中芯国际(688981)-调研纪要

FY2Q23要点总结： 产能近况（等效8英寸晶圆）： 晶圆季出货量140.3万片 （YoY-25.6%，QoQ+12.1%）； 晶圆月产量75.4万片 （YoY+11.9%，QoQ+3.0%）； 产能利用率78.3% （QoQ+10.2pcts,YoY-18.8pcts）； 8寸晶圆厂产能利用率低于12寸晶圆厂，但好于业内平均水平。 经营表现/市场观点： 消费电子芯片库存下降，客户恢复下单需求； 无线电、局域网络、路由器订单下滑。 业绩表现 销售收入：15.6亿美元（YoY-18%，QoQ+6.7%），指引环比 +5%至+7%，市场一致预期为15.60亿美元； 毛利：3.17亿美元（YoY-57.8%，QoQ+3.9%），市场一致预期为3.10亿美元； 归母净利：4.03亿美元（YoY-21.7%，QoQ+74.3%）； 毛利率：20.3%（YoY-19.1pcts，QoQ-0.5pct），指引为19%-21%，下滑原因包括ASP下降、折旧上升。 总收入业绩表现——区域 中国：收入12.42亿美元 （YoY-15%，QoQ+13%），占比79.6%； 美国：收入2.75亿美元（YoY-24%，QoQ-4%），占比75.5%； 欧亚大陆：收入0.44亿美元 （YoY-48%，QoQ-39%），占比76.7%。 晶圆业绩表现——终端市场（一季度开始，部分细分产品分类进行调整） 晶圆业务：收入14.12亿美元 （YoY-21%，QoQ+5%），占总收入比90.5%； 智能手机:收入3.78亿美元（YoY-17%，QoQ+20%），占晶圆业务收入比26.8%； 智能家居:收入1.68亿美元（YoY-48%，QoQ-25%），占晶圆业务收入比 11.9%； 消费电子:收入3.74亿美元（YoY-27%，QoQ+4%），占晶圆业务收入比26.5%； 其他:收入:收入4.91亿美元（YoY-2%，QoQ+10%），占晶圆业务收入比34.8%。 晶圆业绩表现——按晶圆尺寸 晶圆业务：收入14.12亿美元 （YoY-21%，QoQ+5%），占总收入比90.5%； 8英寸:收入3.57亿美元 （YoY-37%，QoQ-6%），占晶圆业务收入比 25.3%； 12英寸:收入10.55亿美元（YoY-14%，QoQ+9%），占晶圆业务收入比74.7%。 Capex:17.32亿美元（YoY+3.6%，QoQ+37.6%）。 2023Q3指引 预计延续Q2量增价跌的趋势； 中国主要设计公司产品库存逐步下降，新产品正在逐步建立库存，为下半年和明年的终端产品出货做准备，公司预计下半年收入好于上半年； Q3收入:QoQ+3%至+5%，市场一致预 期为16.09亿美元，对应环比+3.1%；毛利率:18%-20%。 Q&A Q：定价环境及展望？ A：1）DDIC、CMOS图像传感器等大宗标准化产品价格较低，由于公司正在扩充12寸产能，因此必须要接收这类大宗商品订单来填充产能，这是混合价格走弱的原因。 2）8寸市场有三大逆风：手机市场库存去化，需求不足；模拟芯片方面，国际IDM扩产、重新进入市场并进行价格战；LCD驱动器备货过多，订单下滑。 综上考量，下半年ASP还是会下滑。 Q：市场竞争正在加剧，公司有什么措施？随着利用率恢复，利润率将回到什么水平？定价环境会否恶化？ A：今年是低谷，所以不能用今年的水平作为未来3-5年的锚。 8英寸市场竞争激烈，市场有10000种不同产品，但总有厂商可以每年推出高质量的产品并迭代，在订单和价格上保证优势； 中芯国际份额较小，扩产对产业影响不大，公司正在投入特色产品，并积累能力和经验，即使面临挑战，公司仍然可以进行规划和市场开发。 Q：考虑到利用率逆风，公司是否考虑推迟扩产节奏？ A：8寸产能基本建设完成，之后不会在增加了，公司在8寸的产能扩产也是基于客户协议。 此外，当前利用率不足的压力，以及行业低谷，并不是正常情况，因而不能作为未来3-5年规划的基础，当市场复苏，产能利用将会恢复满载。 Q：海外库存去化低于预期，是否会对24年公司扩张节奏带来挑战？ A：海外库存去化是否低于预期，这值得商榷，海外客户一般和OEM有长约，所以一般在行业下行时，欧美客户的订单修正时间会和中国设计公司差2个季度。公司到Q2才开始看到他们在订 单、库存上面进行严格管理，与之对比，中国客户可能在去年9月就已经开始调整了。 整体市场复苏弱于预期，随着疫情影响降低，公司在年初预估市场将迎来复苏、甚至更好，但目前市场没有看到进一步的复苏，还需要宏观经济的进一步修复。 2024年市场预估较为平稳，消费电子的复苏需要宏观经济推动，不是半导体产业一己之力可以改变的。 但产能方面，公司长期与客户合作、协议，长期产能规划并不是线性的，而是根据客户路线图进行投产；此外，公司也在产能和设备上也有一定 的柔性，能够应对不确定性。目前的产能规划 中，28nm、40nm是短缺的，需要扩产来满足客户新产品的需要，这季度55nm、65nm也有同样的趋势，公司必须迅速建立产能满足客户新产品需求。 Q：28nm、40nm市场会不会出现类似上轮周期的利用率下滑的问题？ A：28nm、40nm有屏幕驱动器、CMOS图像处理器和MCU，此外，还有90nm、55nm产品向28nm、40nm发展的驱动力，公司认为40nm是一个成本结构不错的节点、28nm是平面工艺很好的节点。 公司进入28nm、40nm的时间晚于行业龙头，但客户比较分散，平台比较多，公司会通过做全做多的方式填充产线。 Q：中国收入占比上升，智能手机也在上升，似乎好于手机市场的表现，原因是什么？ A：中国方面：1）中国客户提前调整库存，这点比欧美客户早，OEM有长约，去年想要削减也做不到，今年正在逐步削减，因此中国市场调整的早，回升也就比较早；2）中国客户今年在消费电子、手机、电动汽车供应链中获得更大的份 额，带动中芯国际需求，这也是40nm、28nm甚至55nm产能不足的一个原因。 手机方面：维修型手机市场被市场忽视了，但该市场对中芯国际也有一定影响，当业者在以旧换新活动回收手机后，会对旧手机进行电路更换的处理，这是个很大的市场，且参与者大多是中国客户。 Q：公司目前资本支出方向？24、25年会不会产能过剩？ A：公司CAPEX主要投向12寸产能，目前12寸还需要持续增长才会达到经济规模。公司目前在几个地方同时投产，这样能够尽快达到规模经济，也因此，初期几年的开销会比较大。 除了厂房外，由于公司购买设备需要额外的审批流程，在交付周期上会长一些，所以需要在采购时留有余量。中芯国际在设备交付和购买时一般会提前半年-一年。 Q：24、25年会不会产能过剩？ A：1）公司投产经过客户协商，并评估客户需求的可持续性； 2）中芯占foundry份额5%，加上IDM仅1%-2%，扩产影响有限； 3）行业有三个原则：1）与客户达成战略协同； 2）有能力保证资源投入转化为差异化技术竞争力；3）有经验的管理。公司做到这三点，即使行业低谷，也能保证不被出清，并保证利用率。 Q：8寸的毛利率展望？ A：8寸的挑战：1）手机主芯片需求弱，套片也会受影响；2）去年IDM因为产能不足丢了份 额，经过扩产后，行业竞争加剧；3）屏幕备货过多，即使不生产，也能满足今年的需求。 长期来看，8寸的需求有可持续性，因为该领域大部分产品没有升级节点的必要性，在成本上也没意义。AI、新能源车的套片会驱动需求，8寸的需求增长可能还会好于12寸。 Q：中芯在特色工艺的投入？ A：公司进入各个节点的时间都晚于龙头，所以实际上大部分大宗产品都已经不是标准化，而是有差异化的。 公司一般的路径是，建立标准逻辑，然后延申其他工艺，比如一个标准逻辑发展出low-power、RF等10个平台，每个平台再做迭代，比如nor-flash从65nm升级到55nm、40nm。 工具上，保证产线80%的工具是通用的，再逐步增添。由于公司下游需求通常是品类全，但单品类量可能不多，这种部署有利于保持灵活性。 Q：产能情况？ A：8寸：天津厂每年线性增长，一年投入4万片，今年完成后就不会再增加了； 12寸：北京工厂28nm、40nm和55nm还是比较紧缺，公司需要扩产。 12寸新厂：京城和深圳在拉设备进行生产，是主要增量。 Q：京城和临港的进度？ A：临港正在建设导线，验证技术； 京城拉设备，已经进入量产，早期目标是达到最小的盈亏平衡规模； 天津在盖房子。 附录