半导体10月投资策略：8月全球半导体销售额创历史新高，推荐细分龙头

证券研究报告|2024年10月06日 半导体10月投资策略： 8月全球半导体销售额创历史新高，推荐细分龙头 行业研究·行业投资策略电子·半导体 投资评级：优于大市（维持） 证券分析师：胡剑 证券分析师：胡慧 证券分析师：叶子 证券分析师：詹浏洋 021-60893306 021-60871321 0755-81982153 010-88005307 hujian1@guosen.com.cn huhui2@guosen.com.cn yezi3@guosen.com.cn zhanliuyang@guosen.com.cn S0980521080001 S0980521080002 S0980522100003 S0980524060001 9月SW半导体指数上涨22.51%，估值处于2019年以来66.86%分位 2024年9月SW半导体指数上涨22.51%，跑赢电子行业3.39pct，跑赢沪深300指数1.54pct；海外费城半导体指数上涨0.28%，台湾半导体指数上涨0.01%。从半导体子行业来看，模拟芯片设计（+26.04%）、数字芯片设计(+24.81%)涨跌幅居前；集成电路封测（+14.36%）、半导体设备(+18.13%)涨跌幅居后。截至2024年9月30日，SW半导体指数PE（TTM）为80.11x，处于近2019年以来的66.86%分位。SW半导体子行业中，集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为54倍和55倍；半导体材料估值最高，为97x；半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为18.45%。 2Q24半导体重仓持股比例为8.4%，超配4.8pct 2Q24基金重仓持股中电子公司市值为3531亿元，持股比例为14.6%；半导体公司市值为2022亿元，持股比例为8.4%，环比提高0.9pct。相比于半导体流通市值占比3.6%超配了4.8pct。2Q24前二十大重仓股中，新增恒玄科技、雅克科技、中科飞测、瑞芯微，取代通富微电、芯源微、长川科技、峰岹科技。 8月全球半导体销售额同比增长20.6%，DRAM合约价和现货价下跌，NAND现货价上涨 2024年8月全球半导体销售额为531.2亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，连续10个月同比增长，创历史新高；其中中国半导体销售额为154.8亿美元，同比增长19.2%，环比增长1.7%。存储方面，8月DRAM合约价下跌，NANDFlash合约价持平；9月DRAM现货价下跌，NANDFlash现货价上涨。另外，根据TrendForce的数据，2Q24NANDFlash产业营收环增14.2%至167.97亿美元，TrendForce预计3Q24NANDFlash合约价环增5%-10%，产业营收环比持平。基于台股半导体企业8月营收数据，半导体各环节均同比增长，环比有增有减，其中IC封测、IC制造同比增幅较高。 投资策略：8月全球半导体销售额创历史新高，推荐细分龙头 根据SIA的数据，全球和中国半导体销售额均连续10个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同比增幅，8月全球半导体销售额创历史新高。TrendForce预计2025年晶圆代工营收增速将由2024年的16%提高到20%，其中台积电之外的晶圆代工厂营收增速将提高到12%，成熟制程产能利用率将提高10pct至70%以上，这主要得益于汽车、工控等供应链库存改善以及AI需求增加，我们认为半导体仍处于较高景气度阶段，继续推荐在细分领域具有竞争力的IC设计/IDM企业圣邦股份、澜起科技、恒玄科技、杰华特、思瑞浦、新洁能、扬杰科技、士兰微、天德钰、兆易创新等，以及稼动率回升的IC制造和封测企业中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电等。另外，根据SEMI的预计，2025-2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过4000亿美元，其中中国将保持第一的地位，投资额超过1000亿美元，继续推荐设备企业北方华创、中微公司、拓荆科技等。 风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。 表：重点公司盈利预测及投资评级 公司 公司 投资 收盘价 总市值 归母净利润（亿元） PE 代码 名称 评级 （元） （亿元） 2024E 2025E 2024E 2025E 688008.SH 澜起科技 优于大市 66.88 764 13.54 19.41 56 39 300661.SZ 圣邦股份 优于大市 95.00 448 4.16 6.85 108 65 688608.SH 恒玄科技 优于大市 212.38 255 3.12 4.44 82 57 688252.SH 天德钰 优于大市 18.96 78 1.84 2.27 42 34 600584.SH 长电科技 优于大市 35.33 632 20.81 26.85 30 24 688141.SH 杰华特 优于大市 18.82 84 -3.10 0.03 -27 2803 002371.SZ 北方华创 优于大市 365.98 1950 55.32 78.11 35 25 0981.HK 中芯国际 优于大市 20.85 1662 5.09 6.49 42 33 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理（截至日期：2024年9月30日，港股归母净利润为亿美元，收盘价和市值为港币） 01 行情回顾 03 行业数据更新 02 台股月度营收数据 04 投资策略 2024年9月SW半导体指数上涨22.51%，跑赢电子行业3.39pct，跑赢沪深300指数1.54pct；海外费城半导体指数上涨0.28%，台湾半导体指数上涨0.01%。 从子行业看，模拟芯片设计（+26.04%）、数字芯片设计(+24.81%)涨跌幅居前；集成电路封测（+14.36%）、半导体设备(+18.13%)涨跌幅居后。 图：半导体指数9月走势 图：SW电子9月涨跌幅排名第25 半导体(申万) 沪深300 费城半导体指数 台湾半导体指数 30% 20% 10% 0% -10% 2024-08-30 2024-09-02 2024-09-05 2024-09-08 2024-09-11 2024-09-14 2024-09-17 2024-09-20 2024-09-23 2024-09-26 2024-09-29 -20% 40% 月涨跌幅 30% 20% 10% 非银金融房地产计算机美容护理社会服务电力设备 传媒商贸零售 综合食品饮料 通信建筑材料轻工制造 汽车机械设备家用电器 钢铁医药生物基础化工 环保纺织服饰国防军工有色金属农林牧渔 电子建筑装饰交通运输 煤炭银行 公用事业石油石化 0% 图：SW半导体9月上涨22.51% 图：SW半导体各子行业9月涨跌幅 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 -7.63 年涨跌幅（%）月涨跌幅（%） 23.97 电子化学品Ⅱ -3.32 年涨跌幅（%）月涨跌幅（%） 21.68 半导体材料 -4.81 2.16 6.48 9.35 15.18 17.02 15.19 15.20 19.30 22.51 消费电子光学光电子元件 其他电子Ⅱ半导体 -17.67 -12.79 2.53 9.02 13.45 14.36 18.13 23.82 26.04 24.81 分立器件半导体设备 集成电路封测模拟芯片设计数字芯片设计 -10-5051015202530 -20-15-10-5051015202530 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 个股方面，9月费城半导体指数30只成分股中上涨9只，下跌21只。涨跌幅前五的公司分别为COHERENT（+14.06%）、莱迪思半导体(+12.06%)、AMD（+10.45%）、美光科技（+7.76%）、英特尔（+6.44%）；涨跌幅后五的公司分别为格芯(-13.77%)、QORVO(-10.86%)、SKYWORKS（-9.87%）、阿斯麦（-7.81%）、艾马克技术（-6.77%）。 SW半导体159只个股中上涨159只。涨跌幅前五的公司分别为新相微（+48.41%）、国民技术（+41.67%）、源杰科技(+40.69%)、中微半导 （+40.53%）、钜泉科技（+40.27%）；涨跌幅后五的公司分别为ST华微（+1.97%）、金海通（+5.59%）、富乐德（+7.49%）、长电科技 （+8.21%）、耐科装备（+9.75%）。 表：半导体板块9月涨跌幅榜费城半导体涨跌幅前五 费城半导体涨跌幅后五 证券代码证券简称 月涨跌幅（%） 证券代码证券简称 月涨跌幅（%） COHR.NCOHERENT 14.06 GFS.O格芯 -13.77 LSCC.O莱迪思半导体 12.06 QRVO.OQORVO -10.86 AMD.OAMD 10.45 SWKS.OSKYWORKS -9.87 MU.O美光科技 7.76 ASML.O阿斯麦 -7.81 INTC.O英特尔 6.44 AMKR.O艾马克技术 -6.77 SW半导体涨跌幅前五 SW半导体涨跌幅后五 证券代码证券简称 月涨跌幅（%） 申万三级 证券代码证券简称 月涨跌幅（%） 申万三级 688593.SH新相微 48.41 数字芯片设计 600360.SHST华微 1.97 分立器件 300077.SZ国民技术 41.67 数字芯片设计 603061.SH金海通 5.59 半导体设备 688498.SH源杰科技 40.69 分立器件 301297.SZ富乐德 7.49 半导体设备 688380.SH中微半导 40.53 数字芯片设计 600584.SH长电科技 8.21 集成电路封测 688391.SH钜泉科技 40.27 模拟芯片设计 688419.SH耐科装备 9.75 半导体设备 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 图：半导体（申万）各子行业所近一年估值水位 100.00% 86.67% 86.67% 84.58% 70.00% 32.08% 29.17% SW半导体估值水平处于2019年以来的66.86%分位。截至2024年9月30日，SW半导体指数PE（TTM）为80.11x，处于近2019年以来的66.86%分位。半导体设备处于2019年以来较低估值水位。 SW半导体子行业中，集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为54倍和55倍；半导体材料估值最高，为97x。 120% 100% 80% 60% 40% 20% 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 0% 图：半导体（申万）2019年以来的PE（TTM） 200 180 160 140 120 最大值 174.07 80 平均值 73.64 50% 最小值 29.87 60 标准差（+1） 103.93 40% 100 市盈率TTM危险值中位数机会值 当前值80.11 分位点66.86% 危险值98.81 中位数66.39 机会值46.51 指数点位3906.99 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 图：半导体（申万）各子行业所处2019年以来的估值水位 66.86% 69.71% 74.18% 64.11% 57.86% 49.78% 18.45% 80% 70% 60% 标准差（-1）43.36 40 20 0 30% 20% 10% 2019-01-02 2019-06-04 2019-10-31 2020-03-30 2020-08-25 2021-01-21 2021-06-24 2021-11-22 2022-04-21 2022-09-15 2023-02-17 2023-07-17 2023-12-12 2024-05-16 半导体 数字芯片设计