中芯国际688981交流纪要调研纪要

本纪要为根据中芯国际公开交流会内容整理，仅供参考，如有纰漏请以官方内容为准！ 吴俊峰博士–财务情况□2024年第一季度未经审核业绩□一季度经营业绩，收入17.5亿美元 ，环比增长4.3%，毛利率13.7%，环比下降2.7ppt，241万美元，EBITDA8. 87亿美元，EBITDA比率50.7%，归属本公司股东利润0.72亿灭元。资产负债表，总 资产482亿美元，库存资金154亿美元，总负债173亿美元，有息负债103亿美元，总权益308亿元，有息债务权益比33.5%，净债务权益比16.4%。现金流量表，经营活动收入4 .7亿美元，投资活动支出13.82亿美元，融资活动收入0.44亿美元。2024年第二季度指引：二季度销售收入环比增长5%~7%，毛利率9%~11%。 2023年报告相关事宜：根据上交所规定，年度报告期内盈利且累计未分配利润为正，年度报告之后年度股东会召开之前，应就现金分红事宜进行重点说明。集成电路制造能力、产能、收入规模以及市场占有率，是衡量公司市场地位和能力的重要指标，公司推进产能建设、提高市场占有率重要时期，产能建设及研发活动均需要投入。公司目前经营活动现金流以及资本开支投入的差额处于负数状态，优先将现金用于包括产能建设和研发活动在内的核心业务中，拟不进行2023年度利润分配。该方 案已经经董事会审批通过。 赵海军博士–运营情况□一季度集成电路行业整体恢复，客户库存好转，较之3个月前看到备货意愿上升，国内客户有的争取到了更多市场份额，提前拉货落袋为安，有的看到别人备货，也一起做好库存准备，国外客户有的地缘政治考量，将库存提高到理想水平。综合以上原因，公司一季度收入、毛利率均好于指引。产能利用率80.8%，环比提升4百分点，销售收入17.5亿美元，环比增长4.3%，实现连续4个季度的增长。收入拆开来看，突破179万片8英寸晶圆，环比增长7%，A SP因产品组合变动原因，环比下降3%，第一季度折旧摊销上升，毛利率13.7%，环比下滑2 .7ppt。 销售收入地区来看，中国、北美、欧亚分别为82%、15%、3%，占比相对稳定。服务类型，晶圆收入93%，其他收入7%。晶圆收入智能手机、电脑与平板、消费电子、互连与可穿戴、工业与汽车占比分别为31%、18%、31%、13%、7%。由于一季度收到急单，但部分产线满产无法满 足，经过和客户协调后，优于保障智能手机产品，将电脑与平板产品交付推迟。8英寸、12英寸，占比24%、76%。 平台来看，围绕智能手机、消费电子、车规、IOT等场景，加快开发技术平台，在高压驱动、图像传感器、射频SOI、专用NORFlash、非易失性存储、电源管理BCD等平台重点布局，实现 客户从消费到工业到汽车的迭代。大中小屏全方位多节点平台，在守住大中屏市场同时，实现小屏突破。推出中国大陆首个28nmAMOLED平台。28nm车规平台开发陆续推出。车载芯片可靠 性，获得中国合格评定国家委员会实验室认可证书，为持续快速推出车载平台提供有力基础。二季度公司收入指引环比增长5%~7%。毛利率9%~11%。：第一，看到部分客户提前拉货需求 持续，ASP由于单价降价有所下降，总体上实现量升价跌；第二，降本增效，减少降价影响，但由 于折旧摊销，毛利率预计下降。 全年情况：第一，年度指引，第一季度超过指引，二季度继续成长，上半年收入将去年同期增长超过二成，上半年拉货是否透支，下半年没有完全看清楚，全年外部环境无重大变化，公司目标是超过可比公司平均值。第二，关于价格，随着中国本土新增产能开出，竞争激烈，大宗产品价格随行就市，中芯国际推出优先一到两个世代产品，和战略客户一起竞争，参与竞争。第三，关于折旧压力，满足客户中长期需求，持续高投入，扩充12英寸产能，伴随产能释放，折旧上升压力未来时间存在，亏损 到实现经济效益需要时间，围绕稳定产能、控制成本、技术领先、客户至上4个抓手，相信客户有需求，我们有技术、有产能，就能做大做优做强。 互动环节□Q：看价格，有提到有产品组合变化，也有价格下滑，产品组合变化怎么影响ASP？未来几个季度价格下滑是否趋缓？A：ASP是两个，一个是升还是降，另一个是趋势。中芯国际2月份以来12英寸满产，是遇到瓶颈 ，不是说所有产品都超过负载，整体上面临满产，有些急单下不去，价格一定会上去。但面临竞争，有其他竞争者开拓市场，无论机顶盒、还是智能手机，会丢到订单，就会和客户一起面对市场竞争，让客户保障份额。保持订单满产情况下，顺应市场随行就市，面对价格挑战。公司整体ASP变化不大，因为绝大多数产品2月份开始就没降过。但大宗产品市场有面对面直接竞争，和战略客户一起，不能让它丢掉份额。8英寸整个行业还是低谷，预测来年中恢复。8英寸产品对价格不敏感，少量多样，公司也不再降价。面临客户竞争对手降价，公司标准性产品不排除降价可能性，但这些不是100 %公司产品，会被其他产品稀释掉。每个季度会有一点下降，但并不多。Q：上半年优先支持消费类相关产品，消费类具体什么样子芯片会有明显市场份额增加？A：第二季度，看到很明显3个因素在市场上：第一个是整个国际上消费市场恢复，库存旧产品卖掉卖掉，卖不掉卖不掉，新产品要增加量，低功耗蓝牙IoT，MCU都有急单，消费类产品原来能用的 很少了；第二个是今年是体育年，美洲杯亚洲杯奥运会，机顶盒在起量，明显比去年多多了；第三个是我们看到智能手机，尤其是中国智能手机厂家今年有比较大的进取心，保持份额或争取份额，拿的货比去年多得多，智能手机供不应求。Q：28nm和客户开发，技术合作？对公司来讲，主要产品贡献来自哪些？OLEDdriver 可以开始上量？A：中芯国际28nm进入量产并不晚，2014年就开始，当时有16，000片/月Poly/SiON，但还没有HKMG，Poly/SiON现在慢慢融入到28nmMCU、驱动IC晶体 管设定里去了。公司HKMG在2016年规模量产，一个月1.5W~2W。到今年公司Poly /SiON生产超过10年，HKMG生产超过7年。28nm制程是所有平面工艺里迭代代数最多的制程，40nm就两个平台，generalhighperformance和lowpower，吃老本，2011年到现在就一直是这样。但28nm每隔两年就发生一个变化，2016年出现进一步cutdownversion，然后cutdownversion进一步有 一个cutdownversion，外界可能叫22nm，中芯国际2016年生产的HKMG是cutdownversion，现在大家生产的是第二次或者第三次cutdownve rsion。公司cutdown第二个版本是在2020年进入生产。2021年后业界进一步转型，22nm，是进一步的cutdownversion。所以回答为什么有折旧摊销压力公 司依然在扩28nm产能，因为这么多年公司积累了大量客户，从民用到工用到车用，但是产能推广还是不够快。 Q：全年指引，公司目标销售收入超过可比公司平均值，一个同业在讲中高双位数增长，一个同业在讲中高单位数增长，赵总怎么看全球晶圆代工行业增长，之前讲doubleU，现在是否走出第二个 U？A：超过同比可业平均值。代工业是两大阵营，我们是跟随者，第二梯队第一名。第一梯队做的和我们非常不一样，AI或者APU，这一块中芯国际是不做的，那一块的预计我们尊重第一大、第二大的预 测。把这把拿掉就是中芯国际做的。第一大（研究员注：台积电）占比60%，第二名（研究员注：三星）没讲但大概也有预估。剩下打包的，平均值是8%左右。我们是很动态跟着行业走。DoubleU是我们从我们客户以及自己看到做的推测，第一个谷底是去年一二季度，四季度到今年一季度是偏高的，原来担心下半年订单拉到下半年，看全球电脑、手机、IOT成长，加上降价因素，都 是低个位数，5%以内，上半年出货量超过20%，反算回来下半年保持这样成长总值就不是大家预测的值，担心下半年三季度四季度会有下滑，2025年再回来，这是我们原来看到的。现在的情况是 ，下的订单做不完，所以三季度还会继续旺盛，但四季度还是看不清。Q：应用来分，收入结构？消费电子上升比较多，电脑平板下降一些，这会是长期的结果吗？工艺平台来看，哪些工艺平台满产，二季度新增来自哪些平台？A：全世界中低端消费慢慢恢复，蓝牙、IOT慢慢回来，低功耗蓝牙IoT、MCU单子回来了，之 前说库存可以卖7年，几乎没人买，但到了4月、5月就开始补货了，因为需求增加了，主要是奥运年 ，要等到奥运会以后再看这件事情。消费电子第四季度是否持平，现在还没到顶点。关于中芯国际接下来成长，开拓12英寸，深圳、临港、北京，做不完就转移到这些地方来做增量。新手机客户取得更多市场份额，显示驱动、CIS、ISP、快充、PMIC、WiFi中芯国际客户今年都占了比 较大份额，现在都是受制于产能情况。随着季度延续，中芯国际开出更多12英寸产能，营业额也会增长。 Q：资本开支是否延续全年？A：可以看到三季度，但是没办法看到年底，争取这样的需求中芯国际的状况，和客户维持下去，下半年不低于上半年。 Q：全球供应链经过前面几年紊乱是否已经再平衡？ A：全球时髦做法localforlocal，我们预计今年和明年依然是全球各个区域自己建产 能，去年交出去的，今年设备到的才形成投资。我们相信每个人都意识到了供过于求需要市场起来才 能解决，如果除了龙头公司只有8%的话，建的20%的产能是不会有订单的，来年就会减少投资， 和市场融合，今年减不下来的原因是原来发了单子，之前没有意识到别人是否也在做相同的事情，到了来年大家就会做correction。中芯国际每年分担一点，折合12英寸3~3.5万片，没 有供过于求，ChinaforChina，基于原来的客户群，公司份额大于5.5%。产能扩展没有造成产业界供过于求，或者说中芯国际都是空着的。Q：第三方预测到2030年全球半导体市场1万亿美元？ A：认可数字，有新的市场需求，比如AIGC，所有数据中心都会换掉，最后受限的可能是电力成本的问题，全世界这个需求是增加的，低端的手机1000人民币以内，DRAM128GB，就是 因为将来用手机下载人工智能APP，没有那么大的DRAM，手机没法运算，使得硅的需求量增长 ，这个过程是不均匀的，每年不均匀，客户不均匀，研发更优秀的公司市场份额更大，这个是整个市场的前景，但这种事情不能多重计算，如果每个地方都说自己成长那么多，但是是不均匀的，将来建立的产能一定是不合理的，有些地方供不应求，有些地方产能闲置，我们和客户合作，对研发投入看更重，多1万片/月产能多一点营业额不是我们最看重的。Q：未来几年每年也扩产3~3.5万片/月产能？A：维持这个数值上下，我们公告今年70亿美元，我们的口径是真正形成产能。有80~85%是购 买设备，是当年到达的设备数，每万片11、12亿美元，就是一个基本的算法。各个公司的资本开支一定是到达公司的设备的量，而不是发出订单的设备的量。Q：今年开出产能的节奏，二季度新开出产能多少？ A：全年折旧影响，基本上还是二成到三成，二季度随着产能的建设，新增设备的情况，会比一季度折旧有所增加。