电子行业周报：存储合约涨价预期上调，苹果发布M4芯片加码AI PC

行业研究 2024年05月13日 行业周报 标配存储合约涨价预期上调，苹果发布M4芯片加码AIPC 证券分析师 方霁S0630523060001 电子 fangji@longone.com.cn 投资要点： ——电子行业周报2024/5/6-2024/5/12 电子板块观点：存储芯片价格季度涨幅预期上调，各大厂接近满产，HBM或面临供不应 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% 沪深300指数 申万行业指数：电子 求；苹果首发M4芯片，AIPC领域布局迎来硬件强援；阿里云通义千问2.5在中文语境下性能赶超GPT-4-Turbo，国内大模型发展迅速。当前电子行业供需处于底部平衡回暖阶段，行业估值处于历史低位，建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、IOT四大投资主线。 2023-12 2023-11 2023-10 2023-09 2023-08 2023-07 2023-06 2023-05 2023-04 2023-03 2023-02 2023-01 2022-12 存储芯片价格涨幅预期上调，各大厂接近满产，HBM或面临供不应求。TrendForce上修第二季度DRAM合约价季涨幅至13~18%；NANDFlash同步上修至约15~20%。尽管除 了AI以外的终端需求复苏迹象较弱，但出于维稳库存价值的考量以及AI市场供需火热等 因素影响，且担忧后续出现HBM产能排挤效应，买方转而愿意第二季提前备货，以应对 相关研究 1.2024Q1三星电子半导体业务扭亏为盈，苹果业绩超预期——电子行业周报（20240429-20240505） 2.苹果供应链新增四家大陆企业，2023年中国边缘计算服务器同比大增29.1%——电子行业周报 （20240422-20240428） 3.2024Q1全球智能手机出货量同比增长7.8%，台积电一季度业绩符合预期——电子行业周报 （20240415-20240421） 第三季起可能出现HBM供应短缺的问题。此外，受益于HBM销售单价较传统型DRAM高出数倍加上AI芯片相关产品迭代让HBM单机搭载容量扩大，HBM占比DRAM产能及产值均有望大幅向上。产能方面，集邦预估2023、2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，2025年占比将超过10%。产值方面，2024年HBM产值将占DRAM总产值逾20%， 2025年占比有望逾三成。2024年一季度从国际大厂三星、美光、SK海力士再到国内存储厂商业绩全面回暖，从供给端看，产品持续迭代，三星电子持续加速NANDFlash、DRAM尤其是最新HBM产品供应，并计划在第二季度批量生产下一代HBM3E12H芯片，生成式AI持续带动芯片需求。展望需求端，各大厂保持高稼动率，三星目前NAND开工率已提高至90%，并和AMD签署了价值4万亿韩元的HBM3E供货合同；SK海力士到2025年为止HBM芯片的生产能力已接近满负荷；美光今年HBM产能已销售一空，2025年绝大多数产能已被预订。伴随着各行业对生成式AI需求增加，芯片需求持续旺盛，叠加价格回升态势明显，存储行业已步入上升轨迹，建议关注国内存储产业链相关标的。 苹果首发M4芯片，AIPC领域布局迎来硬件强援。5月7日，苹果正式发布最新一代M系列处理器M4，并将搭载至新一代iPadPro上。M4由台积电第二代3nm工艺制成，晶体管 数量为280亿个。CPU方面，该芯片具有10个内核，4个性能内核用于提供单线程性能与响应能力，6个效率内核用于提供多线程性能与能效。相较于M2芯片，M4的CPU性能提升了高达1.5倍。GPU方面，该芯片拥有一个全新的10核GPU，相较于M2芯片性能提升了4倍。M4芯片凭借CPU和GPU的革新，显著提升了能效表现，在同等性能下较M2芯片节能一半。该芯片集成了新的神经引擎，运算速度最高可以达到38万亿次，速度要比A11Bionic推出的第一个神经引擎高出60倍，超过了当前所有AIPC中的引擎性能。GPU、神经引擎、新版机器学习加速器、统一内存等硬件的结合将驱动M4在AI上实现优异的性能。苹果在高端线上首次搭载M4芯片，能够更好地支持现阶段以及未来苹果更多AI功能的嵌入与布局。目前，各消费电子厂商相继发布AIPC，AI大模型迭代迅速，未来AI在硬件方面的落地竞争趋于白热化，建议关注AI芯片相关产业链。 阿里云通义千问2.5在中文语境下性能赶超GPT-4-Turbo，国内大模型发展迅速。阿里云在通义大模型发布一周年之际，于5月9日正式发布了通义千问2.5版本。据官方宣称，该 版本在中文语境下模型性能全面赶超GPT-4-Turbo，根据权威基准OpenCompass的测评结果，通义千问2.5得分追平GPT-4-Turbo，是该基准首次录得国产大模型取得如此出色的成绩。与此同时，通义千问1100亿参数开源模型Qwen1.5-110B在GPQA等权威基准测评中取得极佳成绩，超越Meta的Llama-3-70B；在HuggingFace的开源大模型排行榜上 位列第一。除了在基础语言模型上的突破，通义大模型在多模态和专有领域的能力也得到显著提升。通义多模态模型通过对视觉、语音等多模态信息的理解和生成，实现了更自然、高效的人机交互。在专有领域，通义推出了一系列面向医疗、教育、游戏等行业的定制化模型，帮助企业快速构建AI应用。国内大模型持续迭代提升，增强了国内AI领域的自主可控能力，同时随着大模型应用落地赋能各产业，国内AI生态持续完善，长效推动数字经济与产业升级。建议关注相关产业标的。 电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数上升1.72%，申万电子指数下降0.89%，行业整体跑输沪深300指数2.61个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第28位， PE(TTM)53.07倍。截止5月10日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-1.14%)、电子元器件(-0.71%)、光学光电子(-1.12%)、消费电子(-0.42%)、电子化学品(+0.37%)、其他电子(-1.50%)。 投资建议：行业需求在逐步回暖，价格逐步上涨恢复到正常水平，海外压力下国产化力度依然在不断加大，行业估值历史分位较低，建议关注：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新 易盛、光迅科技。（2）未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯；关注消费电子蓝筹股立讯精密；小尺寸OLED 的深天马A、京东方A。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产 业，关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、富创精密、新莱应材。（4）受益海外需求强劲、新的终端需求不断的IOT领域的乐鑫科技、恒玄科技。 风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）地缘政治风险；（3）市场竞争加剧。 正文目录 1.行业新闻5 2.上市公告重要公告7 3.行情回顾8 4.行业数据追踪11 5.风险提示13 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）8 图2申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2024/5/10）8 图3申万行业二级板块指数估值（截至2024/5/10）8 图4电子指数组合图（截至2024/5/10）9 图5申万三级细分板块周涨跌幅（%）9 图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股10 图72022年12月10日-2024年5月10日DRAM现货平均价（美元）11 图82019年3月-2024年3月NANDFLASH合约平均价（美元）11 图92021年2月2日-2024年5月7日LPDDR3/4市场平均价（美元）12 图102021年2月7日-2024年5月7日eMMC5.1合约平均价（美元）12 图112021年5月8日-2024年4月22日TV面板价格（美元）13 图122019年9月-2024年5月笔记本面板价格(美元)13 图132019年11月-2024年5月显示面板价格(美元)13 表1上市公司重要公告7 1.行业新闻 1）苹果最薄iPad发布，M4芯片首发 苹果5月7日晚发布了以人工智能为重点的新款iPadPro和尺寸更大的iPadAir，旨在重振过去两年萎靡不振的平板电脑产品线。另外，苹果推出M4芯片，M4拥有多达10核的新CPU，包含最多达4个性能核心和6个能效核心。新一代核心采用经过改进的分支预测技术，其中高性能核心采用了带宽更高的解码和执行引擎，高能效核心则采用了更深层的执行引擎。两种核心也都采用了性能更强的新一代机器学习加速器。（信息来源：同花顺财经） 2）三星存储业务重心转向企业领域：目标今年HBM产量增加3倍，明年再翻番 三星公司在财报电话会议中表示，未来公司存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上，而是放在HBM、DDR5服务器内存、企业级SSD等企业市场。IT之家翻译三星存储业务副总裁KimJae-june在电话会议上表达内容如下：我们计划到2024年年底，HBM芯片的供应量比去年增加3倍以上。我们已经完成协调HBM芯片供应商，在共同努力下目标在2025年让HBM芯片产量再翻一番。英伟达目前已经转型成为AI硬件巨头，成为全球第三大最有价值的公司，因此三星公司也将业务重心放在企业领域并不令人感到意外。（信息来源：同花顺财经） 3）阿里云发布通义千问2.5，中文性能全面赶超GPT-4Turbo 5月9日，阿里云正式发布通义千问2.5，中文性能全面赶超GPT-4Turbo，成为“地表 最强”中文大模型。同时，通义千问最新开源的1100亿参数模型在多个基准测评收获佳 绩，已超越Meta的Llama-3-70B大模型。据悉，相比通义千问2.1版本，通义千问2.5的理解能力、逻辑推理、指令遵循、代码能力分别提升9%、16%、19%、10%，中文能力更是持续领先业界。通义的多模态模型和专有能力模型也具备业界顶尖影响力。通义千问视觉理解模型Qwen-VL-Max在多个多模态标准测试中超越GeminiUltra和GPT-4V，目前已在多家企业落地应用；通义千问代码大模型CodeQwen1.5-7B则是HuggingFace代码模型榜单BigCode的头名选手，还是国内用户规模第一的智能编码助手通义灵码的底座。 （信息来源：同花顺财经） 4）SK海力士宣布开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS4.0”，今年第三季度量产并搭载于端侧AI手机 SK海力士公司宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS（ZonedUFS）4.0”。SK海力士介绍称，ZUFS（ZonedUniversalFlashStorage）是一种基于数码相机、手机等电子产品上所适用的通用闪存存储（UFS）改善数据管理效率的新产品，其产品将具有相似特征的数据存储在同一个区域（Zone）的方式有效管理数据，以此优化操作系统和存储之间的数据传输。（信息来源：同花顺财经） 5）英伟达AMD包下台积电今明年先进产能，生产先进AI芯片 媒体报道称，两大AI巨头英伟达和AMD宣布将全力冲刺高效能运算（HPC）市场，并成功包下台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。这一举措不仅展示了这两家公司在AI领域的雄心壮志，也进一步巩固了他们在全球芯片市场的领先地位。据台积电总 裁魏哲家透露，公司高度看好AI相关应用带来的市场动能，因此决定将AI订单的能见度从原预期的2027年延长至2028年。台积电预计，今年服务器AI处理器对其营收的贡献将增长超过一倍，占公司2024年总营收的十位数低段百分比。同时，台积电还预计未来五年服务器AI处理器的年复合增长率将达到50%，到2028年，这一领域的营收将占公司总营收的超过20%。（信息来源：同花顺财经） 6）TechInsights：2024年Q1中国智能手