2024锐仕方达半导体行业薪酬报告完整版

2024半导体行业薪酬报告1 2024 半导体行业薪酬报告 周期拐点+创新赋能 驱动人才需求质与量并重 第一章 08 半导体行业发展现状概览 1987-1999年，全球半导体销售额增长率与GDP增长率相关系数为0.13，而在2000-2022年，二者相关系数提升至0.46，相关性大幅增强。 与经济高相关性 市场需求高频次 挑战与机遇并存 高精尖人才短缺 第二章 半导体行业人才市场整体概览 13 国产化+创新赋能关键期，行业人才“入不敷出”现象日益突出。行业受困于人的窘境该如何化解？ 产业特性 外部压力 产业转移 第三章 1、材料及设备 2、芯片设计 3、芯片制造 26半导体行业细分领域薪酬分析 4、芯片封测 5、EDA/IP 6、分立器件 第四章 75关于锐仕方达 2024半导体行业薪酬报告 2 报告说明 1、数据来源 1、数据来源 本次报告涉及的已有统计数据及薪酬数据主要来源于国家统计局、企业年报以及公开媒体数据等。报告旨在通过行业走向与薪酬数据两方面数据综合了解行业人才发展趋势与薪酬水平，以便为半导体行业企业战略决策以及个人求职发展等提供参考。 2、样本分布 报告中纳入统计范围的样本企业共计1678家。企业规模维度看，500人以下规模占比超过7成，尤以百人以下规模居多，占比为47.21%；500-1000人以及1000-5000人规模分别占比为9.55%、10.52%。企业性质方面，以民营企业为主，占比75.69%，详见下图半导体行业企业规模分布及企业性质分布。 半导体行业企业规模分布 47.21% 28.80% 9.55% 100-500人 500-1000人 1000-5000人 5000-10000人 10000人以上 100人以下 2.32% 1.59% 10.52% 半导体行业企业性质分布 2.38%2.68%0.83%1.37% 4.35%民营 欧美 12.69% 合资 港澳台 国营 日韩 75.69%其他 3、名词说明 统计术语 同比薪酬增长率 本期薪酬和上一年度同一时期相比的增长幅度同比薪酬增长率=(本期薪酬-去年同期薪酬)÷去年同期薪酬×100% 环比薪酬增长率 本期薪酬和上一期相比的增长幅度环比薪酬增长率=(本期薪酬-上一期薪酬)÷上一期薪酬×100% 10分位 将适用的样本数据从小到大排列，10%的数据小于此数值，反映市场极低水平 25分位 将适用的样本数据从小到大排列，25%的数据小于此数值，反映市场较低水平 50分位 将适用的样本数据从小到大排列后位置居中的数，又称“中位值”，反映市场中等水平 75分位 将适用的样本数据从小到大排列后，75%的数据小于此数值，反映市场的高端水平 平均值 平均值是样本值之和除以样本个数得出，平均值不同于中位值。平均值受到样本中所有数值的影响，容易受极端值影响；而中位值仅代表中点的值，不受极端值影响 职级名称及描述 职级名称 职级描述 副总及以上 范围：总经理、副总经理、区域总经理、分公司总经理定义：·领导和协调公司各团体及团体间的关系 ·制定战略，对关键问题进行决策，并对结果负责·选拔中高层管理人员，建立公司组织框架 总监/专家 总监范围：各部门总监、事业部总监定义：·管控和制定所负责领域的资源和政策 ·制定业务、生产、营运和组织重心·监督公司各项政策、制度实施情况 专家范围：某一专业领域内的专家、行家、大师定义：·对公司战略、规划、政策、方针提出建议 ·制定并实施新产品、流程、标准、规划 经理范围：部门经理、高级经理定义：·根据政策、程序和业务计划制定决策 ·协调部门内部人员关系·带领团队完成项目和解决问题·接受总监的领导及监督 资深范围：某一专业领域资深人员定义：·对某一专业领域有深入的洞察 ·利用创造性和独创性支持重要的项目、规划、业务计划·对低级员工进行技术指导、工作分配和审核 经理/资深 职级名称 职级描述 主管/高级 主管范围：部门主管定义：·通过业务监督和帮助指导等方式参与并带领团队开展日常的工作 ·根据政策、程序和业务规划制定决策和解决问题·接受经理的领导和监督 高级范围：某一专业领域高级人员定义：·通过业务监督和帮助指导等方式参与并带领团队开展日常的工作 ·根据政策、程序和业务规划制定决策和解决问题·接受经理的领导和监督 中级 范围：某一专业领域中级人员定义：·熟练工作内容，能独立完成工作 ·具有一定的应用知识和经验技能·接受高级/资深人员的监督和指导 初级 范围：某一专业领域入门人员，包含助理、初级专员定义：·具备基础的职业技能和专业知识 ·协助中级或高级人员完成工作·执行简单、常规性工作 文员/操作 文员范围：各类初级、中级、高级文员 定义：·需要其他人员指导下从事单一、局部的工作·通常面对不困难也不复杂的常规问题 操作范围：熟练、非熟练操作工人定义：·经过简单技术培训即可上岗 ·按照常规或者标准程序进行工作 区域说明 一线城市 北京、上海、深圳、广州 新一线城市 成都、杭州、重庆、武汉、苏州、西安、天津、南京、郑州、长沙、沈阳、青岛、宁波、东莞、无锡 二线城市 昆明、大连、厦门、合肥、佛山、福州、哈尔滨、济南、温州、长春、石家庄、常州、泉州、南宁、贵阳、南昌、南通、金华、徐州、太原、嘉兴、烟台、惠州、保定、台州、中山、绍兴、乌鲁木齐、潍坊、兰州 名词补充 库存周期 也称为基钦周期，是指由于企业生产滞后于需求变化，从而使库存呈现周期性运行的一种现象。库存周期最早由英国经济学家约瑟夫·基钦提出。基钦根据美国和英国1890年到1922年的利率、物价、生产和就业等统计资料发现，厂商生产过多时会形成存货，从而减少生产，等到库存下降又会加大生产补充库存，这种存货变化存在约40个月的周期性波动。因此将这种周期性波动称为库存周期，属于经济周期中的短周期，因此也被称为短波周期。库存周期大体可分为4个阶段，常以“工业企业经济效益指标”中的工业企业产成品存货数作为周期判断指标，具体周期可分位4个阶段：主动补库存（繁荣）、被动补库存（衰退）、主动去库存（萧条）、被动去库存（复苏），如此循环反复。 招聘热度 结合招聘量和招聘薪酬两个维度，衡量职能的整体热度。使用招聘量历史排名衡量「招聘量热度」，可避免因不同职能招聘量天然不同而造成的招聘量排名失真；使用招聘薪酬涨幅的职能排名来衡量「招聘薪酬热度」，可避免招聘薪酬随时间推移上涨而造成的招聘薪酬涨幅排名失真。本报告中涉及招聘热度为综合热度，即（招聘量热度+招聘薪酬热度）/2。 1.招聘量热度=该职能的本期招聘量在最近2年内的招聘量排名（百分位值） 2.招聘薪酬热度=该职能下招聘薪酬的环比变化率相对于同行业下各职能薪酬的环比变化率的排名（百分位值） 3.只统计招聘量前30的细分职能（不包含支持职能） 注：采用行业下所有样本，不区分城市。 1 半导体行业发展现状概览 8 伴随我国信息技术高速发展，半导体作为其中的关键器件，重要性更加突出。根据世界半导体贸易统计组织（WorldSemiconductorTradeStatistics，WSTS）与货币基金组织相关数据显示：1987-1999年，全球半导体销售额增长率与GDP增长率相关系数为0.13，而在2000-2022年，二者相关系数提升至0.46，相关性大幅增强。并且，这一系数有望随半导体应用的持续渗透与拓展继续提高。 另，根据美国半导体行业协会(SIA)2023年2月公布数据，2022年全球半导体销售金额达5,735亿美元，尽管受疫情等多因素交叠影响，2022年下半年半导体市场持续下滑，但该数字仍创下历史新高纪录。 高相关性与高频需求背后，是半导体材料及技术对多领域发展的重要价值，例如： 消费电子领域：以计算机、手机、电视、音响等为典型代表，半导体作为核心部件，通过控制电流流动实现信息处理和传输，其性能直接影响电子设备的性能与品质。电子设备是半导体尤为常见的应用领域之一； 医疗领域：医疗设备是半导体主要应用场景之一，常见如心电图机、血压计等设备都使用到半导体器件。此外，借助半导体器件实现信号放大、滤波和数字转换以提高图像清晰度和分辨率，半导体还被应用于核磁共振成像、CT扫描等技术中，以提升医疗诊断水平； 能源领域：以太阳能利用、风能利用以及智能电网等为重要场景，半导体材料在实现可再生能源发电领域尤为重要，其可以实现电能监测、控制、保护和优化等诸多功能，帮助提升电力系统可靠性与安全性； 汽车领域：在新能源汽车中，电机控制器、电池管理系统、车载信息娱乐系统等都需要半导体的支持； 通信领域：随着新一代光纤通信技术的发展，以磷化铟、砷化镓、锗硅等化合物半导体集成电路为代表的半导体材料及技术在通信技术中发挥重要作用。 …… 纵观国内半导体市场，近年来，国家出台一系列政策以推进先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力，大大推进光电子、高端软件等核心基础产业的创新与突破，极大刺激了对半导体的需求量与创新要求提升；与此同时，美国在芯片方面的制裁也迫使国内半导体市场备受关注。综合内外多重因素影响，国内半导体市场高速增长。 根据智研咨询相关数据显示：2022年，我国半导体产业市场规模增长至46274.13亿元；对比2015年，我国半导体产业市场规模为26385.73亿元，增长率超80%。2022年我国半导体产业年度销售收入为30903.80亿元，产值为31020.61亿元。 半导体产业协会（SIA）在此前发布的美国半导体产业现状相关报告中曾指出：中国是全球最大的半导体单一市场，约占全球总市场的31%。综合来看，中国在全球半导体市场中地位不容小视。 图1：中国半导体行业相关政策梳理 政策名称 发文时间 主要内容 面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高 《关于推动能源电子产业发展的指导意见》 2023年1月 可靠IGBT器件及模块，Sic、GaN等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术、新型电力电子器件及关键技术实施关键短板材料攻关行动，采用“揭榜挂帅”“赛马”等方式，支持材料生产、应用 《“十四五”原材料工业发展规划》 2021年12月 企业联合科研单位、开展宽禁带半导体及显示材料、集成电路关键材料、生物基材料、碳基材料、生物医用材料等协同攻关加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶 《中华人民共和国国民经济和社会 材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝 发展第十四个五年规划和2035年远 2021年3月 缘栅双极型晶体管、微机电系统等特色工艺 景目标纲要》 突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镀等宽禁带半导体发展 《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》 2021年3月 对集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业，进口国内不能生产或性能不满足需求的自用生产性原材料、消耗品免征进口关税 资料来源:智研咨询整理 整体发展趋势向好的同时，我国半导体产业发展也面临一些挑战：“安全与自主”为主线，加速半导体产业链国产化建设首当其冲。当前，半导体产业在我国信息化建设等核心目标中扮演重要角色，此外，为打破美国制裁、攻克技术“卡脖子”等，核心均指向加速实现半导体产业的自主权与核心竞争力。 图2：半导体国产化周期划分 2018-2019 芯片替代 2020-2022 设备、材料替代 2022.08开始 底层替代 2023开始 先进制程+生态系统 以美国制裁事件为开端，开启半导体国产化周期，当时以芯片替代为主 20年中芯国际进入实体名单后，国产替代化向上游设备、材料延伸 22年8月《芯片法案》显示美国对国内先进制程领域打击的野心，国产替代进入零部件和EDA/IP为主的底层链条 美日荷联合打击我国先进制程领域，以高端芯片、设备和零部件、EDA/IP等深水区的替代进程将加速，荷兰未来或对光刻机等设备出口限制，未来国产替代将向构建生态系统