存储市场持续复苏,MLCC订单出货比有望回升 证券研究报告|电子 强于大市(维持) 行业核心观点: ——电子行业周观点(05.27-06.02) 2024年06月03日 行业相对沪深300指数表现 2024年5月27日至6月2日期间,沪深300指数下跌0.60%,申万电子指数上涨2.84%,在31个申万一级行业中排第1,跑赢沪深300指数3.44个 百分点。把握终端复苏和AI产业链加速建设的催化下,AIPC、AI手机、 HBM、先进封装、存储芯片、面板等领域呈现的结构化投资机会。 投资要点: 产业动态:(1)先进封装:5月30日,TrendForce集邦咨询表示,估计台积电(TSMC)2024年CoWoS总产能年增来到150%,随着2025年成为主 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% -25% -30% -35% 电子沪深300 流后,CoWoS产能年增率将达7成。HBM方面,随着NVIDIAGPU平台推进,数据来源:聚源,万联证券研究所 行业研 究 行业周观 点 证券研究报 告 H100主搭载80GB的HBM3,至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e,单颗搭载容量将近3-4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划,2025年HBM生产量预期也将翻倍。(2)存储:2024年第一季度,NANDFlash市场表现强劲,营收季增达28.1%,总额高达147.1亿美元。根据TrendForce集邦咨询的数据,这一增长主要得益于AI服务器对EnterpriseSSD的扩大采用,以及PC和智能手机客户为应对价格上涨而提高的库存水平。(3)AI芯片:Arm公司于2024年5月29日宣布,基于Armv9架构,推出了全 新的CPU和GPUIP,以及相应的设计软件工具,旨在提升智能手机及其他智能设备处理人工智能(AI)任务的能力。这一举措预计将加速AI应用的 发展,并扩展到个人电脑与数据中心等领域。(4)集成电路:近日,中央 网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合发布了《信息化标准建设行动计划(2024—2027年)》。此《行动计划》旨在推动信息化技术的高质量发展,并作为国家标准体系的一个重要组成部分,着重于创新信息化标准工作机制,推进重点领域的标准研制,提升信息化标准国际化,以及增 强信息化标准基础能力。(5)MLCC:根据TrendForce集邦咨询的分析, 预计2024年第二季多层陶瓷电容器(MLCC)的出货量将实现6.8%的季度增长,总出货量达到12,345亿颗。这一增长主要受到AI服务器需求的强劲推动。 行业估值高于历史中枢:目前SW电子板块PE(TTM)为59.88倍,2019年至今SW电子板块PE(TTM)均值为48.64倍,行业估值高于2019年至今历史中枢水平。期间日均交易额1016.18亿元,较前一个交易周上升12.60%。 3335 期间电子板块部分个股上涨:申万电子行业483只个股中,上涨377只,下跌102只,上涨比例为78.05%。 风险因素:中美科技摩擦加剧;终端需求不及预期;面板新技术渗透不及预期;国产AI芯片研发进程不及预期;国产产品性能不及预期。 相关研究 大基金三期成立,延续国产半导体“强链补链”使命 美国强化量子科技领域出口管制,AI持续赋能终端创新 24Q1业绩回暖,数字芯片设计、PCB等子板块表现亮眼 分析师:夏清莹 执业证书编号:S0270520050001 电话:075583223620 邮箱:xiaqy1@wlzq.com.cn 研究助理:陈达 电话:13122771895 邮箱:chenda@wlzq.com.cn 正文目录 1产业动态3 1.1先进封装:预计明年CoWoS总产能年增达7成,HBM产量翻倍3 1.2存储:24Q1NANDFlash市场营收季增达28.1%3 1.3AI芯片:Arm推出全新CPU和GPUIP,加速AI应用发展3 1.4集成电路:工信部等出台政策,推动集成电路关键领域发展3 1.5MLCC:受AI服务器需求强劲推动,24Q2出货量预计季增6.8%3 2电子板块周行情回顾4 2.1电子板块周涨跌情况4 2.2子板块周涨跌情况5 2.3电子板块估值情况5 2.4电子行业周成交额情况6 2.5个股周涨跌情况6 3电子板块公司情况和重要动态(公告)7 3.1股东增减持情况7 3.2大宗交易情况8 3.3限售解禁8 4投资观点11 5风险提示11 图表1:申万一级周涨跌幅(%)4 图表2:申万一级年涨跌幅(%)4 图表3:申万电子各子行业涨跌幅5 图表4:申万电子板块估值情况(2019年至今)6 图表5:申万电子行业周成交额情况6 图表6:申万电子周涨跌幅榜7 图表7:期间电子板块股东增减持情况7 图表8:期间电子板块重要大宗交易情况8 图表9:未来三个月电子板块限售解禁情况8 1产业动态 1.1先进封装:预计明年CoWoS总产能年增达7成,HBM产量翻倍 5月30日,TrendForce集邦咨询表示,属Blackwell平台的B100等,其裸晶尺寸(diesize)是既有H100翻倍,估计台积电(TSMC)2024年CoWoS总产能年增来到150%,随着2025年成为主流后,CoWoS产能年增率将达7成,其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面,随着NVIDIAGPU平台推进,H100主搭载80GB的HBM3,至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e,单颗搭载容量将近3~4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划,2025年HBM生产量预期也将翻倍。(来源:TrendForce集邦) 1.2存储:24Q1NANDFlash市场营收季增达28.1% 2024年第一季度,NANDFlash市场表现强劲,营收季增达28.1%,总额高达147.1亿美元。根据TrendForce集邦咨询的数据,这一增长主要得益于AI服务器对EnterpriseSSD的扩大采用,以及PC和智能手机客户为应对价格上涨而提高的库存水平。整体看,尽管PC和智能手机客户的NANDFlash库存水平较高,消费终端的订单增长未达到预期,但由于大容量EnterpriseSSD订单的增加,预计第二季NANDFlash产品的平均价格将继续上涨15%,营收有望再增近10%。(来源:TrendForce集邦) 1.3AI芯片:Arm推出全新CPU和GPUIP,加速AI应用发展 Arm公司于2024年5月29日宣布,基于Armv9架构,推出了全新的CPU和GPUIP,以及相应的设计软件工具,旨在提升智能手机及其他智能设备处理人工智能(AI)任务的能力。这一举措预计将加速AI应用的发展,并扩展到个人电脑与数据中心等领域。新发布的产品包括Cortex-X925“黑鹰”超大核CPU和Cortex-A725大核CPU,这些都是为了满足高性能持续运算需求而设计。此外,Arm还更新了Cortex-A520,以优化低强度工作负载下的能效。新的DynamIQ共享单元(DSU-120)也在这次更新中被引入,以在Armv9.2CPU集群配置中提供更低的功耗和更小的面积。(来源:集微网) 1.4集成电路:工信部等出台政策,推动集成电路关键领域发展 近日,中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合发布了《信息化标准建设行动计划(2024—2027年)》。此《行动计划》旨在推动信息化技术的高质量发展,并作为国家标准体系的一个重要组成部分,着重于创新信息化标准工作机制,推进重点领域的标准研制,提升信息化标准国际化,以及增强信息化标准基础能力。在重点领域标准的研制中,计划着重强化通用技术标准的研制,尤其是在集成电路关键领域,包括先进计算芯片、新型存储芯片及人工智能芯片等。这些技术标准的攻关将为相关产业的发展提供重要支撑。(来源:集微网) 1.5MLCC:受AI服务器需求强劲推动,24Q2出货量预计季增6.8% 根根据TrendForce集邦咨询的分析,预计2024年第二季多层陶瓷电容器(MLCC)的出货量将实现6.8%的季度增长,总出货量达到12,345亿颗。这一增长主要受到AI服务器需求的强劲推动,尽管消费性电子产品的需求因季节性招标项目低迷以及中国长假和电商节日促销活动未达预期而表现不佳。在手机、PC/笔记本和通用型服务器备货需求平稳的情况下,预计第二季MLCC的BBRatio(订单出货比值)将小幅上升至0.92。(来源:TrendForce集邦) 2电子板块周行情回顾 2.1电子板块周涨跌情况 2024年5月27日至6月2日期间,沪深300指数下跌0.60%,申万电子指数上涨2.84%,在31个申万一级行业中排第1,跑赢沪深300指数3.44个百分点。2024年初至今,沪深300指数上涨4.34%,申万电子行业下跌11.88%,在31个申万一级行业中排名第25位,跑输沪深300指数16.22个百分点。 图表1:申万一级周涨跌幅(%) 资料来源:iFinD,万联证券研究所 图表2:申万一级年涨跌幅(%) 资料来源:iFinD,万联证券研究所 2.2子板块周涨跌情况 2024年5月27日至6月2日期间,电子板块中,6个二级子行业中5个实现上涨;15个三级子行业有14个实现上涨。期间涨幅最大的二级子行业为电子化学品Ⅱ,涨幅为6.26%。三级子行业中,涨幅靠前的包括集成电路封测、电子化学品Ⅲ和模拟芯片设计。2024年累计来看,三级子行业中仅印制电路板实现上涨,涨幅为2.33%;跌幅居前的三级子行业包括模拟芯片设计、分立器件等。 图表3:申万电子各子行业涨跌幅 代码 简称 周涨跌幅(%) 年涨跌幅(%) 801081.SL 半导体 5.17 -15.05 801082.SL 其他电子Ⅱ 0.94 -12.72 801083.SL 元件 1.28 -1.22 801084.SL 光学光电子 -0.35 -12.59 801085.SL 消费电子 1.08 -8.63 801086.SL 电子化学品Ⅱ 6.26 -14.16 850812.SL 分立器件 4.86 -22.69 850813.SL 半导体材料 4.83 -18.14 850814.SL 数字芯片设计 5.46 -11.09 850815.SL 模拟芯片设计 6.18 -27.58 850817.SL 集成电路封测 6.49 -11.79 850818.SL 半导体设备 2.58 -7.33 850822.SL 印制电路板 0.52 2.33 850823.SL 被动元件 2.98 -8.27 850831.SL 面板 -2.11 -9.56 850832.SL LED 1.66 -17.28 850833.SL 光学元件 3.46 -16.22 850841.SL 其他电子Ⅲ 0.94 -12.72 850853.SL 品牌消费电子 0.37 -14.89 850854.SL 消费电子零部件及组装 1.18 -7.73 850861.SL 电子化学品Ⅲ 6.26 -14.16 资料来源:iFind,万联证券研究所 2.3电子板块估值情况 从估值情况来看,目前SW电子板块PE(TTM)为59.88倍,2019年至今SW电子板块PE(TTM)均值为48.64倍,行业估值高于2019年至今历史中枢水平。基于人工智能广泛应用、新能源车智能化加速渗透、物联网加速渗透等趋势利好,我们认为板块估值仍有上涨空间。 图表4:申万电子板块估值情况(2019年至今) 资料来源:iFind,万联证券研究所 2.4电子行业周成交额情况 2024年5月27日至6月2日期间,申万电子行业成交活跃度环比下降。在这5个交易日期间,申万电子行业成交额为5080.92亿元,平均每日成交1016.18亿元,日均交易额较前一个交易周上涨12.60%。 图表5:申万电子行业周成交额情况 资料来源:iFind,万联证券研究所 2.5个股周涨跌情况 2024年5月27日至期6月间2,日申万电子行业部分个股上涨,个股周涨幅最高为