内蒙古八大产业之先进装备制造上市公司分析研究报告——中芯国际（688981）

第一章 基本情况

• 历史沿革：中芯国际成立于2000年，是中国大陆第一家提供0.18微米技术节点的集成电路晶圆代工企业，历经多个发展阶段，逐步成长为全球领先的晶圆代工企业。公司经历了从8英寸到12英寸生产基地的建设，技术节点的不断升级，以及在全球的布局和上市历程。
• 股权结构：中芯国际无控股股东和实际控制人，股权结构分散。主要股东包括大唐控股（香港）、鑫芯（香港）、国家集成电路产业投资基金二期等。

第二章 业务与盈利模式

• 业务模式：中芯国际主要提供集成电路晶圆代工业务，以及设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。
• 主要产品：包括逻辑工艺产品（如14纳米FinFET）、特色工艺产品（如24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器）等。
• 营收分析：2024年营业收入为577.96亿元，同比增长27.72%。消费电子领域收入占比最高，达到37.8%。
• 经营模式：公司采用Foundry模式，专注为客户在晶圆上制造集成电路，并提供配套服务。
• 盈利模式：通过晶圆代工业务和配套服务实现收入和利润。
• 研发模式：采取“市场为导向，瞄准世界先进的产品制程技术”的研发战略。
• 采购模式：建立了完善的采购管理体系和供应链安全体系，与供应商保持长期稳定合作关系。
• 生产模式：根据客户订单规划产能，并按计划进行投产，包括小批量试产、风险量产和大批量生产阶段。
• 营销及销售模式：采用直销模式，通过多种营销方式拓展客户。

第三章 行业分析

• 政策背景：国内外政策对集成电路行业提供支持，但国际出口管制政策对中芯国际造成不利影响。
• 行业概况：半导体芯片技术复杂，发展遵循摩尔定律，但已进入纳米电子时代。产业链包括上游的EDA软件、IP核、半导体材料和设备，中游的芯片设计、制造和封装测试，以及下游的汽车电子、通讯、消费电子等领域。
• 市场供给格局：美国厂商占据近50%的市场份额，中国大陆市场份额不断提高。
• 市场需求特征：市场需求呈现多元化和动态变化特征，消费电子、汽车电子、工业和人工智能领域需求增长迅速。
• 国内竞争格局：中芯国际在国内排名第一，但与全球行业龙头相比技术差距较大。
• 政策环境与发展趋势：各国政府出台政策支持半导体芯片产业发展，技术创新和应用领域拓展是未来发展趋势。

第四章 财务分析

• 2024年年报财报数据与关键指标：2024年营业收入为577.96亿元，同比增长27.72%；净利润为36.99亿元，同比下降23.3%。毛利率为18%，净利润率为9.3%。
• 经营情况分析与未来盈利展望：
  • 财务状况概览：公司营收增长主要得益于晶圆销售数量提升，但净利润下滑，主要由于市场价格调整和成本增加。
  • 产能与业务布局：2024年末月产能达94.8万片，产能利用率为85.6%。消费电子领域收入占比最高，国内市场份额进一步扩大。
  • 技术研发进展：2024年研发支出54.5亿元，占营业收入的9.4%。公司在先进制程和特色工艺领域取得显著成果。
  • 面临的挑战与机遇：挑战包括市场竞争压力、成本控制难题和需求波动风险；机遇包括国产替代机遇、新兴应用领域增长和产业链协同优势。
• 盈利预测：预计2025-2027年营业总收入分别为673.44亿元、778.68亿元和905.02亿元，归母净利润分别为52.13亿元、64.43亿元和74.30亿元。