苹果发布M4芯片，24Q1全球半导体销售额同比+15.2%

请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2024年5月15日 苹果发布M4芯片，24Q1全球半导体销售额同比+15.2% 领先大市-A(维持 周跟踪（20240506-20240512） 电子 电子行业近一年市场表现 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：SK海力士营收创历史同期新高，24Q1中国手机出货量好于预期2024.4.29 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：华为P70系列开售，台积电指引AI需求依旧强劲2024.4.22 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 徐怡然 执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com 投资要点 市场整体：本周（2024.05.06-05.10）市场涨跌分化，上证指数涨1.60%，深圳成指涨1.50%，创业板指数涨1.06%，科创50跌0.04%，申万电子指数跌0.89%，Wind半导体指数跌0.54%，费城半导体指数涨1.95%，台湾半导体指数涨1.98%。细分板块中，周涨跌幅前三为电子化学品（+0.37%）、集成电路封测（-0.09%）、消费电子（-0.42%）。从个股看，涨幅前五为：宝明科技（+25.49%）、濮阳惠成（+19.31%）、久量股份（+16.55%）、鹏鼎控股 （+12.68%）、银河磁体（+12.24%）；跌幅前五为：四会富仕（-30.24%）、*ST贤丰（-22.77%）、ST华微（-22.58%）、ST英飞拓（-22.54%）、*ST超华（-22.54%）。 行业新闻：苹果发布M4芯片。苹果发布搭载M4芯片的新款iPadPro。M4芯片以第二代3纳米制程工艺打造，采用SoC架构，搭载全新最多达10核的中央处理器，包含4大核6小核，运算速度最高可达每秒38万亿次。SIA：2024Q1全球半导体销售额同比+15.2%。美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2024年第一季度全球半导体销售总额为1,377亿美元，同比增长15.2%，环比下降5.7%。2024年3月份的销售额则同比下降0.6%。预计年内市场将继续增长且全年将达两位数增长率。拜登政府撤销高通和英特尔向华为出售半导体的许可证。多家外媒援引消息称，拜登政府进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了美国芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。 重要公告：【中芯国际】发布2024年第一季度报告，实现营收125.94亿元，同比+23.36%；实现归母净利润5.09亿元，同比-68.02%。【华虹公司】发布2024年第一季度报告，实现营收32.97亿元，同比-24.62%；实现归母净利润2.22亿元，同比-78.76%。【炬光科技】拟使用超募资金及自有、自筹资金5,000万欧元购买ams-OSRAMAG位于新加坡全资子公司ams-OsramAsiaPacificPte.Ltd.和位于瑞士全资子公司amsInternationalAG的微纳光学元器件部分研发和生产资产。 投资建议 2024Q1全球半导体销售额同比+15.2%，SIA预计年内市场将继续增长且全年将达两位数增长率。受益全球客户备货意愿提升，中芯国际一季度营收首次超过联电和格芯，成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂商。当行业弱复苏态势持续，供应链本土化势头正盛，建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.行情回顾4 1.1市场整体行情4 1.2细分板块行情4 1.2.1涨跌幅4 1.2.2估值5 1.3个股公司行情6 2.数据跟踪6 3.新闻公告9 3.1重大事项9 3.2行业新闻10 4.风险提示11 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅4 图2：周涨跌幅电子化学品、集成电路封测、消费电子表现领先4 图3：月涨跌幅数字芯片设计、元件、半导体材料表现领先（30日滚动）5 图4：年初至今涨跌幅元件、半导体设备、光学光电子表现领先5 图5：半数板块当前P/E低于历史平均值5 图6：多数板块当前P/B低于历史平均值5 图7：本周个股涨幅前五6 图8：本周个股跌幅前五6 图9：全球半导体月度销售额及增速6 图10：分地区半导体销售额6 图11：中国集成电路行业进口情况7 图12：中国集成电路行业出口情况7 图13：中国大陆半导体设备销售额7 图14：北美半导体设备销售额7 图15：日本半导体设备销售额7 图16：全球硅片出货面积7 图17：NAND现货平均价8 图18：DRAM现货均价8 图19：半导体封装材料进口情况8 图20：半导体封装材料出口情况8 图21：半导体封装材料进出口均价8 图22：晶圆厂稼动率（%）9 图23：晶圆厂ASP（美元/片）9 表1：本周重大事项9 表2：本周重要行业新闻10 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2024.05.06-05.10）市场涨跌分化，上证指数涨1.60%，深圳成指涨1.50%，创业板指数涨1.06%，科创50跌0.04%，申万电子指数跌0.89%，Wind半导体指数跌0.54%，费城半导体指数涨1.95%，台湾半导体指数涨1.98%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅电子化学品、集成电路封测、消费电子表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅数字芯片设计、元件、半导体材料表现领先（30日滚动） 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年初至今涨跌幅元件、半导体设备、光学光电子表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：半数板块当前P/E低于历史平均值图6：多数板块当前P/B低于历史平均值 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，宝明科技、濮阳惠成、久量股份、鹏鼎控股、银河磁体涨幅领先，涨幅分别为25.49%、19.31%、16.55%、12.68%、12.24%；四会富仕、*ST贤丰、ST华微、ST英飞拓、*ST超华跌幅居前，跌幅分别为-30.24%、-22.77%、-22.58%、-22.54%、-22.54%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 2.数据跟踪 图9：全球半导体月度销售额及增速图10：分地区半导体销售额 资料来源：WSTS，山西证券研究所资料来源：WSTS，山西证券研究所 图11：中国集成电路行业进口情况图12：中国集成电路行业出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图13：中国大陆半导体设备销售额图14：北美半导体设备销售额 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图15：日本半导体设备销售额图16：全球硅片出货面积 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：SEMI，山西证券研究所 图17：NAND现货平均价图18：DRAM现货均价 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图19：半导体封装材料进口情况图20：半导体封装材料出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价 资料来源：Wind，山西证券研究所 图22：晶圆厂稼动率（%） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 图23：晶圆厂ASP（美元/片） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 3.新闻公告 3.1重大事项 表1：本周重大事项 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年5月6日 商络电子 厦门信达、胜利精密 2024年5月7日 光韵达、斯达半导 工业富联 2024年5月8日 普冉股份 利亚德 天山电子、炬光科技 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年5月9日 凯旺科技 天津普林 2024年5月10日 声迅股份 宸展光电 2024年5月11日 莱特光电、宏微科技、 华海诚科、海光信息 联瑞新材 资料来源：Wind，山西证券研究所 3.2行业新闻 表2：本周重要行业新闻 时间 内容 来源 2024年5月7日 苹果发布M4芯片。Apple发布M4芯片，这款最新芯片为全新iPadPro带来强劲的性能表现。M4芯片以第二代3纳米制程工艺打造，采用SoC架构，进一步提升Apple芯片的出众能效，成就iPadPro的极致纤薄设计。这款芯片还集成了全新的显示引擎，助力iPadPro的突破性超精视网膜XDR显示屏实现惊人的精准度、色彩和亮度。最高达10核的全新中央处理器，10核图形处理器构建于M3系列芯片的新一代图形处理器架构之上。首次为iPad带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色功能。M4芯片还集成了Apple迄今最快的神经网络引擎，运算速度最高可达每秒38万亿次，领先业界。加上更快的内存带宽、中央处理器内置的新一代机器学习加速器和高性能图形处理 器，M4芯片为新款iPadPro赋予超强性能，使之成为处理人工智能任务的理想设备。 Apple 2024年5月7日 SIA：Q1全球半导体销售额同比增长15.2%3月同比下降0.6%。美国半导体行业协会 （SIA）最新数据显示，2024年第一季度全球半导体销售总额为1,377亿美元，同比增长15.2%，环比下降5.7%。2024年3月份的销售额则同比下降了0.6%。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffe表示：第一季度全球半导体销售额明显高于去年第一季度的总销售额，但月度和季度销售额有所下滑，反映了正常的季节性趋势。预计今年剩余时间内市场将继续增长，2024年的年增长率预计将达到两位数。从地区来看，3月份中国（27.4%）、美洲（26.3%）和亚太/所有其他地区（11.1%）的年同比销量均有所增长，但欧洲（-6.8%）和日本（-9.3%）的销量有所下降。中国的月度销量持平，但美洲（-0.1%）、欧洲（-0.9%）、亚太地区/所有其他地区（-1.2%）和日本（-2.0%）的月度销量有所下降。 SIA 2024年5月8日 拜登政府撤销了美国芯片企业高通和英特尔向华为出售半导体的许可证。5月7日，彭博社、英国《金融时报》和路透社等多家外媒援引消息称，拜登政府当天进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了美国芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。美国商务部同日证实，已“撤销了对华为的部分出口许可”，但没有透露哪些美企受到影响。据匿名消息人士透露，美政府针对华为的最新举措，将影响华为手机和笔记本电脑芯片供 应。消息人士称，美国商务部已经通知了受影响的公司，但没有提供细节。 金十数据 2024年5月10日 SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案ZUFS4.0。SK海力士5月9日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI1的移动端NAND闪存解决方案产品‘ZUFS2（ZonedUFS）4.0’。作为业界最高性能产品，将于今年第3季度开始量产并搭载于端侧AI手机。ZUFS将在长期使用环境下手机应用程序的运行时间与现有UFS相比改善了约45%。而且，ZUFS在存储读写性能下降方面实现了4倍以上改善效果，从而产品的使用寿命也 提升了约40%。 SK海力士 时间 内容 来源 2024年5月10日 中芯国际营收首度超越联电及格芯，成全球第三大晶圆代工厂。中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏，导致同比大跌68.9%，但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引，并且中芯国际一季度的营收首次超过了联电和格芯