4Q23CMP抛光垫收入创历史新高，半导体先进封装材料验证顺利

公司业绩与研发重点概述

2023年度业绩概览：

• 营业收入：2023年公司总收入为26.67亿元，较上一年度下滑2.0%。
• 净利润：归属母公司净利润为2.22亿元，同比减少43.1%。
• 毛利率：整体毛利率为36.95%，较去年下降1.14个百分点。

季度业绩亮点：

• 第四季度：
  • 营业收入为7.95亿元，同比增长3.7%，环比增长11.4%。
  • 归母净利润为0.46亿元，同比减少52.0%，环比减少43.1%。

业务板块表现：

• 半导体板块：全年营收8.57亿元，同比增长18.82%，占总营收的32%。
• CMP抛光垫：全年营收4.18亿元，同比下降8.65%，第四季度营收1.49亿元，同比增长49.21%，环比增长25.68%，创历史新高。
• CMP抛光液与清洗液：全年营收0.77亿元，同比增长331%，第四季度营收2890万元，同比增长294.61%，环比增长32.96%，处于快速增长阶段。
• 显示材料：全年营收1.74亿元，同比增长267.82%，第四季度营收6673万元，同比增长174.86%，环比增长17.46%，显示稳定增长趋势。

研发与新业务进展：

• 研发投入：2023年研发费用同比增长20%至3.8亿元。
• 半导体先进封装材料：已布局7款产品，涵盖非光敏PI、正性和负性PSPI，5款产品已送样，覆盖前道晶圆厂和后道封装企业，计划于2024年内完成部分产品验证。
• 临时键合胶：在某主流集成电路制造客户端验证及量产导入工作基本完成，已与多家晶圆厂和封装厂对接，产业化建设完成，具备自主可控的核心原材料和量产供货能力。

未来展望与投资建议：

• 财务预测：预计2024-2026年营收分别增长22.8%、15.4%、13.5%，净利润分别增长99.7%、35.6%、22.2%。
• 估值：对应2024-2026年市盈率分别为44.2、32.6、26.7倍。
• 评级：维持“买入”评级。

风险提示：

• 下游需求：下游市场需求低于预期。
• 新业务拓展：新业务扩展速度未达预期。