根据提供的研报内容,以下是针对全球半导体市场的总结归纳:
全球半导体市场概览
- 24Q1全球半导体销售额:1377亿美元,同比增长15%。存储芯片市场在24Q1表现尤为亮眼,同比增长86%,而除存储外的全球半导体销售额同比增长3%。
- 地区表现:
- 中国:424亿美元,同比增长27%
- 美洲:364亿美元,同比增长26%
- 亚太地区:356亿美元,同比增长11%
- 欧洲:129亿美元,同比下降7%
- 日本:105亿美元,同比下降9%
存储市场动态
- 存储芯片市场:24Q1销售额同比增长86%,环比增长14%。AI驱动的存储需求显著增加,推动存储芯片价格上调。
- DRAM和NAND合约价:TrendForce上修24Q2存储合约价预测,DRAM合约价环比提升13%~18%,DRAM合约价环比提升15%~20%。
数据中心需求
- 英伟达营收:24Q1英伟达营收260亿美元,同比增长262%,环比增长18%,数据中心业务贡献显著,尤其在Hopper平台上生成式AI训练和推理方面。
- 数据中心板块:24Q1整体增长58%,但相较于前一季度基本持平。
智能手机需求
- 智能手机出货量:24Q1全球智能手机出货量2.89亿部,同比增长7.8%。
- 射频板块:智能手机应用领域的射频板块营收同比增长13%,环比下降13%。
晶圆代工
- 晶圆代工板块:24Q1营收同比增长12%,台积电和中芯国际分别指引24Q2营收中值环比增长6%。
- 产能利用率:预计24Q2全球纯晶圆代工厂产能利用率环比提升2.7个百分点至76.7%。
半导体设计与制造
- 存储芯片周期拐点:存储芯片周期开始出现反转迹象。
- MPU芯片:数据中心需求强劲,24Q1板块营收同比增长58%。
- 射频芯片:iPhone需求低于预期,全球前两大射频厂商营收环比下降。
- 模拟芯片:受汽车和工业领域调整影响,库存天数再创新高。
投资建议
- 关注领域:消费电子反转、存储市场复苏、AI变革相关的半导体企业。
- 具体建议:
- 手机和PC需求企稳回暖,重点关注射频前端芯片(如卓胜微)、CMOS传感器(韦尔股份)、IDM+手机ODM+光学模组(闻泰科技)、车规级芯片(北京君正)、功率半导体(时代电气)等企业。
- 关注高端存储产品的企业,如存储模组制造商(江波龙)。
- 看好AI领域相关企业,包括CPU(如海光信息、寒武纪、龙芯中科)、GPU(澜起科技)、内存接口芯片(长电科技、通富微电、华天科技)、FPGA(复旦微电、紫光国微)、IP授权与芯片量产(芯原股份)等。
风险提示
- 下游需求不足风险
- 地缘政治风险
- 核心竞争力风险
- 估值风险
以上总结基于研报提供的数据和分析,涵盖了全球半导体市场的整体状况、各细分领域的发展动态以及投资建议,并强调了特定企业的关注点和风险提示。