电子板块近况交流

A1： 本次财报季对电子板块具有里程碑式的意义，堪称过去一年半至两年内最为关键的时 期，甚至对接下来一年的发展亦至关重要。财报显示，众多上市公司业绩迎来了明显的转 折点，不仅增速超越预期，更重要的是，这些增长背后的驱动因素和持续性，以及行业转 型的信号，都值得深入探讨。从整个产业链的角度，不论是上游的代工制造，还是下游的 消费电子品牌，各环节的联动效应明显，整体呈现出强劲的复苏态势。 Q2： 电子板块财报的具体亮点是什么？ A2： 电子板块整体呈现出显著的同比高增长，无论是在收入还是利润端，即便是传统淡季 的第一季度，与上一季度相比也表现出强劲的增长势头，部分公司单季度收入甚至刷新历 史记录。主要盈利指标，包括收入、毛利率及净利润等，均有显著改善。年报中还透露了 新产品布局的落地，如高端CS、模拟芯片新品类的拓展，以及设备的更新换代，这些均为 板块增添了新的增长点。 Q3： 行业在经历下行周期后，如何实现业绩新高？ A3： 尽管电子行业自 2021 年三季度以来遭遇了下行周期，但头部企业通过产品种类和丰富度的不断扩张，成功实现了收入新高。即便在产品价格较低迷的环境下，企业仍能依靠新 产品的推出或市场需求的增长，获得能量或量的支撑，展现出了较强的市场适应能力和盈 利能力。 Q4： 当前电子板块涨价现象的驱动因素是什么？ A4： 目前，电子板块多个环节出现了涨价趋势，背后主由两种因素驱动：修复性涨价和成 本传导性涨价。修复性涨价是因为供应商或产品价格长期处于亏损状态，需要恢复到至少 盈亏平衡或正常盈利水平。成本传导性涨价则是由于上游原材料成本上升（如铜线、金线、代工费等），迫使企业将成本压力转移至下游。存储、封装、模拟电源、听力芯片等细分市 场均出现了涨价或酝酿涨价的迹象。 Q5： 需求方面有哪些新的增长动力？ A5： 除了宏观经济环境的复苏外，AI 云测、特别是以 GPU 芯片为主导的开发需求，成为拉 动电子板块增长的新动力。大厂如微软等对 AI 云测开发的全年指引明显上调，预计该领域将维持高增速，加速扩展 AI 算力基础设施建设。此外，AI 端侧市场同样备受期待，尽管 具体发展路径和时间节点尚不明朗，但苹果、谷歌等巨头的动作预示着端侧 AI 将成为未来 的重要战场。 Q6： 苹果在 AI 端侧的布局有何进展？ A6： 苹果在五一假期期间发布的财报中，对 AI 端侧的未来发展表达了积极态度，表示未来几周内将详细介绍 AI 方向的规划。特别是在 5 月 7 日的 iPad 发布会上，预计会有更多关 于 AI 应用的描述。而更深层次的 OS 与 AI 融合或升级的细节，或将在 6月初的 WWDC 上 揭晓。苹果在 AI 端侧的布局，不仅关乎其产品创新，也将影响整个AI 端测市场的发展方 向和速度。 Q7： 国内电子板块在 AI 领域的前景如何？ A7： 国内电子板块在 AI 领域，尤其是在低预期的背景下，有望借助 AI 专场展现出良好的 增长催化效应。未来 1 至 2 个月内，随着苹果、谷歌等国际大厂的发布会，以及国内厂商对端侧 AI 边界的明确、产品落地规划的推进，产业进步将更加密集。硬件端的落地能力，特别是对 AI 端侧模型需求的支持，将是关注的重点。 Q： 设备企业业绩未达预期的原因是什么？如何看待未来电子板块的景气度？ A： 设备企业虽然在营收上基本符合市场预期，但利润方面却低于预期。经过产业链调研，我们发现这一现象部分源于封测企业和加盟环节反映出的行业加工率和整体景气度正处在转变的关键节点。尽管短期内存在不确定性，但从长远看，这预示着电子板块有望迎来更 为乐观的前景。封测企业的拉货意愿增强，显示出行业正在逐步走出低谷，为电子产业的 复苏铺垫了基础。 Q： 资本开支的中长期趋势如何？特别是对于 2025 年及以后的展望？ A： 对于资本开支的持续性，产业链调研显示，长期趋势保持乐观，但短期内可能存在结构 性调整。至 2025 年，成熟市场的资本开支预计稳定，国内情况同样积极，多个规划中的工 厂项目，如北京、广州、深圳、上海等地的设施，预计从 2023 年开始逐步实施并有望在 2024 年落地。2022 年和 2023 年资本开支的延迟，实际上是为后续几年，尤其是 2024 年和 2025 年的大规模投资做准备。成都等地在 2024-2025 年的资本开支规划看起来较为稳固。 市场对于 2026 年及之后的担忧主要源于产业转型期的不确定性，即从成熟制程向先进制程 的转变。2024-2025 年被视为这一转型的关键窗口期，故 2025 年将成为检验这一转型是否 成功的试金石。 Q： 28 纳米和 40 纳米生产线的现状与结构问题如何？ A： 目前，28 纳米和 40 纳米生产线基本维持满负荷运作，正处行业景气度回升的转折点。 设备端供应稳定，主要挑战来自需求端。去年，受国内产线调试进度和订单执行低于预期 的影响，部分企业如中信国际虽然订单量增长，但实际拉货并不积极。不过，今年第一季 度情况有所好转，华宏等企业及小型厂商开始提速，招标活动较去年第四季度有明显提升，显示出需求端的回暖迹象。 Q： 为什么设备企业营收和利润未达预期，今年有何改观？ A： 去年，受国内市场需求未达预期影响，尽管晶圆厂下单量大，但实际拉货意愿不高。这 一状况在 2023 年第一季度开始逆转，设备公司的合同负债和存货量显著增长，预示着晶圆 厂的拉货行动开始加速。零部件供应商，如初创经济和加电子等公司，其订单收入确认通 常伴随设备出货，因此这些上游零部件公司的表现超出预期，反映了下游需求的积极变化。 Q： 下游拉货进度加快对全年业绩有何影响？ A： 下游拉货行动的加快，尽管从设备出货到确认收入通常需要至少两个季度，但这一变化 预示着今年下半年起，相关公司的业绩将逐步释放。从全年度视角看，这些公司的营收有 望逐季增长。考虑到研发费用的大幅增加，企业正积极投入资源进行技术突破和市场布局，若将这部分费用纳入考量，实 际上这些公司的盈利能力在同比基础上有显著提升，展现出 行业整体的积极进取和对未来发展的投资。 Q： 产业政策与研发费用的增加对行业有何影响？ A： 自 2022 年初起，半导体产业在国家政策的大力支持下，进入“半举国体制”模式，明确了任务分配，促使企业加大研发投入，进行技术竞赛。这两年间，高额的研发投入虽短期 内影响了利润表现，但长远看，这是在为未来的市场抢占和技术领先打下坚实基础。随着 技术突破和产能扩张，这些前期投资将转化为企业的核心竞争力，推动行业整体向前发展，也为产业链上下游带来更多的增长机遇。 Q： 半导体设计板块的基本面现状如何？ A： 目前，半导体设计板块的基本面已触底反弹，库存周转率位于周期底部，这意味着自 2021年下半年开始的行业回调已经告一段落，行业正进入一个新的补库存周期。这一周期 类似于 2019 年第一季度或 2015 年第一季度的情况，市场需求呈现边际增长态势，等待如 AI 监测等新型消费电子产品创新的催化。尽管板块内多数公司的估值偏高，普遍在三四十 倍以上，但考虑到它们正处于周期底部，这样的估值水平在一定程度上是合理的。我们应 当以周期股的视角审视半导体设计板块，关注其边际修复能力和持续增长的潜力。 Q： 未来哪些方向值得看好？ A： 后市我们主要关注两个方向：第一，传统龙头企业的表现，如兆易、韦尔、盛邦等，这些公司由于新品迭代能力强，且在产业链中拥有较强的话语权，能够有效传导上游成本压 力，随着需求复苏，其业绩和盈利能力有望迅速恢复，是投资价值较高的选择。第二，我 们看好具有价格弹性的存储芯片领域，随着周期性补库存和产能向高端化转型，曾经价格 大幅下跌的利基型存储芯片，如利基 DRAM 和 SLCNAND，正迎来量价齐升的好时机，有 助于相关公司营收和利润的快速回升。 Q： 2024 年第一季度半导体设计公司的业绩表现如何？ A： 2024 年第一季度，多家半导体设计公司业绩超出市场预期，呈现出明显的复苏态势。从2018 年第四季度至 2024 年第一季度，包括全志科技、汇顶科技、兆易创新、北京君正、韦 尔股份、卓胜微、盛邦微、中颖电子在内的行业核心公司，其利润增长在 2021 年第二至第四季度触底后，开始了去库存过程。2022 年第二季度利润增速转为负值，到 2023 年第三季 度，受益于消费电子补库存和华为新机的拉动，多数公司利润开始转正。2024 年第一季度，随着手机补库存效应延伸至可穿戴设备等消费电子领域，整个消费电子市场显示出复苏迹 象。 Q： 全球手机市场情况如何，对半导体设计公司有何影响？ A： 2024 年第一季度，全球手机市场出货量同比增长约 7.8%，显示出下游需求的逐步恢复。这一趋势直接促进了半导体设计公司业绩的恢复，利润同比增速显著提升，其中也包括 2023年低基数效应的影响。多家公司如瑞芯微、兆易创新、普路通等的业绩超预期，需求 端的改善在封 测厂和代工厂的高产能利用率上也得到了印证。 Q： 库存端的情况如何？ A： 通过对 2024 年第一季度与历史数据的比较，我们发现核心半导体设计公司的库存水平已降至 2019 年第一季度时的水平，表明行业正处于库存筑底阶段，反转即将来临。从 2018 年第一季度至 2024 年第一季度的长周期观察，数字 SOC、存储、射频、模拟、MCU等领 域的库存周转天数大多在 2022 年第四季度至 2023 年第一季度达到顶峰，目前消费电子相 关公司的库存已回归至较为合理的水平，特别是与手机和可穿戴设备相关的公司。然而，与工业、汽车相关的 CIS、射频和 OC 板块，库存水平仍偏高，工业领域已逐步见 顶，汽车行业则可能还需 1 至 2 个季度才能调整完毕。 Q： 半导体设计的库存周期有何特点？ A： 从 2018 年第四季度至 2024 年第一季度的六年周期来看，半导体设计的库存水平已回到 2018 年第四季度的起点。2019 年起，行业景气度逐季回升，经历了由缺货、国产替代和新 兴需求（如 AirPods）推动的三年繁荣周期后，行业再次进入调整期，目前正处在新周期的 起点，预示着下一个增长阶段的到来。 Q： 消费电子 IC 领域中，封测行业近期的回暖趋势如何？ A： 封装测试（封测）行业作为半导体产业链的关键后期环节，对市场预期的敏感度极高，目前显示出明显的回暖迹象，紧随存储板块之后。从 2023 年第二季度起，整个封测板块的 营收持续环比正增长，即使在 2024 年第一季度的传统淡季，部分领头企业仍能保持稳定的 营收，释放出积极的市场信号。这得益于上游设计厂商主动去库存，使得封测行业的库存 周转率恢复到了较高水平。以日月光为例，尽管其 2024 年第一季度稼动率环比略有下降，但同比微增，封装业务表现平平，测试业务则更为亮眼，预计第二季度稼动率将保持稳定，业绩有望实现中等幅度增长。海外市场方面，预计客户信心将在第三季度逐步恢复，带动 补库存需求，稼动率或可达到 70%至 80%。大陆市场则因下游补库和安卓手机出货量 的持续增长，表现更为强劲。 Q： 材料端在半导体产业链中的表现及未来趋势如何？ A： 自 2020 年以来，大陆半导体材料市场经历了显著增长，这得益于国产化需求的提升及本土供应链的综合优势。尽管 2023 年材料板块营收同比持平，且短期内面临毛利率和净利率的压力，主要源于下游稼动率低及国产替代进程中高昂的研发和资本开支，但材料端仍展 现出两大积极趋势：一是国产化率普遍较低，意味着巨大的国产替代空间，尤其是部分产 品领域不足 10%，为本土材料企业提供了广阔的上升通道；二是材料端增长更为稳健，不 易出现市场波动，建议投资者关注那些直接服务于晶圆制造、增速快的细分领域，以及能 够打入国际供应链、拓展市场空间的材料公司。 Q： 下游消费电子领域，特别是苹果链、安卓链和服务器市场，有哪些最新动态？ A： 苹果链方面，2022 年底郑州疫情对第四季度订单产