事件点评：拟投建半导体芯片抛光垫，完善半导体材料平台型布局

事件：2024年5月27日，公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。 业绩表现亮眼，ArF光刻胶二季度有望起量。1Q24，在业务构成方面，公司特种橡胶助剂业务5.97亿元，电子化学品业务1.56亿元，全生物降解材料业务2906万元，超市场预期，业绩大幅增长主要系经营利润增加及投资联营企业产生的收益所致。在经营情况方面，截至24年一季度，公司多款KrF和I线光刻胶在国内龙头芯片企业及存储大厂验证通过，并将于2024年二季度开始逐渐放量；公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发。目前，ArF光刻胶已经在国内龙头芯片企业量产出货，并将进入逐渐放量阶段，首批ArF光刻胶各项工艺指标均能对标国际光刻胶大厂产品。目前产能可同时供应国内大部分芯片制造商，也能满足国内先进制程光刻胶的需求。 投建半导体芯片抛光垫生产基地，加码半导体材料布局。基于公司长期发展规划及经营发展需要，公司子公司上海彤程电子材料有限公司拟在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区(以下简称“华罗庚高新区”)内投资建设半导体芯片抛光垫生产基地，协议备案投资3亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销售。半导体芯片先进抛光垫作为半导体制程中重要的材料之一，具有广阔的市场规模，公司目前在研产品性能体现出较强的技术领先性，产品量产后可为公司提供新的业务增长点。 CMP抛光垫打破寡头垄断，乘风之势已现。一方面，我国是半导体芯片需求大国，但所需芯片高度依赖进口。另一方面，半导体芯片的国产化产品存在需求缺口。从我国的IC市场规模及IC产值来看，庞大的需求缺口高度依赖海外大厂的供给。根据TECHCET数据及预测，2023年全球半导体材料市场同比下滑3.3%，但将在2024年同比增长近7%达到740亿美元；预计2027年市场规模将达到870亿美元以上。目前，尽管国产CMP抛光垫产品市场渗透率极低，但我国的鼎龙股份已实现技术突破，掌握CMP抛光垫全套核心技术，率先打破外企垄断，打入国内主流晶圆厂供应链，使国内CMP抛光垫市场，由外企绝对垄断的竞争格局产生变化。彤程新材有望从国内的CMP抛光垫存量市场，及内资晶圆厂扩建扩产带来的增量市场中，双重受益。 投资建议：公司是国内半导体光刻胶龙头，我们看好公司系列产品的逐步放量。预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.16/6.15/7.60亿元，现价对应PE分别为36/30/24倍，维持“推荐”评级。 风险提示：产品价格波动风险，下游需求不及预期，技术迭代风险等。 盈利预测与财务指标 公司财务报表数据预测汇总 利润表（百万元）营业总收入营业成本 资产负债表（百万元）货币资金 现金流量表（百万元）净利润