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半导体7月投资策略:半导体周期持续上行,5月全球销售额同比增长19%

电子设备2024-07-08胡剑、胡慧、叶子、詹浏洋国信证券苏***
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半导体7月投资策略:半导体周期持续上行,5月全球销售额同比增长19%

证券研究报告|2024年07月08日 半导体7月投资策略: 半导体周期持续上行,5月全球销售额同比增长19% 行业研究·行业投资策略电子·半导体 投资评级:优于大市(维持) 证券分析师:胡剑 证券分析师:胡慧 证券分析师:叶子 证券分析师:詹浏洋 021-60893306 021-60871321 0755-81982153 010-88005307 hujian1@guosen.com.cn huhui2@guosen.com.cn yezi3@guosen.com.cn zhanliuyang@guosen.com.cn S0980521080001 S0980521080002 S0980522100003 S0980524060001 6月SW半导体指数上涨2.54%,估值处于2019年以来59.40%分位 2024年6月SW半导体指数上涨2.54%,跑输电子行业0.65pct,跑赢沪深300指数5.85pct;海外费城半导体指数上涨6.81%,台湾半导体指数上涨14.97%。从半导体子行业来看,集成电路封测(+6.20%)、数字芯片设计(+3.87%)、半导体设备(+3.46%)涨跌幅居前;分立器件(-2.77%)涨跌幅居后。截至2024年6月28日,SW半导体指数PE(TTM)为71x,处于近2019年以来的59.40%分位。SW半导体子行业中,分立器件和半导体设备PE(TTM)较低,分别为52倍和46倍;数字芯片设计估值最高,为94x;半导体设备处于2019年以来较低估值水位,为9.63%。 1Q24半导体重仓持股比例为7.5%,超配4.0pct 1Q24基金重仓持股中电子公司市值为3047亿元,持股比例为12.1%;半导体公司市值为1888亿元,持股比例为7.5%,环比下降1.8pct。相比于半导体流通市值占比3.5%超配了4.0pct。1Q24前二十大重仓股中,新增思特威、峰岹科技,取代沪硅产业、恒玄科技。 5月全球半导体销售额同比增长19.3%,TrendForce预计3Q24存储合约价继续上涨 2024年5月全球半导体销售额为491.5亿美元,同比增长19.3%,环比增长4.1%,连续7个月同比增长;其中中国半导体销售额为149.1亿美元,同比增长24.2%,环比增长5.0%。存储方面,5月DRAM和NANDFlash合约价与4月持平,6月DRAM现货价下跌,NANDFlash现货价持平;另外,TrendForce预计3Q24DRAM整体合约价涨幅为8-13%,其中传统DRAM涨幅为5-10%,HBM渗透率提高至6%;NANDFlash合约价涨幅为5-10%。基于台股半导体企业5月营收数据,半导体各环节均同比增长,其中IC封测、IC制造同比增幅较高,且仅IC制造环比减少。 投资策略:半导体周期持续上行,5月全球销售额同比增长19% 根据SIA的数据,全球和中国半导体销售额均连续7个月实现同比正增长,且今年以来一直保持两位数同比增幅。2024年5月全球半导体销售额创了2022年7月以来的新高,同比增速创了2022年5月以来的新高,我们维持半导体周期向上的判断,继续推荐受益产能利用率回升的生产链公司中芯国际、长电科技、华虹半导体、通富微电、沪硅产业等,以及受益AI终端增量和高端产品国产替代的芯片设计企业圣邦股份、澜起科技、韦尔股份、兆易创新、恒玄科技、乐鑫科技、杰华特、新洁能、思瑞浦、纳芯微、晶晨股份等。另外,根据SEMI的最新报告,2024/2025年全球晶圆厂产能分别增长6%和7%,其中中国产能分别增长15%和14%,2025年月产能达1010万片(8英寸当量),约占全球产能的1/3,继续推荐受益扩产的半导体设备企业北方华创、中微公司、拓荆科技等。 风险提示:国产替代进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧的风险;国际关系发生不利变化的风险。 表:重点公司盈利预测及投资评级 公司 公司 投资 收盘价 总市值 EPS PE 代码 名称 评级 (元) (亿元) 2024E 2025E 2024E 2025E 600584.SH 长电科技 优于大市 31.45 563 1.20 1.55 26 20 300661.SZ 圣邦股份 优于大市 73.31 345 1.02 1.64 72 45 688608.SH 恒玄科技 优于大市 143.86 173 2.60 3.70 55 39 688008.SH 澜起科技 优于大市 57.31 654 1.04 1.57 55 37 603501.SH 韦尔股份 优于大市 97.68 1188 2.80 3.95 35 25 688141.SH 杰华特 优于大市 14.16 63 -0.51 0.04 -28 354 002371.SZ 北方华创 优于大市 314.33 1669 10.42 14.71 30 21 0981.HK 中芯国际 优于大市 17.32 2045 0.06 0.08 40 28 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理(截至日期:2024年7月7日,港股EPS为美元,收盘价和市值为港币) 01 行情回顾 03 行业数据更新 02 台股月度营收数据 04 投资策略 2024年6月SW半导体指数上涨2.54%,跑输电子行业0.65pct,跑赢沪深300指数5.85pct;海外费城半导体指数上涨6.81%,台湾半导体指数上涨14.97%。 从子行业来看,集成电路封测(+6.20%)、数字芯片设计(+3.87%)、半导体设备(+3.46%)涨跌幅居前;分立器件(-2.77%)涨跌幅居后。 图:半导体指数6月走势 图:SW电子6月涨跌幅排名第1 半导体(申万) 沪深300 费城半导体指数 台湾半导体指数 20% 15% 10% 5% 0% -5% 5% 月涨跌幅 0% -5% -10% -15% 电子通信公用…银行石油…汽车国防…交通…建筑…煤炭家用…非银…计算机机械…有色…传媒医药…美容…基础…建筑…环保钢铁电力…农林…纺织…食品…轻工…商贸…社会…房地产综合 2024-05-31 2024-06-03 2024-06-06 2024-06-09 2024-06-12 2024-06-15 2024-06-18 2024-06-21 2024-06-24 2024-06-27 -20% 图:SW半导体6月上涨2.54% 图:SW半导体各子行业6月涨跌幅 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 -18.40 -14.93 -14.38 -12.89 年涨跌幅(%)月涨跌幅(%) -4.94 -1.11 -2.67 -1.91 2.54 8.24 8.95 10.30 电子化学品Ⅱ消费电子 光学光电子元件 其他电子Ⅱ半导体 -27.67 -24.83 -17.09 年涨跌幅(%)月涨跌幅(%) -2.77 -4.13 -6.32 -0.13 -7.64 1.28 3.46 3.87 6.20 半导体材料分立器件半导体设备 集成电路封测模拟芯片设计数字芯片设计 -20-15-10-5051015-30-25-20-15-10-50510 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 个股方面,6月费城半导体指数30只成分股中上涨20只,下跌10只。涨跌幅前五的公司分别为COHERENT(+26.99%)、亚舍立科技(+26.40%)、艾马克技术(+23.10%)、博通(+21.23%)、QORVO(+17.94%);涨跌幅后五的公司分别为莱迪思半导体(-21.89%)、WOLFSPEED(-11.44%)、ALLEGROMICROSYSTEMS(-6.30%)、安森美半导体(-6.15%)、微芯科技(-5.89%)。 SW半导体156只个股中上涨68只,下跌87只,持平1只。涨跌幅前五的公司分别为锴威特(+43.04%)、佰维存储(+33.31%)、乐鑫科技(+31.85%)、长电科技(+22.49%)、普冉股份(+19.64%);涨跌幅后五的公司分别为臻镭科技(-21.48%)、唯捷创芯(-18.36%)、华峰测控(-17.66%)、伟测科技(-16.32%)、芯原股份(-16.07%)。 表:半导体板块6月涨跌幅榜费城半导体涨跌幅前五 费城半导体涨跌幅后五 证券代码证券简称 月涨跌幅(%) 证券代码证券简称 月涨跌幅(%) COHR.NCOHERENT 26.99 LSCC.O莱迪思半导体 -21.89 ACLS.O亚舍立科技 26.40 WOLF.NWOLFSPEED -11.44 AMKR.O艾马克技术 23.10 ALGM.OALLEGROMICROSYSTEMS -6.30 AVGO.O博通 21.23 ON.O安森美半导体 -6.15 QRVO.OQORVO 17.94 MCHP.O微芯科技 -5.89 SW半导体涨跌幅前五 SW半导体涨跌幅后五 证券代码证券简称 月涨跌幅(%) 申万三级 证券代码证券简称 月涨跌幅(%) 申万三级 688693.SH锴威特 43.04 分立器件 688270.SH臻镭科技 -21.48 模拟芯片设计 688525.SH佰维存储 33.31 数字芯片设计 688153.SH唯捷创芯 -18.36 模拟芯片设计 688018.SH乐鑫科技 31.85 数字芯片设计 688200.SH华峰测控 -17.66 半导体设备 600584.SH长电科技 22.49 集成电路封测 688372.SH伟测科技 -16.32 集成电路封测 688766.SH普冉股份 19.64 数字芯片设计 688521.SH芯原股份 -16.07 数字芯片设计 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 图:半导体(申万)各子行业所近一年估值水位 78.42%79.67% 85.06% 85.06% 54.36% 53.11% 6.22% SW半导体估值水平处于2019年以来的59.40%分位。截至2024年6月28日,SW半导体指数PE(TTM)为71x,处于近2019年以来的59.40%分位。半导体设备处于2019年以来较低估值水位。 SW半导体子行业中,分立器件和半导体设备PE(TTM)较低,分别为52倍和46倍;数字芯片设计估值最高,为94x。 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 0% 图:半导体(申万)2019年以来的PE(TTM) 200 180 160 机会值 43.86 120 指数点位 3331.53 70% 100 60% 最大值 80平均值 174.07 73.89 50% 140 市盈率TTM危险值中位数机会值 当前值71.00 分位点59.40% 危险值101.40 中位数65.75 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 70.65% 59.40% 63.39% 56.77% 50.86% 46.69% 9.63% 图:半导体(申万)各子行业所处2019年以来的估值水位 80% 最小值29.87 60标准差(+1)104.85 标准差(-1)42.93 40 20 0 40% 30% 20% 10% 2019-01-02 2019-06-04 2019-10-31 2020-03-30 2020-08-25 2021-01-21 2021-06-24 2021-11-22 2022-04-21 2022-09-15 2023-02-17 2023-07-17 2023-12-12 2024-05-16 半导体 数字芯片设计 模拟芯片设计 集成电路封测 分立器件 半导体设备 半导体材料 0% 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理(注:机会值