电子行业周报：WSTS上调半导体市场预期，WWDC/COMPUTEX引领端侧AI落地

2024年06月10日 电子 WSTS上调半导体市场预期，WWDC/ 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级 COMPUTEX引领端侧AI落地 首选股票目标价（元）评级 半导体行业有望持续复苏，国内半导体设备销售额大幅增长： 电子 沪深300 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% 2023-062023-102024-022024-06 行业表现 WSTS最新预测上调2024年全球半导体市场规模至6112亿美元，同比增长16%，预计2025年将继续增长12.5%至6874亿美元。此次修订是WSTS调整后的2024年春季预测的一部分，反映了过去两个季度的强劲表现，尤其是在计算终端市场。逻辑器件和存储器需求预计将持续引领半导体市场增长，24/25年同比增速将分别达到10.7%和76.8%/10.4%和25.2%。按地区来看，2024年美洲和亚太地区预计分别实现25.1%和17.5%增长，欧洲增长0.5%，而日本预计将下降1.1%2025年所有地区均将实现增长。SEMI最新报告显示，24Q1全球半导体设备销售额264亿美元，同比下降2%，其中中国大陆市场销售额达到125.2亿美元，同比增长113%，连续四个季度成为全球最大半导体设备市场。 资料来源：Wind资讯 苹果全球开发者大会召开在即，AI创新有望带动产业链发展： 升幅% 1M 3M 12M 2024年苹果全球开发者大会（WWDC24）将于北京时间6月11-15日 相对收益 -0.4 -2.9 -9.1 举行，预计将推出一系列AI功能。本次大会苹果将发布新一代iOS 绝对收益 -2.7 -1.6 -14.8 18操作系统，彭博社马克古尔曼表示，苹果已经与OpenAI达成协议 马良 分析师 在iOS18中引入ChatGPT，升级更为智能的Siri；苹果还将提供一系列生成式AI功能，包括自动生成表情符号、自动生成邮件/短信回复内容等。苹果可能在WWDC24上推出一套全新的AI工具方案，项目名为ProjectGreymatter，主要面向Safari、Photos和Notes等核心应用和部分操作系统功能。ProjectGreymatter将采用云端和边缘终端相结合的混合AI模式，并有望在iOS18和macOS15中实现应用。今年2月，苹果宣布放弃造车项目，全面转向生成式AI领域整体来看战略上对AI倾斜，建议关注产业链投资机会。 AIPC成为COMPUTEX2024焦点，有望开启新一轮换机周期： 6月4日，台北国际电脑展（COMPUTEX2024）拉开帷幕，众多科技巨头如英伟达、AMD、高通、英特尔等均发表演讲，其中大量与AIPC相关。高通于去年10月和今年4月陆续推出骁龙XElite和骁龙XPlus，目前首批搭载这两款芯片的PC超过20款，品牌厂商包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、surface、三星等。AMD发布了第三代AIPC芯片“锐龙AI300系列”，其NPU算力可提升3倍，达到50TOPS为当前最强NPU，此外还发布了采用Zen5架构的AMDRyzen9000系列桌面处理器，第一批产品将于7月上市。英特尔CEO基辛格宣布面向AIPC的旗舰产品的LunarLake的处理器将在Q3大规模出货。英伟达CEO黄仁勋宣布下一代GPU架构Rubin，新GPU将首次支持8 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告大基金三期成立，半导体国 2024-06-02 产替代有望加速英伟达业绩/指引超预期，微 2024-05-26 软新Surface打响Copilot+PC第一枪GPT-4o/Gemini推动端侧AI 2024-05-19 落地，玻璃基板封装有望加速渗透中芯/华虹业绩超指引，AI 2024-05-12 有望赋能苹果终端新能源汽车产业景气上行， 2024-05-05 半导体掩膜板国产化需求强劲 层HBM4的高带宽存储，升级版RubinUltra将支持12层HBM4。与传统PC相比，AIPC在硬件上带来多项升级，包括处理器、存储、散热等，从而可以更好地管理AI工作负载，高能效、低功耗，大幅提升笔记本的续航能力，配合大模型的运行。据Canalys数据显示，24Q1全球PC市场呈增长态势，台式机和笔记本电脑的总出货量达 5720万台，同比增长3.2%，反映出PC需求在各个领域持续小幅回暖。Canalys预计受益于Windows11的更新和AIPC的发展，PC市场将在全年加速增长，2024-2028年全球AIPC出货量将从0.51亿台提升至2.08亿台，年复合增长率达到42.11%，渗透率将从19%提升至71%。 电子本周跌幅-0.46%（5/31），10年PE百分位为29.96%： （1）本周（2024.06.03-2024.06.07）上证综指下降1.15%，深证成指下降1.16%，沪深300指数下降0.16%，申万电子版块下降0.46%电子行业在全行业中的涨跌幅排名为5/31。2024年，电子版块累计下降12.29%。（2）半导体设备在电子行业子版块中涨幅最高，为7.40%；品牌消费电子跌幅最大，为-5.86%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为协和电子（+61.09%）、逸豪新材（+54.66%）、贝仕达克 （+50.67%），跌幅前三公司分别为退市碳元（-83.84%）、联建光电 （-27.68%）、万祥科技（-27.42%）。（4）PE：截至2024.06.07，沪深300指数PE为11.63倍，10年PE百分位为39.50%；SW电子指数PE为36.44倍，10年PE百分位为29.96%。 投资建议： 半导体设备零部件建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、华海清科、万业企业、富创精密、芯源微、新莱应材；半导体材料建议关注路维光电、清溢光电、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、华特气体、彤程新材、华海诚科等；苹果产业链建议关注立讯精密、鹏鼎控股、领益智造、兆易创新等；AIPC产业链建议关注芯海科技、龙芯中科澜起科技、聚辰股份、春秋电子等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪5 2.1.半导体:WSTS预计全球半导体市场24/25年YoY+16.0%/+12.5%5 2.2.SiC：英飞凌50亿欧元功率半导体工厂获最终许可7 2.3.消费电子：智能手机市场温和复苏，24年AI手机渗透率有望达16%8 3.本周行情回顾9 3.1.涨跌幅：电子排名5/31，子版块中半导体设备涨幅最高9 3.2.PE：电子指数PE为36.44倍，10年PE百分位为29.96%10 4.本周新股12 图表目录 图1.2023-2025E全球半导体市场销售额及同比增速（分地区、分产品）5 图2.台积电月度营收5 图3.世界先进月度营收5 图4.联电月度营收6 图5.新能源汽车产销量情况7 图6.光伏装机情况7 图7.国内智能手机月度出货量8 图8.国内智能手机月度产量8 图9.Steam平台主要VR品牌市场份额8 图10.Steam平台VR月活用户占比8 图11.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）9 图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）9 图13.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）9 图14.本周电子版块涨幅前十公司（%）10 图15.本周电子版块跌幅前十公司（%）10 图16.电子版块近十年PE走势10 图17.电子版块近十年PE百分位走势11 图18.电子版块子版块近十年PE走势11 图19.电子版块子版块近十年PE百分位走势11 表1：本周电子行业新闻一览4 表2：本周IPO审核状态更新12 表3：本周重点IPO动态12 赛道 日期 来源 内容 半导体 6月3日 快科技 ASML：宣布携手比利时微电子研究中心在荷兰开设联合High-NAEUV光刻实验室，并由双方共同运营。该实验室可提供HighNAEUV扫描仪及周边处理工具。声明称，该实验室的启用是为大批量生产HighNAEUV做准备，预计将于2025-2026年实现大批量生产。 6月5日 半导体行业观察 WSTS：预计2024年全球半导体市场将达到6110亿美元，同比增长16%。其中，美洲和亚太地区预计分别实现25.1%和17.5%增长；逻辑器件和存储器预计分别实现10.7%和76.8%增长。2025年所有地区及产品类别均将继续扩张。 6月5日 半导体芯闻 世界先进：宣布将与恩智浦成立合资子公司VSMC，计划于新加坡兴建营运首座12吋晶圆厂。目标2024年下半年兴建、2027年量产。晶圆厂将采用130纳米至40纳米的技术，生产包括混合讯号、电源管理和模拟产品，以支援汽车、工业、消费性电子及移动设备等终端市场需求，相关技术授权及技术转移预计将来自最大法人股东台积电。 6月6日 财联社 ASML：ASML首席财务官RogerDassen称将于第二、三季度开始获得台积电“大量”（significant）2纳米相关订单。公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统。 6月7日 IT之家 SEMI：24Q1全球半导体设备销售额264亿美元，同比下降2%，其中中国台湾、北美市场销售额大减，而中国大陆市场销售额达到125.2亿美元，同比增长113%，连续四个季度成为全球最大半导体设备市场。 AI 6月4日 集微网 台北国际电脑展：AMD发布AIPC芯片锐龙AI300系列，NPU算力达到50TOPS，同时发布采用Zen5架构的AMDRyzen9000系列桌面处理器，第一批产品将于7月上市；此外还宣布将于2025年推出MI350，采用3nm制程，与台积电合作。英特尔CEO基辛格宣布LunarLake处理器将在Q3大规模出货。英伟达CEO黄仁勋宣布下一代GPU架构Rubin，新GPU将首次支持8层HBM4的高带宽存储，升级版RubinUltra将支持12层HBM4。 6月6日 芯智讯 英特尔：推出首款配备能效核的英特尔至强6（Xeon6）处理器产品。至强6处理器拥有最高144个E核，与第五代英特尔至强相比，能效提升了20%-66%，为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升。 SiC 6月3日 全球半导体观察 英飞凌：公司已获得其位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂的最终建设许可。该工厂按计划将于2026年开始生产，主要用于生产模拟/混合信号和功率类产品，将创造大约1000个高素质工作岗位，新工厂旨在增强欧洲的供应链安全。 6月6日 安森美官微 安森美：推出T10PowerTrench系列和EliteSiC650V解决方案，提供了卓越的开关性能和更低的器件电容。该方案可使数据中心减少约1%的电力损耗，如果在全球的数据中心实施这一解决方案，每年可以减少约10太瓦时的能源消耗。 汽车电子 6月4日 财政部官网 财政部：发布《关于下达2024年汽车以旧换新补贴中央财政预拨资金预算的通知》，汽车以旧换新补贴年度资金总额为112亿元。其中，中央资金64.4亿元，地方资金47.6亿元。绩效指标方面，全年报废汽车回收量378万辆。 6月6日 电子工程专辑 大基金：据天眼查APP显示，近日长电科技汽车电子有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司等为股东，同时公司注册资本由4亿元增加至48亿元。 消费电子 6月4日 芯智讯 IDC：预计2024年全球个人电脑（PC）销量可能仅与去年的2.602亿台持平。IDC认为AIPC有望提升PC的平均销售单价，但长期而言难带动销量大幅度成长。此外IDC预估AIPC在今年整体PC销量当中的占比将达到20%，并有望于2028年增长至超过三分之二。 6月6日 Canalys官微 Canalys：预计2024年