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电子行业周观点:MLCC订单出货比值回暖,三星发动晶圆代工价格战

电子设备2023-02-20夏清莹万联证券上***
电子行业周观点:MLCC订单出货比值回暖,三星发动晶圆代工价格战

MLCC订单出货比值回暖,三星发动晶圆代工价格战 证券研究报告|电子 强于大市(维持) 行业核心观点: ——电子行业周观点(02.13-02.19)2023年02月20日 行业相对沪深300指数表现 上周沪深300指数下跌1.75%,申万电子行业下跌3.29%,跑输指数 1.54pct,在申万一级行业中排名第30位。建议关注半导体、汽车电子和消费电子等领域,半导体领域推荐半导体设备、半导体材料和Chiplet赛道,汽车电子领域推荐车用MCU、碳化硅功率半导体、激光雷达和车载面板赛道,消费电子领域推荐折叠屏手机和VR头显终端赛道。 投资要点: 盖泽半导体自研自产的前道量测设备成功交付:前道量测是半导体 晶圆制造的关键工序之一,设备价值量仅次于光刻、刻蚀、沉积三大 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% -25% -30% -35% 电子沪深300 行业研 究 行业周观 点 证券研究报 告 核心设备,远高于清洗、涂胶显影、CMP等其他环节设备,市场需求广阔。目前,半导体前道量测设备长期由KLA、AMAT等海外公司主导,国产化率仍较低。此次盖泽半导体自主研发生产的GS-M06Y成功交付,标志着国产半导体设备工艺再上一台阶。在中美科技摩擦加剧、半导体产业逆全球化的背景下,我们看好晶圆制造各环节半导体设备国产化率提升的市场空间。 2月MLCC供应商订单出货比值回暖,车规级订单稳定:2023年2月MLCC供应商BBRatio微幅上升至0.79。未来随着下游需求的回暖,以及经销商库存的逐步去化,MLCC有望逐步恢复至正常健康的库存水位。车 用市场仍然是MLCC的核心市场,在车厂降价促销拓展市场的同时,其对应的整车成本也将压缩,因此我们认为MLCC厂商中、低端车规品价格战或将持续,而拥有高端车规品技术及产能的厂商将占据主动,拥有更强的议价权。未来随着汽车电动化、智能化的加速渗透,高容量、高性能的车规级MLCC用量仍有较大的提升空间。 三星发动晶圆代工价格战,降价幅度高达一成:由于半导体行业景气度下滑,各大IC设计厂晶圆订单普遍有砍单迹象,各晶圆代工厂的产能利用率也普遍下滑。此次三星带头降价,主要是为了在行业去库存 过程中提升产能利用率、保证市场份额。国内晶圆代工厂主要覆盖成熟制程,因此三星等国际大厂在成熟制程打响的价格战或对我国的晶圆代工厂造成一定竞争压力。晶圆代工厂的业绩压力或将传导至上游设备、材料端,压缩其利润空间。 行业估值低于历史中枢:SW电子行业PE(TTM)已调整至27.18倍,低于十年平均值35.85倍,行业估值低于历史中枢水平。上周日均交易额777.68亿元,交易活跃度小幅上升。 上周电子板块有所回调:上周申万电子行业428只个股中,上涨61只,下跌365只,持平2只,上涨比例为14.25%。 风险因素:中美科技摩擦加剧;经济复苏不及预期;技术研发不及预期;国产化进程不及预期;创新产品发布延期。 数据来源:聚源,万联证券研究所 相关研究 周期性与成长性共振,国产化替代势在必行存储芯片供需有望改善,AI芯片迎来强需求驱动 2022世界半导体大会顺利召开,关注SiC产业链投资机遇 分析师:夏清莹 执业证书编号:S0270520050001 电话:075583228231 邮箱:xiaqy1@wlzq.com.cn 正文目录 1行业动态3 1.1半导体设备:盖泽半导体自研自产的前道量测设备成功交付3 1.2MLCC:2月MLCC供应商订单出货比值回暖,车规级订单稳定3 1.3晶圆代工:三星发动晶圆代工价格战,降价幅度高达一成3 2电子板块周行情回顾4 2.1电子板块周涨跌情况4 2.2子板块周涨跌情况4 2.3电子板块估值情况5 2.4电子行业周成交额情况6 2.5个股周涨跌情况6 3电子板块公司情况和重要动态(公告)7 3.1关联交易7 3.2股东增减持8 3.3大宗交易8 3.4限售解禁13 4投资观点15 5风险提示16 图表1:申万一级周涨跌幅(%)4 图表2:申万一级年涨跌幅(%)4 图表3:申万电子各子行业涨跌幅5 图表4:申万电子板块估值情况(2013年至今)5 图表5:申万电子行业周成交额情况6 图表6:申万电子周涨跌幅榜6 图表7:上周电子板块关联交易情况7 图表8:上周电子板块股东增减持情况8 图表9:上周电子板块重要大宗交易情况9 图表10:未来三个月电子板块限售解禁情况13 1行业动态 1.1半导体设备:盖泽半导体自研自产的前道量测设备成功交付 近日,由华矽盖泽半导体科技(上海)有限公司(简称“盖泽半导体”)自主研发生产的SiC外延膜厚测量设备GS-M06Y已正式交付客户。GS-M06Y将应用于半导体前道量测,主要针对硅外延/碳化硅外延层厚度进行测量。GS-M06Y设备采用了盖泽半导体自主研发的高精算法、LoadPort、控制软件以及FTIR光路系统,同时具备了兼容性强、可基于客户需求进行定制化,测量时间更短、精度更高等优点。 点评:前道量测是半导体晶圆制造的关键工序之一,设备价值量仅次于光刻、刻蚀、沉积三大核心设备,远高于清洗、涂胶显影、CMP等其他环节设备,市场需求广阔。目前,半导体前道量测设备长期由KLA、AMAT等海外公司主导,国产化率仍较低。此次盖泽半导体自主研发生产的GS-M06Y成功交付,标志着国产半导体设备工艺再上 一台阶。在中美科技摩擦加剧、半导体产业逆全球化的背景下,我们看好晶圆制造各环节半导体设备国产化率提升的市场空间。 资料来源:集微网 1.2MLCC:2月MLCC供应商订单出货比值回暖,车规级订单稳定 据TrendForce最新调查,2023年2月MLCC供应商BBRatio(Book-to-BillRatio;订单出货比值)微幅上升至0.79。由于消费性电子、数据中心、网通5G基建市场回归传统淡季循环,订单需求放缓,反观车用订单受惠于特斯拉(Tesla)降价促销而有机会增加,使得各家车厂加入价格战巩固市场份额。2023年首季车用MLCC订单量相对稳定,预期MLCC供应商全年将积极投入研发及扩大车用产品产能。(TrendForce) 点评:未来随着下游需求的回暖,以及经销商库存的逐步去化,MLCC有望逐步恢复至正常健康的库存水位。车用市场仍然是MLCC的核心市场,在车厂降价促销拓展市 场的同时,其对应的整车成本也将压缩,因此我们认为MLCC厂商中、低端车规品价格战或将持续,而拥有高端车规品技术及产能的厂商将占据主动,拥有更强的议价权。未来随着汽车电动化、智能化的加速渗透,高容量、高性能的车规级MLCC用量仍有较大的提升空间。 资料来源:TrendForce 1.3晶圆代工:三星发动晶圆代工价格战,降价幅度高达一成 2月13日据台湾经济日报报道,三星发动晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度高达一成。联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑,恐打破原本预期平均单价(ASP)有撑的局面。其中,三星打响首枪降低报价,目前主要锁定成熟制程,降价幅度达10%,并已获得部分网络通信芯片厂商的订单。 点评:由于半导体行业景气度下滑,各大IC设计厂晶圆订单普遍有砍单迹象,各晶圆代工厂的产能利用率也普遍下滑。此次三星带头降价,主要是为了在行业去库存过程中提升产能利用率、保证市场份额。国内晶圆代工厂主要覆盖成熟制程,因此三星等国际大厂在成熟制程打响的价格战或对晶我圆国代的工厂造成一定竞争压力。 晶圆代工厂的业绩压力或将传导至上游设备、材料端,压缩其利润空间。资料来源:芯八哥 2电子板块周行情回顾 2.1电子板块周涨跌情况 上周申万电子行业下跌3.29%,跑输沪深300指数1.54个百分点。上周沪深300指数下跌1.75%,申万电子指数下跌3.29%,在申万31个行业中排第30位,跑输沪深300指数1.54个百分点。2023年初至今,申万电子行业涨幅在申万一级31个行业中排名第6位,沪深300指数上涨4.21%,申万电子行业上涨9.50%,领先于沪深300指数5.29个百分点。 图表1:申万一级周涨跌幅(%) 资料来源:iFinD,万联证券研究所 图表2:申万一级年涨跌幅(%) 资料来源:iFinD,万联证券研究所 2.2子板块周涨跌情况 上周电子子行业只有面板上涨了0.23%,其余子行业均下跌。跌幅居前的包括分立器件、数字芯片设计、模拟芯片设计,分别下跌了6.87%、6.08%、5.55%。2023年累计来看,面板上涨17.10%,集成电路封测上涨15.83%,印制电路板上涨15.52%。 图表3:申万电子各子行业涨跌幅 代码 简称 周涨跌幅(%) 年涨跌幅(%) 801081.SL 半导体 -5.3589 5.3516 801082.SL 其他电子Ⅱ -2.8796 12.9674 801083.SL 元件 -2.7431 11.7300 801084.SL 光学光电子 -1.3088 14.2852 801085.SL 消费电子 -2.4367 9.3466 801086.SL 电子化学品Ⅱ -2.3954 12.3276 850812.SL 分立器件 -6.8719 4.2657 850813.SL 半导体材料 -4.9835 5.3620 850814.SL 数字芯片设计 -6.0817 3.5038 850815.SL 模拟芯片设计 -5.5495 4.6847 850817.SL 集成电路封测 -1.9648 15.8286 850818.SL 半导体设备 -3.4266 4.8082 850822.SL 印制电路板 -2.4125 15.5214 850823.SL 被动元件 -3.2684 6.1478 850831.SL 面板 0.2326 17.0951 850832.SL LED -3.6847 10.4019 850833.SL 光学元件 -3.2808 10.0374 850841.SL 其他电子Ⅲ -2.8796 12.9673 850853.SL 品牌消费电子 -0.1326 11.2418 850854.SL 消费电子零部件及组装 -2.6166 9.1951 850861.SL 电子化学品Ⅲ -2.3954 12.3276 资料来源:iFinD,万联证券研究所 2.3电子板块估值情况 从估值情况来看,目前SW电子板块PE(TTM)为27.18倍,低于2013年至2022年十年均值35.85倍。基于5G普及加速、光伏装机上涨、新能源车渗透加速、物联网渗透加速、人工智能广泛应用等趋势利好,我们认为板块估值有较大的向上突破空间。 图表4:申万电子板块估值情况(2013年至今) 资料来源:iFinD,万联证券研究所 2.4电子行业周成交额情况 上周5个交易日申万电子行业成交额达3888.39亿元,平均每日成交777.68亿元,日均交易额较前一个交易周上涨13.06%。 图表5:申万电子行业周成交额情况 资料来源:iFinD,万联证券研究所 2.5个股周涨跌情况 上涨股数占比较低,个股周涨幅最高为22.57%。从个股来看,上周申万电子行业428只个股中,上涨61只,下跌365只,持平2只,上涨比例为14.25%。 图表6:申万电子周涨跌幅榜 电子行业周涨跌幅前� 证券代码 证券简称 周涨跌幅(%) 所属申万三级 300956.SZ 英力股份 22.57 消费电子零部件及组装 600751.SH 海航科技 15.94 其他电子Ⅲ 600666.SH *ST瑞德 15.92 面板 301180.SZ 万祥科技 15.87 消费电子零部件及组装 688286.SH 敏芯股份 14.40 模拟芯片设计 电子行业周涨跌幅后� 证券代码 证券简称 周涨跌幅(%) 所属申万三级 688416.SH 恒烁股份 -15.18 数字芯片设计 688035.SH 德邦科技 -13.71 电子化学品Ⅲ 688045.SH 必易微