨。
TrendForce预计2025年晶圆代工营收增速将由2024年的16%提高到20%,成熟制程产能利用率将提高10pct至70%以上。我们认为半导体仍处于较高景气度阶段,继续推荐在细分领域具有竞争力的IC设计/IDM企业和稼动率回升的IC制造和封测企业,以及设备企业。
风险提示:国产替代进程不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧的风险、国际关系发生不利变化的风险。